碳化矽MOS管圖文詳解
發布時間:2020-02-20 責任編輯:xueqi
【導讀】由SiC製作的MOSFET耐壓高,或者在同樣的耐壓要求下,MOSFET的尺寸就小,從而大大降低了MOS管的導通電阻和傳熱熱阻。使用SiC製作的MOSFET在近期在大功率、高電壓、高頻率應用越來越廣泛。以下給大家以圖文的形式講解碳化矽MOS管長啥樣的?
同樣位於元素周期表第四欄的元素,矽(Si),鍺(Ge)都是被最早用於半導體材料的元素,而碳元素(C)卻不是。
tanyuansuzaishimojiegouxiashidaoti,erzaijingangshijiegouxia,youyugongjiajianyueqiannengdaibijiaoda,shijueyuanti。tongyangshijingangshijiegoudeguiyuansuyouyugongjiajianbijiaoruo,gongyongdianziduidingyuxingjiaocha,zaiyidingdianyaxiadianzijiuhuijieli,tixianbandaotixingzhi。
如果將矽(Si碳(C)組成碳化矽(SiC)化合物,則形成寬禁帶半導體(3V)。普通的矽(Si)半導體的禁帶隻有1.1V。

左邊:碳化矽(SiC)晶體;右邊:SiC晶體結構
由SiC製作的MOSFET耐壓高,或者在同樣的耐壓要求下,MOSFET的尺寸就小,從而大大降低了MOS管的導通電阻和傳熱熱阻。
使用SiC製作的MOSFET在近期在大功率、高電壓、高頻率應用越來越廣泛。

恰好手邊有如下功率MOS管,左邊為碳化矽MOS管,型號為C2M0080120,它的耐壓為1200V,導通電阻80m歐姆。
中間的是普通的N溝道MOS管,形式是IRF450。它的耐壓為500V,額定工作電流為13A。
右邊是IGBT,型號為50N6S2。耐壓為600V,額定工作電流為75A。

左:SiC:C2M0080120;1200V,31.6A, 80mΩ
中:MOSFET:IRF450:500V,13A:
右:IGBT:50N6S2, 600V,75A
下麵是對這三種MOS測量它們的漏極-源極之間的擊穿電壓。將控製柵極與源極之間短路。
下圖為IGBT 50N6S2測試結果。當電壓超過150V的時候,漏極電流就開始激增。這個數值遠比其數據手冊標稱的600V小得多。

對於IRF450的擊穿電壓測試曲線,當電壓超過600V的時候,漏極電流激增。這與該期間的數據手冊上標稱的耐壓基本相當。

碳化矽MOS管C2M0080的漏極擊穿電壓曲線如下,當電壓超過1000V之後,電流呈現激增。的確SiC管子的耐壓不俗。

下麵對照一下C2M0080與IRFP460導通電阻之間的差異。在柵極控製電壓為24V時,通過3A左右的電流,通過測量漏極-源極之間的電壓來計算導通電阻。
C2M00801021的導通電阻大約為70毫歐姆(0.07Ω)。

IRFP460的導通電阻大約為225毫歐姆(0.225Ω)。它比C2M0080導通電阻大了3倍左右。

出色的高耐壓和低導通電阻使得碳化矽MOS管在大功率半導體電路中表現出色。特別對於高電壓電路,在同樣的功率密度下,碳化矽MOS自身損耗很小,有的場合甚至可以不使用散熱片便可以獲得同樣功率輸出。
雖然SiC功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)有(you)著(zhe)很(hen)多(duo)優(you)點(dian),但(dan)它(ta)也(ye)有(you)自(zi)身(shen)的(de)一(yi)些(xie)缺(que)點(dian)。比(bi)如(ru)它(ta)的(de)柵(zha)極(ji)驅(qu)動(dong)電(dian)壓(ya)要(yao)求(qiu)高(gao),自(zi)身(shen)寄(ji)生(sheng)反(fan)向(xiang)導(dao)通(tong)二(er)極(ji)管(guan)的(de)電(dian)壓(ya)高(gao),這(zhe)對(dui)於(yu)一(yi)些(xie)需(xu)要(yao)依(yi)賴(lai)於(yu)MOS管自身反向導通二極管的電路來說,反向導通二極管導通電壓會影響電路性能。

對比SiC和Si功率MOS管寄生反向二極管的導通電壓
SiC管價格高到也影響到它的應用普及。
作者:卓晴
來源:TsinghuaJoking
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動,線上線下賦能物聯網創新
- 冬季續航縮水怎麼辦?揭秘熱管理係統背後的芯片力量
- 從HDMI 2.1到UFS 5.0:SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
- 小空間也能實現低噪供電!精密測量雙極性電源選型指南,覆蓋小功率到大電流全場景
- 直擊藍牙亞洲大會 2026:Nordic 九大核心場景演繹“萬物互聯”新體驗
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索





