硬件工程師設計誤區彙總,你肯定遇到過
發布時間:2019-08-15 責任編輯:xueqi
【導讀】想要完成一個項目設計,就需要考慮很多因素。對於硬件工程師來說,一不留神就會犯錯,以下總結了一些在係統成本、低功耗設計、信號完整性、可靠性設計上容易陷入的誤區,供大家參考。
節約成本
現象一
這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關係不大,就選個整數5kΩ吧
市場上不存在5kΩ的阻值,最接近的是4.99kΩ(精度1%),其次是5.1kΩ(精度5%),其成本分別比精度為20%的4.7kΩ高4倍和2倍。
20%精度的電阻阻值隻有1、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8幾個類別(含10的整數倍)。類似地,20%精度的電容也隻有以上幾種值,如果選了其它的值就必須使用更高的精度成本就翻了幾倍,卻不能帶來任何好處。
現象二
這點邏輯用74XX的門電路搭也行,但太土,還是用CPLD吧,顯得高檔多了
74XX的門電路隻幾毛錢,而CPLD至少也得幾十塊,(GAL/PAL雖然隻幾塊錢,但公司不推薦使用)。成本提高了N倍不說,還給生產、文檔等工作增添數倍的工作。
現象三
我們的係統要求這麼高,包括MEM、CPU、FPGA等所有的芯片都要選最快的
在zai一yi個ge高gao速su係xi統tong中zhong並bing不bu是shi每mei一yi部bu分fen都dou工gong作zuo在zai高gao速su狀zhuang態tai。而er器qi件jian速su度du每mei提ti高gao一yi個ge等deng級ji,價jia格ge差cha不bu多duo要yao翻fan倍bei,另ling外wai還hai給gei信xin號hao完wan整zheng性xing問wen題ti帶dai來lai極ji大da的de負fu麵mian影ying響xiang。
現象四
這板子的PCB設計要求不高,就用細一點的線,自動布吧
自動布線必然要占用更大的PCB麵積,同時產生比手動布線多好多倍的過孔。在批量很大的產品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數量,它們分別影響到PCB的成品率和鑽頭的消耗數量。節約了供應商的成本,也就給降價找到了理由。
現象五
程序隻要穩定就可以了,代碼長一點、效率低一點不是關鍵
CPU的速度和存儲器的空間都是用錢買來的。如果寫代碼時多花幾天時間提高一下程序效率,那麼從降低CPU主頻和減少存儲器容量所節約的成本絕對是劃算的。CPLD/FPGA設計也類似。
低功耗設計
現象一
我們這係統是220V供電,就不用在乎功耗問題了
低功耗設計並不僅僅是為了省電,更多的好處在於降低了電源模塊及散熱係統的成本、由於電流的減小也減少了電磁輻射和熱噪聲的幹擾。隨著設備溫度的降低,器件壽命則相應延長。半導體器件的工作溫度每提高10度,壽命則縮短一半。
現象二
這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些
信(xin)號(hao)需(xu)要(yao)上(shang)下(xia)拉(la)的(de)原(yuan)因(yin)很(hen)多(duo),但(dan)也(ye)不(bu)是(shi)個(ge)個(ge)都(dou)要(yao)拉(la)。上(shang)下(xia)拉(la)電(dian)阻(zu)拉(la)一(yi)個(ge)單(dan)純(chun)的(de)輸(shu)入(ru)信(xin)號(hao),電(dian)流(liu)也(ye)就(jiu)幾(ji)十(shi)微(wei)安(an)以(yi)下(xia)。但(dan)拉(la)一(yi)個(ge)被(bei)驅(qu)動(dong)了(le)的(de)信(xin)號(hao),其(qi)電(dian)流(liu)將(jiang)達(da)毫(hao)安(an)級(ji)。現(xian)在(zai)的(de)係(xi)統(tong)常(chang)常(chang)是(shi)地(di)址(zhi)數(shu)據(ju)各(ge)32位,可能還有244/245隔離後的總線及其它信號,都上拉的話,幾瓦的功耗就耗在這些電阻上了。
現象三
CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎麼處理呢?先讓它空著吧,以後再說
不用的I/O口如果懸空的話,受外界的一點點幹擾就可能成為反複振蕩的輸入信號了,而MOS器件的功耗基本取決於門電路的翻轉次數。如果把它上拉的話,每個引腳也會有微安級的電流,所以最好的辦法是設成輸出。
現象四
這款FPGA還剩這麼多門用不完,可盡情發揮吧
FGPA的功耗與被使用的觸發器數量及其翻轉次數成正比,所以同一型號的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相差100倍。盡量減少高速翻轉的觸發器數量是降低FPGA功耗的根本方法。
現象五
這些小芯片的功耗都很低,不用考慮
對於內部不太複雜的芯片功耗是很難確定的,它主要由引腳上的電流確定,一個ABT16244,沒有負載的話耗電大概不到1毫安,但它的指標是每個腳可 驅動60毫安的負載(如匹配幾十歐姆的電阻),即滿負荷的功耗最大可達60*16=960mA,當然隻是電源電流這麼大,熱量都落到負載身上了。
現象六
這些信號怎麼都有過衝啊?隻要匹配得好,就可消除了
除了少數特定信號外(如100BASE-T、CML),都是有過衝的,隻要不是很大,並不一定都需要匹配,即使匹配也並非要匹配得最好。像TTL的輸出阻抗不到50Ω,有的甚至20Ω,ruguoyeyongzhemedadepipeidianzudehua,nadianliujiufeichangdale,gonghaoshiwufajieshoude,lingwaixinhaofuduyejiangxiaodebunengyong。zaishuoyibanxinhaozaishuchugaodianpingheshuchudidianpingshideshuchuzukangbingbuxiangtong,yemeibanfazuodaowanquanpipei。suoyiduiTTL、LVDS、422等信號的匹配隻要做到過衝可以接受即可。
係統效率
現象一
這主頻100M的CPU隻能處理70%,換200M主頻的就沒事了
係統的處理能力牽涉到多種多樣的因素,在通信業務中其瓶頸一般都在存儲器上,CPU再快,外部訪問快不起來也是徒勞。
現象二
CPU用大一點的CACHE,就應該快了
CACHE的增大,並不一定就導致係統性能的提高,在某些情況下關閉CACHE反而比使用CACHE還快。原因是搬到CACHE中的數據必須得到多次 重複使用才會提高係統效率。所以在通信係統中一般隻打開指令CACHE,數據CACHE即使打開也隻局限在部分存儲空間,如堆棧部分。
同時也要求程序設計 要兼顧CACHE的容量及塊大小,這涉及到關鍵代碼循環體的長度及跳轉範圍,如果一個循環剛好比CACHE大那麼一點點,又在反複循環的話,那就慘了。
現象三
這麼多任務到底是用中斷還是用查詢呢?還是中斷快些吧
中zhong斷duan的de實shi時shi性xing強qiang,但dan不bu一yi定ding快kuai。如ru果guo中zhong斷duan任ren務wu特te別bie多duo的de話hua,這zhe個ge沒mei退tui出chu來lai,後hou麵mian又you接jie踵zhong而er至zhi,一yi會hui兒er係xi統tong就jiu將jiang崩beng潰kui了le。如ru果guo任ren務wu數shu量liang多duo但dan很hen頻pin繁fan的de話hua,CPU的(de)很(hen)大(da)精(jing)力(li)都(dou)用(yong)在(zai)進(jin)出(chu)中(zhong)斷(duan)的(de)開(kai)銷(xiao)上(shang),係(xi)統(tong)效(xiao)率(lv)極(ji)為(wei)低(di)下(xia)。如(ru)果(guo)改(gai)用(yong)查(zha)詢(xun)方(fang)式(shi)反(fan)而(er)可(ke)極(ji)大(da)提(ti)高(gao)效(xiao)率(lv),但(dan)查(zha)詢(xun)有(you)時(shi)不(bu)能(neng)滿(man)足(zu)實(shi)時(shi)性(xing)要(yao)求(qiu)。所(suo)以(yi),最(zui)好(hao)的(de)辦(ban)法(fa)是(shi)在(zai)中(zhong)斷(duan)中(zhong)查(zha) 詢,即進一次中斷就把積累的所有任務都處理完再退出。
現象四
存儲器接口的時序都是廠家默認的配置,不用修改的
BSP對存儲 器(qi)接(jie)口(kou)設(she)置(zhi)的(de)默(mo)認(ren)值(zhi)都(dou)是(shi)按(an)最(zui)保(bao)守(shou)的(de)參(can)數(shu)設(she)置(zhi)的(de),在(zai)實(shi)際(ji)應(ying)用(yong)中(zhong)應(ying)結(jie)合(he)總(zong)線(xian)工(gong)作(zuo)頻(pin)率(lv)和(he)等(deng)待(dai)周(zhou)期(qi)等(deng)參(can)數(shu)進(jin)行(xing)合(he)理(li)調(tiao)配(pei)。有(you)時(shi)把(ba)頻(pin)率(lv)降(jiang)低(di)反(fan)而(er)可(ke)提(ti)高(gao)效(xiao)率(lv),如(ru)RAM的存取周期是70ns,總線頻率為40M時,設3個周期的存取時間,即75ns即可;若總線頻率為50M時,必須設為4個周期,實際存取時間卻放慢到了 80ns。
現象五
一個CPU處理不過來,就用兩個分布處理,處理能力可提高一倍
對於搬磚頭來說,兩個人應該比一個人的效率高一倍;對於作畫來說,多一個人隻能幫倒忙。使用幾個CPU需對業務有較多的了解後才能確定,盡量減少兩個CPU間協調的代價,使1+1盡可能接近2,千萬別小於1。
現象六
這個CPU帶有DMA模塊,用它來搬數據肯定快
真正的DMA是由硬件搶占總線後同時啟動兩端設備,在一個周期內這邊讀,那邊些。但很多嵌入CPU內的DMA隻是模擬而已,啟動每一次DMA之前要做不少準備工作(設起始地址和長度等)。
在傳輸時往往是先讀到芯片內暫存,然後再寫出去,即搬一次數據需兩個時鍾周期,比軟件來搬要快一些(不需要取指令, 沒有循環跳轉等額外工作),但如果一次隻搬幾個字節,還要做一堆準備工作,一般還涉及函數調用,效率並不高。所以這種DMA隻對大數據塊才適用。
信號完整性
現象一
這些信號都經過仿真了,絕對沒問題
fangzhenmoxingbukenengyushiwuyimoyiyang,lianbutongpicijiagongdeshiwudouyouchabie,jiugengbieshuomoxingle。zaishuoshijiqingkuangqianchawanbie,fangzhenyebukenengqiongjusuoyoukeneng,youqishichuanrao。qitashujuyehuiduiWE產生幹擾,但幹擾在可接受的範圍內,可是當8位總線同時由0變1時,附近的信號就招架不住了。結論是仿真結果僅供參考,還應留有足夠的餘 量。
現象二
100M的數據總線應該算高頻信號,至於這個時鍾信號頻率才8K,問題不大
shujuzongxiandezhiyibanshiyoukongzhixinhaohuoshizhongxinhaodemougebianyanlaicaiyangde,zhiyaozhenduizhegebianyanbaochizugoudejianlishijianhebaochishijianjike。cifanweizhiwaiyouganraoyebaguochongyebadoubuhuiyouduodayingxiang(當然過衝最好不要超過芯片 所能承受的最大電壓值)。但時鍾信號不管頻率多低(其實頻譜範圍是很寬的),它的邊沿才是關鍵的,必須保證其單調性,並且跳變時間需在一定範圍內。
現象三
既然是數字信號,邊沿當然是越陡越好
邊沿越陡,其頻譜範圍就越寬,高頻部分的能量就越大;頻率越高的信號就越容易輻射,也就越容易幹擾別的信號,而自身在導線上的傳輸質量卻變得越差,因此能用低速芯片的盡量使用低速芯片。
現象四
為保證幹淨的電源,去偶電容是多多益善
總的來說去偶電容越多電源當然會更平穩,但太多了也有不利因素:浪費成本、布線困難、shangdianchongjidianliutaidadeng。quoudianrongdeshejiguanjianshiyaoxuanduirongliangbingqiefangduidifang,yibandexinpianshoucedouyouzhengduiquoudianrongdeshejicankao,zuihaoanshoucequzuo。
現象五
信號匹配真麻煩,如何才能匹配好呢
總(zong)的(de)原(yuan)則(ze)是(shi)當(dang)信(xin)號(hao)在(zai)導(dao)線(xian)上(shang)的(de)傳(chuan)輸(shu)時(shi)間(jian)超(chao)過(guo)其(qi)跳(tiao)變(bian)時(shi)間(jian)時(shi),信(xin)號(hao)的(de)反(fan)射(she)問(wen)題(ti)才(cai)顯(xian)得(de)重(zhong)要(yao)。信(xin)號(hao)產(chan)生(sheng)反(fan)射(she)的(de)原(yuan)因(yin)是(shi)線(xian)路(lu)阻(zu)抗(kang)的(de)不(bu)均(jun)勻(yun)造(zao)成(cheng)的(de),匹(pi)配(pei)的(de)目(mu)的(de)就(jiu)是(shi)為(wei)了(le) 使驅動端、負載端及傳輸線的阻抗變得接近。
但能否匹配得好,與信號線在PCB上的拓撲結構也有很大關係,傳輸線上的一條分支、一個過孔、一個拐角、一個接 插件、butongweizhiyudixianjulidegaibiandengdoujiangshizukangchanshengbianhua,erqiezhexieyinsujiangshifansheboxingbiandeyichangfuza,hennanpipei。yinci,gaosuxinhaojinshiyongdiandaodiandefangshi,jinkenengdijianshao 過孔、拐角等問題。
可靠性設計
現象一
這塊單板已小批量生產了,經過長時間測試沒發現任何問題
硬件設計和芯片應 用必須符合相關規範,尤其是芯片手冊中提到的所有參數(耐壓、I/O電平範圍、電流、時序、溫度PCB布線、電源質量等),不能光靠試驗來驗證。
公司有不少產品都有過慘痛的教訓,產品賣了一兩年,ICchangjiahuanlegeshengchanxian,zanmendebanzijiubuzhuanle,yuanyinjiushirenjiadexinpiancanshufashengledianbianhua,danbingmeiyouchaochushoucedefanwei。ruguoniyishouceweizhun,natazenmebianhuadoubupa,ruguocanshubiandechaochushoucefanweilehaikezhaotasuopei(假如這時你的板子還能轉,那你的可靠性就更牛了)。
現象二
這部分電路隻要要求軟件這樣設計就不會有問題
硬(ying)件(jian)上(shang)很(hen)多(duo)電(dian)氣(qi)特(te)性(xing)直(zhi)接(jie)受(shou)軟(ruan)件(jian)控(kong)製(zhi),但(dan)軟(ruan)件(jian)是(shi)經(jing)常(chang)發(fa)生(sheng)意(yi)外(wai)的(de),程(cheng)序(xu)跑(pao)飛(fei)了(le)之(zhi)後(hou)無(wu)法(fa)預(yu)料(liao)會(hui)有(you)什(shen)麼(me)操(cao)作(zuo)。設(she)計(ji)者(zhe)應(ying)確(que)保(bao)不(bu)論(lun)軟(ruan)件(jian)做(zuo)什(shen)麼(me)樣(yang)的(de)操(cao)作(zuo)硬(ying)件(jian)都(dou)不(bu)應(ying)在(zai)短(duan)時(shi)間(jian)內(nei)發(fa)生(sheng)永(yong)久(jiu)性(xing)損(sun)壞(huai)。
現象三
用戶操作錯誤發生問題就不能怪我了
yaoqiuyonghuyangeanshoucecaozuoshimeicuode,danyonghushiren,jiuyoufancuodeshihou,bunengshuopengcuoyigejianjiusiji,chacuoyigechatoujiushaobanzi。suoyiduiyonghukenengfandegezhongcuowubixujiayibaohu。
現象四
這板子壞的原因是對端的板子出問題了,也不是我的責任
對dui於yu各ge種zhong對dui外wai的de硬ying件jian接jie口kou應ying有you足zu夠gou的de兼jian容rong性xing,不bu能neng因yin為wei對dui方fang信xin號hao不bu正zheng常chang,你ni就jiu歇xie著zhe了le。它ta不bu正zheng常chang隻zhi應ying影ying響xiang到dao與yu其qi有you關guan的de那na部bu分fen功gong能neng,而er其qi它ta功gong能neng應ying能neng正zheng常chang工gong作zuo,不bu應ying徹che底di罷ba工gong,甚shen至zhi永yong久jiu損sun壞huai,而er且qie一yi旦dan接jie口kou恢hui複fu,你ni也ye應ying立li即ji恢hui複fu正zheng常chang。
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