電路板是實現電子電路功能的載體
，作為一名電路設計工程師，在產品設計開發階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對PCB線路精度的要求越來越高，擇優選取使得產品可靠性要求越來越高，研發項目需要反複論證修改、電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)研(yan)發(fa)周(zhou)期(qi)卻(que)越(yue)來(lai)越(yue)短(duan)，電(dian)路(lu)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)不(bu)得(de)不(bu)麵(mian)臨(lin)更(geng)高(gao)的(de)挑(tiao)戰(zhan)，如(ru)何(he)在(zai)最(zui)短(duan)的(de)時(shi)間(jian)內(nei)快(kuai)速(su)製(zhi)作(zuo)電(dian)路(lu)板(ban)
，縮(suo)短(duan)項(xiang)目(mu)開(kai)發(fa)時(shi)間(jian)成(cheng)為(wei)製(zhi)勝(sheng)的(de)關(guan)鍵(jian)之(zhi)一(yi)。

 

 

盡管電路板的製作和加工的方法有很多種，但傳統的快速製板方法主要可分為物理方法和化學方法兩大類：

 

 

 

物理方法：通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。

 

化學方法：通(tong)過(guo)在(zai)空(kong)白(bai)覆(fu)銅(tong)板(ban)上(shang)覆(fu)蓋(gai)保(bao)護(hu)層(ceng)，在(zai)腐(fu)蝕(shi)性(xing)溶(rong)液(ye)裏(li)把(ba)不(bu)必(bi)要(yao)的(de)銅(tong)蝕(shi)去(qu)

，是(shi)當(dang)前(qian)大(da)部(bu)份(fen)開(kai)發(fa)者(zhe)使(shi)用(yong)的(de)方(fang)法(fa)。覆(fu)蓋(gai)保(bao)護(hu)層(ceng)的(de)方(fang)法(fa)多(duo)種(zhong)多(duo)樣(yang)，主(zhu)要(yao)有(you)最(zui)傳(chuan)統(tong)的(de)手(shou)工(gong)描(miao)漆(qi)方(fang)法(fa)、粘貼定製的不幹膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印打印PCB板方法。

 

手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹幹後即可放進溶液裏麵直接腐蝕。

 

粘貼不幹膠：市麵上有各種不幹膠被製成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不幹膠，粘緊後即可腐蝕。

 

膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先塗上一層感光材料（市麵有已塗好的覆銅板出售）


，在暗房環境下曝光、顯影、定影、清洗後即可在溶液裏腐蝕。

 

熱轉印：通過熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上
，然後放進腐蝕液裏腐蝕。

 

而兩種快速製作電路板的方法也各有其優缺點：

 

物理方法：這種方法比較費力，而且精度低
，隻有相對較簡單的線路才可以采用。主要缺點費工費時
、精度不易控製且存在不可恢複性，對操作要求很高
，目前已經鮮有人采用。

 

化學方法：工藝相對複雜，但精度可控
，是目前使用最廣泛的快速製板方法，但仍存在諸多問題。

 

a．打印精度取決於所采用的打印機墨盒的精度。性能較差的打印機打印出來的線條不均勻，腐蝕過程中容易造成斷線、粘連。

 

b．感光板的曝光及顯影時間不易控製，而且每一批板的最佳曝光時間都會有所不同，需要經過反複的試驗才能掌握。

 

c．腐蝕過程的控製難度高：單片腐蝕用板不可能配備線路板廠大批量生產所用的專業控製設備
，而腐蝕溶液的溫度、濃度、酸堿度都會對腐蝕質量有較大影響。想要做好一片線路板，必須有多次的經驗積累。否則，材料報廢十分嚴重。

 

d．感光板對環境要求較高，必須在全黑低溫條件下保存，曝光過程也必須在暗房條件下進行。

 

e．銀鹽（感光材料）及銅鹽（腐蝕產物）均有毒性
，腐蝕過程中操作要十分小心，沾上人身或衣物很難清洗，且由於環保原因


，腐蝕後廢液處理比較麻煩。

 

f．蝕刻出來的成品板必須利用手工打工，而手工打孔要控製精度很困難。

 

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、便利且低成本的電路板製作呢？