TDK新型片式磁珠 阻抗值提升2.5倍
發布時間：2013-09-05 來源：TDK 責任編輯：eliane
【導讀】日前，TDK開發出片式磁珠MMZ1005-V係列，阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，與以往產品相比，實現了約2.5倍的高阻抗值，主要應用於智能手機、平板終端等移動通信設備。新型片式磁珠將從2013年9月起開始量產。
TDK株式會社開發出實現行業最高水平阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V（ L:1.0×W:0.5×H:0.5mm）係列，並從2013年9月起開始量產。
圖：TDK新型片式磁珠
該產品通過采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，實現了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000（Ω）typ.，與以往產品Gigaspira磁珠（MMZ1005-E係列）相比，實現了約2.5倍的高阻抗值。此外，即使在高頻頻段也擁有高阻抗，可為移動通信設備的噪聲對策做出貢獻。
TDK新型片式磁珠主要應用
●智能手機、平板終端等移動通信設備
●搭載了麵向各國的LTE、無線LAN（IEEE802.11b/n）的電子設備
TDK新型片式磁珠主要特點
將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，支持高頻頻段的噪聲對策。
TDK新型片式磁珠主要參數
相關閱讀：
TDK最新貼片式功率電感器，電流處理能力提升10%
http://www.0-fzl.cn/power-art/80021436
TDK新型應答器線圈，體積更小電感值更高
http://www.0-fzl.cn/sensor-art/80021368
TDK創新性薄膜RF元件：越扁平越好
http://www.0-fzl.cn/rf-art/80020940
特別推薦
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 三星上演罕見對峙：工會集會討薪，股東隔街抗議
- 摩爾線程實現DeepSeek-V4“Day-0”支持，國產GPU適配再提速
- 築牢安全防線：智能駕駛邁向規模化應用的關鍵挑戰與破局之道
- GPT-Image 2：99%文字準確率，AI生圖告別“鬼畫符”
- 機器人馬拉鬆的勝負手：藏在主板角落裏的“時鍾戰爭”
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED麵板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
