juyouyicenghuaxueshikechudedaodiantuxing
，zairouxingjueyuanjicaimianshangdedaodiantuxingcengweiyayantongbo。jueyuanjicaikeyishijuxianyaan
，juduibenerjiasuanyierchunzhi，fangxiananxianweizhihejulvyixi。dancengFPC又可以分成以下四個小類：

 

1.無覆蓋層單麵連接

 

導線圖形在絕緣基材上，導線表麵無覆蓋層
，其互連是用錫焊
、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。

 

2.有覆蓋層單麵連接

 

和前類相比，隻是在導線表麵多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來
，簡單的可在端部區域不覆蓋。是單麵軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

 

 

3.無覆蓋層雙麵連接

 

連接盤接口在導線的正麵和背麵均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先衝製、蝕刻或其它機械方法製成。

 

4.有覆蓋層雙麵連接

 

前類不同處，表麵有一層覆蓋層
，覆蓋層有通路孔，允許其兩麵都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體製成。

 

 

 

雙麵FPCzaijueyuanjimodeliangmiangeyouyicengshikezhichengdedaodiantuxing
，zengjialedanweimianjidebuxianmidu。jinshuhuakongjiangjueyuancailiaoliangmiandetuxinglianjiexingchengdaodiantonglu，yimanzunaoquxingdeshejiheshiyonggongneng。erfugaimokeyibaohudan、雙麵導線並指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

 

 

多層FPC是將3層或更多層的單麵或雙麵柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、dianduxingchengjinshuhuakong
，zaibutongcengjianxingchengdaodiantonglu。zheyang，buxucaiyongfuzadehanjiegongyi。duocengdianluzaigenggaokekaoxing
，genghaoderechuandaoxinghegengfangbiandezhuangpeixingnengfangmianjuyoujudadegongnengchayi。

 

 

其優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單麵
、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型：

 

1.可撓性絕緣基材成品

 

這一類是在可撓性絕緣基材上製造成的
，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單麵或雙麵微帶可撓性PCB的兩麵端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層，如聚酰亞胺
，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

 

 

2.軟性絕緣基材成品

 

這一類是在軟性絕緣基材上製造成的
，其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓製成多層板，在層壓後失去了固有的可撓性。