本人在戴爾工作期間，曾經遇到過這樣一個奇怪的現象：某種型號的台式電腦在升級Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU後
，在EMC實驗室做認證測試時發生ESD測試死機現象，但老款的Prescott CPU測試時卻沒有發現任何問題。但是，當我在戴爾內部實驗室對此款機型測試時

，無論用哪種CPU,而且無論如何測試
，ESD都不會有問題。但當這台電腦送到EMC實驗室重新做ESD實驗時，前麵的死機現象又會重新出現,而且死機也是跟CPU有關。

 

我們首先發現EMC實驗室的ESD Gun的型號為EM Test公司的ESD P30，而我們實驗室的型號為EM Test Dito。在EMC實驗室裏更換Dito ESD Gun後，同一台電腦也沒有發現任何問題。

 

由此看來，ESD的結果除了跟CPU有關外，應該還跟兩隻都已校準通過的ESD Gun 有關。因為這個案例的出現，戴爾專門修改ESD測試流程，並指定EM TEST Dito ESD Gun為戴爾ESD測試標準用Gun. 後麵我還會專門撰寫一篇有關ESD Gun的分析文章。

 

讓我們再來看ESD跟CPU的關係。我們分析Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU是采用最新的65nm

，而老款的Prescott CPU是95nm工藝。新款的CPU頻率更高，速度更快
，但對幹擾信號也更敏感。由於ESD信號的頻譜很寬

，頻譜高頻部分高達GHZ以上。如果CPU工作頻率恰好與ESD幹擾頻率重合的話
，ESD肯定會幹擾到CPU的正常工作。

 

由於我們無法要求Intel去修改CPU設計及工藝流程，Intel Cedar Mill和 Presler CPU也必須通過測試才能拿到認證上市
，唯一的辦法還是修改設計，在PCB排版或者結構設計上想辦法。

 

由於此次隻是升級CPU,台式機的結構上也很難做什麼改變，最終隻能在PCB排版上想辦法。經過近一個月的艱苦努力，我們終於發現PCB排版上的問題
，並最終通過版圖升級將此ESD問題徹底解決。此解決方案最終也被納入戴爾EMC設計流程控製文件。