安森美半導體應開發智能功率模塊 適用於白家電
發布時間:2015-02-04 責任編輯:susan
【導讀】隨著消費電子產品技術更新換代的速度越來越快,綠色、環保、節(jie)能(neng)的(de)思(si)想(xiang)逐(zhu)漸(jian)深(shen)入(ru)人(ren)心(xin),能(neng)效(xiao)問(wen)題(ti)日(ri)益(yi)逐(zhu)漸(jian)成(cheng)為(wei)了(le)工(gong)程(cheng)師(shi)在(zai)產(chan)品(pin)設(she)計(ji)中(zhong)關(guan)注(zhu)的(de)焦(jiao)點(dian),高(gao)效(xiao)節(jie)能(neng)已(yi)是(shi)大(da)勢(shi)所(suo)趨(qu)。半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)作(zuo)為(wei)電(dian)子(zi)設(she)計(ji)的(de)關(guan)鍵(jian)元(yuan)器(qi)件(jian),發(fa)揮(hui)著(zhe)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的(de)作(zuo)用(yong)。
空調、電冰箱、洗衣機等白家電產品與我們的日常生活息息相關,在設計中需要考慮到能效、尺寸、成本及外觀設計等因素。安森美半導體開發出緊湊的變頻器智能功率模塊(IPM),以及集成功率因數校正(PFC)轉換器及三相變頻器的“二合一”IPM,采用獨特的絕緣金屬基板技術(IMST®),性價比高並且非常可靠,同時提供高能效和低噪聲,極適合應用於白家電產品。
其二合一IPM STK57FU391A-E獲得今日電子與聯合舉辦的中國第十二屆年度TOP-10電源產品獎中的兩個獎項:“Top 10電源產品獎”及“技術突破獎”,彰顯安森美半導體推動高能效創新的實力。
工程師通過對半導體器件的材料、結構、工藝等方麵的不同設計,為各種應用需求提供相應的解決方案。
安森美半導體獨特的絕緣金屬基板技術(IMST)
安森美半導體是全球首家開發出變頻器IPM使用IMST技術的公司。IMST技術采用低熱阻、高導熱的絕緣材料將銅箔和金屬基板即鋁基板壓合在一起,金屬的高熱傳導率使功率輸出電路、控製電路及模塊外圍電路能夠貼裝在同一基板上。此技術具有7大技術優勢,包括:易於集成和減少元件數量以降低總成本、內置外圍電路簡化PCB設計以縮短終端產品的設計時間、提供更靈敏更高精度的溫度檢測以實現更可靠的散熱保護、噪聲抑製、降低浪湧電壓、提升能效和降低能耗,以及單列直插式 (SIP) 型封裝優勢。
基於IMST的IPM模塊
安森美半導體基於IMST技術的IPM模塊,型號包含單分流電阻型和3分流電阻型(如表一所示),它將高壓IC (HVIC)、高擊穿電壓及大電流IGBT、快速恢複二極管、門極電阻、用於驅動上邊IGBT及IGBT門極電阻的啟動二極管、用於檢測發熱的熱敏電阻、用於過流保護的分流電阻等元器件高密度貼裝封裝在一起 (如圖1所示),能驅動從10 A至50 A輸出負載電流,提供低損耗、低噪聲。

表1:安森美半導體IPM模塊產品陣容。

圖1:基於IMST技術的IPM模塊集成多種元器件。
集成PFC及3相逆變的二合一IPM應用於變頻空調
因應減小尺寸並提升能效的趨勢,安森美半導體IPM已發展至下一代高能效二合一IPM,其 STK57F-3xx係列IPM將升壓PFC轉換器和3相變頻器(STK551-xxx係列、STK554-xxx係列為壓縮電機提供驅動,STK5C4Uxxx係列為風扇電機提供驅動)合二為一(參見圖2),不僅提供高能效電路,還大幅減少元器件數量,節省PCB占用空間,縮短開發時間,降低組裝成本,加快上市進程。

圖2. 安森美半導體用於變頻空調的二合一 IPM。
高能效單相PFC應用途徑包括:連續導電模式(CCM)升壓PFC,交錯式PFC和無橋交錯式PFC。CCM升壓PFC電路作為我們的基礎電路,交錯式PFC實際就是2個升壓電路並聯,MOS管交錯導通。雖然和CCM升壓PFC產生相同的二極管橋損耗,但是交錯式PFC可分散電源從而提升能效,而無橋交錯式PFC在交錯式PFC結構的基礎上去掉二極管整流橋,使得反應器尺寸減小40%,交流-直流轉換損耗減少50%,參見圖3。

圖3. 高能效單相PFC應用途徑。
安森美半導體開發適用於更大電流、更高功率應用的交錯式PFC二合一IPM。見圖4,它在單個封裝中集成交錯式PFC轉換器、三相變頻器輸出段、預驅動電路以及保護電路。交錯式PFC是在原本單個較大功率PFC段的地方並行放置2個功率為一半的較小功率PFC段來替代。這兩個較小的PFC段以180°的相移交替工作,它們在輸入端或輸出端累加時,每相電流紋波的主要部分將抵消。

圖4. 交錯式PFC二合一IPM。
二合一IPM vs.其它方案
以變頻空調為例,當采用分立結構時,電路元器件總數量高達15個,所占PCB麵積達121.2 cm2,而二合一IPM結構集成度更高,元器件總數量減少至6個,所占PCB麵積減小至87.5 cm2。
同等工作條件下(以輸入電壓220 V,功率4 kW為例,見圖5),二合一IPM結構比分立結構提供更高的工作頻率,交錯式PFC係統總損耗比分立結構減少28.1 W,而無橋交錯式PFC將係統總損耗降低38%。成本方麵,更小的尺寸更易於設計,便於采用模塊化的方案,縮短設計周期,降低開發成本。集成度更高的二合一IPM結構可將升壓線圈布設在電路板上,降低了組裝成本,而且由於拓撲結構不同,普通的升壓PFC二合一IPM、交錯式PFC二合一IPM和無橋交錯式PFC二合一IPM的磁芯尺寸依次縮小至分立結構的79%、33%和20%,係統總成本由分立結構的29.7美元依次縮減至28.7美元、28.6美元、28.3美元。

圖5. 用於PFC係統的PFC總損耗及成本比較。
總結
安森美半導體創新的IMST技術可靠且性價比高,同時提供高能效和低噪聲,而基於此技術更進一步的二合一IPM STK57FU/5MFU,由於在單個封裝中集成PFC轉換器和變頻器,大幅減少元器件數量,減少PCB所占空間,降低組裝成本,降低能耗並提升能效。其關鍵特性包括:內置過流保護和過壓保護功能、內置熱敏電阻可監測溫度、能夠使用內置IPM的啟動電路來實現單電源驅動、內置防止上邊/下邊晶體管同時導通的電路,是白家電應用的理想方案。
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