高頻LLC轉換器關鍵特性介紹
發布時間:2013-03-31 責任編輯:abbywang
【導讀】與其它的高壓拓撲結構相比,LLC轉換器因效率高且設計的電源體積小,在高壓電源適用領域一直受到設計師的青睞,LLC轉換器設計比較複雜,最大的挑戰是需要合理配置所有電路以消除交叉傳導,並對各種寄生元件進行精確的控製。
在高壓電源轉換電路設計中,諸如電源噪聲、開關頻率、開關損耗、電源體積、可靠性等問題一直是關鍵所在。與其它的高壓拓撲結構相比,LLC轉換器因效率高且設計的電源體積小,在高壓電源適用領域一直受到設計師的青睞,不過其設計難度也非常大。
Power Integrations公司(PI)不久推出的HiperLCS係列LCS700-708高壓LLC電源IC,將變頻控製器、高壓端和低壓端驅動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中,具有出色的設計靈活性,其最高負載效率超過97%,並利用高頻開關來減小變壓器的尺寸和輸出電容的占板麵積,由此達到縮小電源尺寸的目的。圖1所示為HiperLCS功率級的電路簡圖,其中LLC諧振電感集成在變壓器中。變頻控製器通過零電壓(ZVS)開關功率MOSFET,消除開關損耗,從而達到高效率。
設計結構和關鍵特性

圖1:典型應用電路LCD電視機或PC主電源
LLC轉換器設計比較複雜,最大的挑戰是需要合理配置所有電路以消除交叉傳導,並對各種寄生元件進行精確的控製。據PI產品市場經理Andrew Smith介紹,HiperLCS集成了關鍵元件,包括多功能控製器、高壓端和低壓端柵極驅動以及兩個功率MOSFET的LLC半橋功率級(可最多省去30個外圍元件),並在製造過程中進行了微調以優化驅動器中MOSFET的配對。該器件中的變頻控製器提供零電壓開關,從而消除了開關損耗。
HiperLCS器件的最高工作頻率為1MHz,額定穩態工作頻率可達500kHz,並允許在輸出環路中使用低成本的SMD陶瓷電容,從而取代體積大、可靠性差的電解電容,同時還可降低所需磁芯的尺寸。它還可在750kHz峰值開關頻率下實現出色的變壓器利用率。另外,HiperLCS器件具有精確的占空比對稱性可平衡輸出整流管電流,從而提升效率。在300kHz下典型值為50% ±0.3%。
考慮到設計需求的不同,HiperLCS器件有兩種使用方式。對於高效率設計,其諧振控製電路可提供極低的功率損耗,能使設計在66kHz額定開關頻率下達到97%以上的效率。如果成本和尺寸決定設計準則,可優先采用高開關頻率。在後麵這種情況下,仍能實現較高效率,例如,在250kHz(獲得最大功率的頻率)下效率可達96%。 此外,HiperLCS器qi件jian允yun許xu用yong戶hu通tong過guo設she置zhi死si區qu時shi間jian和he軟ruan啟qi動dong等deng關guan鍵jian電dian路lu參can數shu來lai獲huo得de最zui佳jia方fang案an,從cong而er達da到dao改gai進jin設she計ji的de目mu的de。在zai設she計ji過guo程cheng中zhong,設she計ji工gong程cheng師shi可ke以yi應ying用yongPI的實時設計和建模工具PI Xls簡化電源設計。

圖2:傳統LLC變壓器和新款電源在尺寸上的對比
保護及封裝
與PI其它電源IC一樣,HiperLCS具有全麵的故障處理及電流限製,包括可編程的電壓緩升/跌落閾值和遲滯,欠壓(UV)及過壓(OV)保護,可編程的過流保護(OCP),短路保護(SCP)和過熱保護(OTP)。在封裝上,HiperLCS係列采用的是適合高功率及高頻率的超薄eSIP-16C封裝,該封裝能夠降低裝配成本並減小PCB布局的環路麵積,可通過一個夾片快速安裝到散熱片,可省去多個用於外部MOSFET的TO220封裝(圖2)。其外露的散熱金屬部分與地電位相連,使得封裝和散熱片之間無需Silpad導熱絕緣墊片。eSIP-16C的封裝引腳交錯排列,可簡化PCB的走線路徑並滿足高壓爬電要求,HiperLCS的推出完善了PI端到端的完整的電源產品,包括EMI濾波電路、PFC級和主電源及待機級電源。“采用HiperLCS器件的設計可輕鬆超出ENERGY STAR4.0和5.0,以及80PLUS金級和銀級PC能效標準所設定的性能基準。”Andrew表示,“HiperLCS可以與HiperPFS PFC等產品配合設計功能完整、高效率、低元件數的電源,可應用於服務器、工控、LCD電視機、LED路燈和室外照明、打印機和音頻放大器等75W~440W的高壓電源。”
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