便攜式電子產品(例如手機

、PDA
、GPS、移動數字電視等)已成為移動生活的必需品。而這些電子產品由於頻繁地與人體接觸
，很容易受到靜電放電(ESD)的衝擊。另一方麵，這些電子產品中的IC大多是采用最先進的半導體工藝技術
，它們所使用的組件閘極氧化層很薄且接麵很淺，容易受到ESD的衝擊而造成損傷。因此，這些電子產品需要額外的ESD保護組件來避免ESD衝擊造成係統死機
，甚至硬件受到損壞。

針對這些便攜式電子產品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求：

第一，為符合這類電子產品輕薄小巧、易於攜帶的需求
，ESD保護組件的尺寸必須夠小
，例如0402封裝尺寸

，甚至0201封裝尺寸，以達到在PCB設計上兼具高集成度及高度可擴展的優勢。

第二，ESD保護組件引腳本身的寄生電容必須要小，以避免信號受到幹擾。例如使用在天線上的ESD保護組件，必須考慮到天線所使用的頻段，以及不同頻段所能夠接受的最小寄生電容值，通常使用在天線上的ESD保護組件其寄生電容值必須小於1pF，甚至更低。

第三
，ESDbaohuzujiansuoshiyongdezuidagongzuodianyajidanxianghuoshuangxiangtexingdexuanze，bixukaolvxinhaoshangxiabaidongdezuigaojizuididianya，yibimianxinhaoshoudaoyingxiang。liru，shiyongzaishoujizhongdetianxian，xinhaozuigaodianyatongchanghuichaoguo10V且最低電壓會低於0V，必須選擇適用於該信號電壓的雙向ESD保護組件；使用在GPS中的天線，最高電壓通常小於5V且最低電壓不會低於0V，可使用5V單向的ESD保護組件。

第四

，ESD防護組件本身對ESD事件的耐受能力必須要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV的ESD衝擊。

第五
，也是最重要的一點，ESD保護組件在ESD事件發生期間所提供的箝製電壓(clamping voltage)必須要足夠低，除了提供受保護電路免於遭受靜電放電的衝擊而造成永久的損傷，還要能確保信號傳輸不會受到ESD的幹擾。

針對這些便攜式電子產品

，對於ESD保護組件的設計需要同時符合上述所有要求
，因此設計難度變得很高。

晶焱科技擁有先進的ESD防護設計技術，針對便攜式電子產品，利用自有的專利技術推出一係列0402 DFN/0201 DFN、低電容、雙向/單向、單信道的ESD保護組件(如表1所列)。其中0402 DFN封裝大小僅為1.0mm×0.6mm，厚度隻有0.55mm高

；0201 DFN封裝大小更是僅有0.6mm×0.3mm，厚度隻有0.3mm高
，可以滿足便攜式電子產品的輕薄小巧對於組件封裝的嚴苛要求。如此小的封裝尺寸使其可以集成到係統模塊
，作為係統ESD防護將更具彈性。

圖1：晶焱科技推出小尺寸低電容保護組件

尤其是針對天線的ESD防護

，晶焱科技推出了極低電容ESD保護組件，其中AZ5325-01F及AZ4217-01F的寄生電容隻有0.5pF
，將其應用於天線的ESD防護
，能確保信號的完整性。此外，還特別針對RFID天線及手機天線應用推出AZ4217-01F，這是目前業界唯一一款能夠適用於最大工作電壓17V，具有0402封裝尺寸、極低電容
、雙向特性的ESD保護組件，適用於近場通信(NFC)應用中的天線保護。

在ESD耐受能力方麵，該係列ESD保護組件能夠滿足IEC 61000-4-2接觸模式至少8kV的ESD衝擊，其中AZ5A15-01F采用0201封裝尺寸
，其ESD耐受度更可高達15kV。

圖2:5V雙向ESD保護組件的TLP測試曲線

在ESD箝製電壓方麵的表現，該係列ESD保護組件擁有最低的ESD箝製電壓，可有效防止信號受到ESD衝擊所幹擾，使得係統有機會通過Class-A的IEC 61000-4-2係統級靜電放電測試。利用傳輸線脈衝係統(TLP)測量具備低電容的5V雙向ESD保護組件AZ5325/AZ5425-01F及5V單向ESD保護組件AZ5215-01F
，其測試結果分別如圖1及圖2所示。觀察TLP電流為17A(等效IEC 61000-4-2接觸模式6kV測試)時的箝製電壓
，並與其它相同應用的產品進行比較，這兩款產品均具有最低的箝製電壓，其中AZ5215-01F箝製電壓僅有11V
，能提供係統產品在ESD測試時最佳的防護效果。

圖3:5V單向ESD保護組件的TLP測試曲線