EMI近場輻射特性：新一代串行解串器例子

這zhe是shi同tong一yi家jia半ban導dao體ti供gong應ying商shang的de第di二er個ge例li子zi
，該gai公gong司si開kai發fa了le一yi個ge通tong過guo串chuan行xing解jie串chuan器qi進jin行xing點dian到dao點dian傳chuan輸shu的de第di二er代dai芯xin片pian組zu解jie決jue方fang案an。在zai第di三san代dai芯xin片pian組zu中zhong，設she計ji團tuan隊dui采cai用yong了le一yi種zhong不bu同tong的de技ji術shu並bing升sheng級ji了le傳chuan輸shu能neng力li。他ta們men將jiang雙shuang向xiang控kong製zhi通tong道dao一yi起qi嵌qian入ru高gao速su串chuan行xing鏈lian路lu中zhong，從cong而er實shi現xian了le雙shuang向xiang傳chuan輸shu（全雙工）。

為了量化比較半雙工解串器與新一代全雙工設計的輻射特性，設計團隊再次使用了內部的EMI極近場掃描儀。他們將原來的半雙工板放在掃描儀上，進行基線測量。對待測器件加電後
，他們在PC上激活了掃描儀。（參見圖4）

圖4：半雙工和全雙工串行解串器器件的EMI掃描的測試環境

采(cai)用(yong)同(tong)樣(yang)的(de)測(ce)試(shi)設(she)置(zhi)
，設(she)計(ji)團(tuan)隊(dui)用(yong)新(xin)一(yi)代(dai)全(quan)雙(shuang)工(gong)芯(xin)片(pian)組(zu)板(ban)替(ti)代(dai)了(le)基(ji)線(xian)板(ban)，同(tong)時(shi)也(ye)針(zhen)對(dui)每(mei)一(yi)條(tiao)特(te)性(xing)保(bao)持(chi)了(le)同(tong)樣(yang)的(de)規(gui)格(ge)。如(ru)上(shang)文(wen)所(suo)述(shu)，需(xu)注(zhu)意(yi)的(de)是(shi)，空(kong)間(jian)掃(sao)描(miao)疊(die)加(jia)在(zai)每(mei)次(ci)生(sheng)成(cheng)的(de)Gerber設計文件上，以幫助工程師可以確定任何存在的輻射源。

基線（半雙工）係統的空間和頻譜特性如圖5所示。圖6展示了全雙工模式下的輻射掃描結果。

圖5：基線掃描結果：半雙工模式下的串行解串器
 

圖6：輻射特性：全雙工模式下的串行解串器

設(she)計(ji)團(tuan)隊(dui)對(dui)空(kong)間(jian)掃(sao)描(miao)結(jie)果(guo)和(he)頻(pin)譜(pu)掃(sao)描(miao)結(jie)果(guo)進(jin)行(xing)了(le)仔(zai)細(xi)的(de)對(dui)比(bi)。很(hen)多(duo)人(ren)可(ke)能(neng)認(ren)為(wei)輻(fu)射(she)特(te)性(xing)會(hui)由(you)於(yu)擴(kuo)展(zhan)的(de)雙(shuang)向(xiang)傳(chuan)輸(shu)功(gong)能(neng)而(er)呈(cheng)現(xian)出(chu)更(geng)高(gao)的(de)電(dian)磁(ci)輸(shu)出(chu)。而(er)實(shi)際(ji)上(shang)，與(yu)基(ji)線(xian)相(xiang)比(bi)，全(quan)雙(shuang)工(gong)模(mo)式(shi)下(xia)沒(mei)有(you)出(chu)現(xian)尖(jian)峰(feng)信(xin)號(hao)並(bing)且(qie)峰(feng)值(zhi)輻(fu)射(she)基(ji)本(ben)相(xiang)似(si)，甚(shen)至(zhi)其(qi)EMI特性還略有改進（空間掃描結果呈現更深的藍色）。測試結果證明全雙工模式的新芯片組未出現明顯的變化（見圖3）
，設計團隊在沒有采取任何額外緩解措施的情況下實現了全雙工功能。

zhexieceshishiliyongzhejiabandaotigongsideneibujijinchangsaomiaoxitongjinxingde。zaiduanduandejifenzhongnei，jiuhuodeleshangwensuoshidejieguo。yinweifushetexingjieguoqingchudezhanshileqiyouyuedexingneng，shejiwuxucaiqurenheewaidehuanjiecuoshi。

相xiang比bi而er言yan，要yao在zai第di三san方fang測ce試shi箱xiang中zhong測ce試shi新xin設she計ji，就jiu要yao求qiu工gong程cheng師shi前qian往wang場chang外wai測ce試shi場chang所suo
，並bing會hui耗hao費fei大da半ban天tian的de時shi間jian。使shi用yong測ce試shi箱xiang往wang往wang需xu要yao提ti前qian幾ji周zhou安an排pai，這zhe會hui給gei開kai發fa過guo程cheng帶dai來lai極ji大da的de延yan誤wu。

極近場掃描解決方案不會替代在測試箱中測試設計的需求。不過
，這種儀器可以在簡便的桌麵係統中實現快速的前後一致性測試功能。

與在測試箱中進行的遠場測量相比，極近場EMI特性可以提供實時反饋。此外，這些測量結果與在測試箱中測得的遠場測量結果具有很高的相關性。因此，諸如EMxpert等deng極ji近jin場chang儀yi器qi可ke以yi減jian少shao在zai測ce試shi箱xiang中zhong進jin行xing類lei似si測ce試shi的de數shu量liang。總zong之zhi，這zhe可ke以yi幫bang助zhu設she計ji團tuan隊dui加jia快kuai測ce試shi進jin程cheng，更geng快kuai地di得de到dao測ce試shi箱xiang測ce試shi的de一yi致zhi性xing測ce試shi結jie果guo。

qichegongchengshibuduanmianlinzhejiangdidianciganraohequebaosuoyouqichedianzixitongdediancijianrongdetiaozhan。ruguoyinrulexinqijiandanmeiyoujinxingchongfendeceshi，zhexiegongzuojiuhuiyuelaiyuekunnan。danggongyingshangnenggouyoulizhengmingxingongnengkeyixiangshangwendelianggelizisuoshiyiyangjuyoujiangdiEMI的效果時，就能引起客戶極大的興趣。

在上文的兩個例子中，供應商提供的結果顯示采用了SSCG功能可以降低EMI，同時在新一代串行解串器例子中其輻射特性則沒有變化。因此，極近場EM掃描可以縮短每個產品的設計周期，無需采取任何額外措施並為汽車廠商降低成本。

對於供應商而言
，極近場EMI掃描技術可以實現極具說服力的頻譜掃描，並且可以直觀的把空間掃描結果疊加在Gerber設計文件上。這些功能可以幫助設計工程師記錄和測量其產品新功能組的EMI特(te)性(xing)。設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)繼(ji)而(er)可(ke)以(yi)在(zai)采(cai)取(qu)了(le)新(xin)的(de)緩(huan)解(jie)措(cuo)施(shi)或(huo)者(zhe)其(qi)它(ta)設(she)計(ji)變(bian)更(geng)後(hou)快(kuai)速(su)的(de)進(jin)行(xing)重(zhong)新(xin)測(ce)試(shi)。因(yin)此(ci)，供(gong)應(ying)商(shang)設(she)計(ji)團(tuan)隊(dui)也(ye)縮(suo)短(duan)了(le)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)時(shi)間(jian)
，而(er)極(ji)具(ju)說(shuo)服(fu)力(li)的(de)掃(sao)描(miao)結(jie)果(guo)可(ke)以(yi)使(shi)方(fang)案(an)得(de)到(dao)汽(qi)車(che)廠(chang)商(shang)更(geng)快(kuai)的(de)采(cai)納(na)。