近年來，隨著電子產品的小型化和多功能化的發展，IC
、LSI
、VLSI的速度和繼承密度大幅度提高，工藝節點進入到60nm以下，電路中的半導體芯片在電磁衝擊下越來越脆弱
，通過傳導和感應進入電子線路的各類電磁噪聲、浪湧電流
，甚至人體靜電放電ESD均能使整機產生誤動作或損壞半導體。

而且，芯片內的保護電路由於受芯片空間的限製
，無法做很大，僅能保證芯片和電路板在製造過程中不受ESD損害，然而實際應用中電子整機產品可能經受的ESD電壓等級超出片上保護的範圍。因此有必要為芯片安裝輔助的片外ESD抑製器件。

目前市場上用來進行ESD保護的器件主要有三種：TVS二極管、多層氧化鋅壓敏電阻MLV、高分子聚合物ESD保護器件，但AEM科技推出了一種新型的基於玻璃陶瓷材料的SolidMatrix係列ESD保護器件，它可以實現類似TVS二極管的靜電保護功能，具有快速響應和低箝位電壓性能，同時具有極低電容值(0.25pF)，能夠有效降低由於保護器件本身的寄生電容而帶來的信號損失
，非常適合使用在高速信號傳輸端口。

另外

，還具有極低漏電流(<0.1nA)和高耐靜電衝擊能力等優越性能，與其他的靜電保護器件相比
，具有極佳的性價比
，是USB、HDMI

、Display port、E-SATA和IEEE1394等高速數據傳輸端口靜電保護的最佳選擇，能有效降低使用普通靜電保護器件帶來的信號失真。

AEM  ESD保護器件

SolidMatrix係列ESD保護器件目前可提供尺寸規格有0603尺寸及0402尺寸，它的主要性能有以下幾點：

1）精確嵌位（箝位電壓<50V)
2）低容值（低介電常數的玻璃陶瓷基層材料以及上下電極較小的重疊麵積保證了低容值<0.25pF）
3）快速響應(<1ns)
4）低漏導(typical < 0.1nA)
5）承受高能量(相對TVS能夠承受更高的ESD峰值)
6）高穩定性(>10,000hits)和耐溫特性 (125℃)

SolidMatrix係列ESD保護器件的產品特點包括：

1）以傳導為主吸收為輔的方式耗散能量，有效抑製性能劣化，絕佳的穩定性及可靠性
2）超低漏電流(<0.1nA)，有效控製元件損耗
3）超低箝位電壓，極好地抑製靜電危害
4）極低寄生電容(0.25pF)，有效降低高速信號的負麵影響
5）無極性，安裝簡便，通用性強

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