阻抗對於PCB電路板的意義何在，PCB電路板為什麼要做阻抗。阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數，因為PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插後考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以必然要求阻抗越低越好
，電阻率要低於每平方厘米1×10的負6次方以下。

 

另一方麵
，PCB線路板在生產過程中要經曆沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接jie插cha件jian焊han錫xi等deng環huan節jie及ji該gai環huan節jie所suo使shi用yong的de材cai料liao都dou必bi須xu保bao證zheng電dian阻zu率lv底di，才cai能neng保bao證zheng線xian路lu板ban的de整zheng體ti阻zu抗kang低di以yi至zhi符fu合he產chan品pin質zhi量liang要yao求qiu

，否fou則ze線xian路lu板ban將jiang不bu能neng正zheng常chang運yun行xing。

 

另外，電子行業的整體來看，PCB線xian路lu板ban在zai鍍du錫xi環huan節jie是shi最zui容rong易yi出chu問wen題ti的de，是shi影ying響xiang阻zu抗kang的de關guan鍵jian環huan節jie，因yin為wei線xian路lu板ban鍍du錫xi環huan節jie，現xian已yi流liu行xing使shi用yong化hua學xue鍍du錫xi技ji術shu來lai實shi現xian鍍du錫xi目mu的de，但dan我wo們men作zuo為wei電dian子zi行xing業ye的de受shou用yong人ren
，對dui電dian子zi或huo電dian子zi加jia工gong行xing業ye10多年來的接觸和觀測，縱觀國內能做好化學鍍錫(用於PCB或電子鍍錫領域)的企業沒有多少家
，因為化學鍍錫工藝在國內是後起之秀
，而且眾企業的該項技術水平參差不齊……

 

對電子行業來說，據行內調查，化學鍍錫層最致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)
、釺焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件……。

 

據悉，國內最先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學

，之後就是90年代末的廣州同謙化工(企業)，一直至今
，10年來行內均有認可該兩家機構是做得最好的。其中
，據我們對眾多企業的接觸篩選調查、實(shi)驗(yan)觀(guan)測(ce)以(yi)及(ji)長(chang)期(qi)耐(nai)力(li)測(ce)試(shi)
，證(zheng)實(shi)同(tong)謙(qian)化(hua)工(gong)的(de)鍍(du)錫(xi)層(ceng)是(shi)低(di)電(dian)阻(zu)率(lv)的(de)純(chun)錫(xi)層(ceng)，導(dao)電(dian)和(he)釺(qian)焊(han)等(deng)質(zhi)量(liang)可(ke)以(yi)保(bao)證(zheng)到(dao)較(jiao)高(gao)的(de)水(shui)準(zhun)，難(nan)怪(guai)他(ta)們(men)敢(gan)對(dui)外(wai)保(bao)證(zheng)其(qi)鍍(du)層(ceng)在(zai)無(wu)須(xu)任(ren)何(he)封(feng)閉(bi)及(ji)防(fang)變(bian)色(se)劑(ji)保(bao)護(hu)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，能(neng)保(bao)持(chi)一(yi)年(nian)不(bu)變(bian)色(se)、不起泡、不脫皮、永久不長錫須。

 

後hou來lai當dang整zheng個ge社she會hui生sheng產chan業ye發fa展zhan到dao一yi定ding程cheng度du的de時shi候hou，很hen多duo後hou來lai參can與yu者zhe往wang往wang是shi屬shu於yu互hu相xiang抄chao襲xi，其qi實shi相xiang當dang一yi部bu分fen企qi業ye自zi己ji本ben身shen並bing沒mei有you研yan發fa或huo首shou創chuang能neng力li，所suo以yi，造zao成cheng很hen多duo產chan品pin及ji其qi用yong戶hu的de電dian子zi產chan品pin(線路板板底或電子產品整體)性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因為阻抗問題，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中
，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實並不是真正的純錫(或稱純金屬單質)，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬於非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物
，但單憑借肉眼是很難發現的……。

 

又因為

，PCB線路板的主體線路是銅箔，在銅箔的焊點上就是鍍錫層
，而電子元件就是通過焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上麵的
，事實上焊錫膏在融熔狀態焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫(即導電良好的金屬單質)
，所以可以簡單扼要地指出
，電子元件是通過錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的
，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關鍵；又，但未有接插電子元件之前，我們直接用儀器去檢測阻抗時，其實儀器探頭(或稱為表筆)兩端也是通過先接觸PCB板底的銅箔表麵的錫鍍層再與PCB板底的銅箔來連通電流的。所以錫鍍層是關鍵，是影響阻抗的關鍵和影響PCB整板性能的關鍵
，也是易於被忽略的關鍵。

 

眾所周知，除金屬單質外
，其化合物均是電的不良導體或甚至不導電的(又

，這也是造成線路中存在分布容量或傳布容量的關鍵)，所以錫鍍層中存在這種似導電而非導電的錫的化合物或混合物時，其現成電阻率或未來氧化、受潮所發生電解反應後的電阻率及其相應的阻抗是相當高的(足已影響數字電路中的電平或信號傳輸，)而且其特征阻抗也不相一致。所以會影響該線路板及其整機的性能。

 

所以
，就現時的社會生產現象來說，PCB板底上的鍍層物質和性能是影響PCB整(zheng)板(ban)特(te)征(zheng)阻(zu)抗(kang)的(de)最(zui)主(zhu)要(yao)原(yuan)因(yin)和(he)最(zui)直(zhi)接(jie)的(de)原(yuan)因(yin)，但(dan)又(you)由(you)於(yu)其(qi)具(ju)有(you)隨(sui)著(zhe)鍍(du)層(ceng)老(lao)化(hua)及(ji)受(shou)潮(chao)電(dian)解(jie)的(de)變(bian)化(hua)性(xing)，所(suo)以(yi)其(qi)阻(zu)抗(kang)產(chan)生(sheng)的(de)憂(you)患(huan)影(ying)響(xiang)變(bian)得(de)更(geng)加(jia)隱(yin)性(xing)和(he)多(duo)變(bian)性(xing)，其(qi)隱(yin)蔽(bi)的(de)主(zhu)要(yao)原(yuan)因(yin)在(zai)於(yu)：第一不能被肉眼所見(包括其變化)，第二不能被恒常測得，因為其有隨著時間和環境濕度的改變而變的變化性
，所以總是易於被人忽略。