智能手機五大模塊的ESD防護設計
發布時間:2012-09-05 來源:電子元件技術網 責任編輯:Cynthiali
導讀:在便攜產品往更小尺寸、更加智能、更低功耗和更多功能的方向發展的同時, 產品的可靠性和安全問題也承受越來越多的考驗,尤其是更多的人機交互界麵增加了ESD(靜電釋放)風險。本文以智能手機ESD防護為例,分析TVS(瞬態電壓抑製器)在智能手機觸控麵板模組、顯示模組LCD接口、NFC天線部分、實體按鍵部分、電源係統部分的應用案例。
下麵分別介紹TVS在智能手機各個模組中實現ESD防護設計時的應用。
便攜設備對電路保護方案的需求正在迅速增長,本文以智能手機ESD防護為例,解析TVS元件在智能手機各個模組中的應用。
在便攜產品往更小尺寸、更加智能、更低功耗和更多功能的方向發展的同時, 產品的可靠性和安全問題也承受越來越多的考驗,尤其是更多的人機交互界麵增加了ESD(靜電釋放)風險。本文以智能手機ESD防護為例,分析TVS(瞬態電壓抑製器)在智能手機各個模組的應用案例。
據晶焱科技股份有限公司副總經理薑信欽介紹,ESD進入手機有兩種途徑,第一種途徑是以電磁波幹擾的形式,特別是在手機外殼接地設定不是非常好的情況下,外部ESD會在手機外殼上儲存電荷,當電荷積累到一定程度時就會產生電位,進而產生電磁波幹擾。手機內部采用CMOS製程的IC很容易受這個幹擾而發生閂鎖效應,嚴重時甚至會造成電源與地之間短路。第二種途徑是靜電電流通過手機外殼直接流入PCB板,導致IC內部的晶體管損壞。所以,在設計電路的時候必須采用TVS元件來實現對ESD的防護,而TVS元件要達到隔絕ESD的效果,必須成功實現兩個功能。一是將電流引入到地,避開受保護的IC;二是TVS元件兩端電壓必須箝製在係統可接受的值以下,箝製電壓越低保護功能越好。
薑信欽認為, ESD風險存在於智能手機的各種接口中,基本上有接口的地方都可能需要用到TVS。另外,智能手機的EMI(電磁幹擾)問題也需要克服,在攝像頭模組和 LCD模組這些地方應選擇同時具有EMI和ESD保護效果的產品。下麵分別介紹TVS在智能手機各個模組中實現ESD防護設計時的應用。
一、觸控麵板模組。觸控麵板是用手指去碰觸的人機交互界麵,極易受ESD的幹擾。PCB設計時TVS可以加在軟板導線出現連接器的位置,以有效防護經由連接器產生的ESD現象。另外,在終端使用時會有來自觸控麵板邊緣屏蔽層的ESD風險,因此在屏蔽層與接地線之間也應該加TVS,一方麵用以避免信號幹擾,另一方麵可有效箝製電路係統電壓。電源線和地之間采用單顆TVS管形式,其它端口則采用TVS陣列來實現。
二、顯示模組LCD接口。對於LCDbingxingjiekouderuanban,daduowufashejitaiduocengdeputong,yincixinhaobijiaonanduiyingdaocankaojiedimian,yejingchanghuiyouxinhaokuayuelingyicengdimianqiekongqingkuangfasheng,congerzaochengxinhaowanzhengxingqueshihuoEMI問題;此(ci)外(wai)多(duo)腳(jiao)位(wei)的(de)軟(ruan)板(ban)由(you)於(yu)麵(mian)積(ji)較(jiao)大(da),在(zai)手(shou)機(ji)狹(xia)小(xiao)的(de)空(kong)間(jian)中(zhong)會(hui)與(yu)許(xu)多(duo)機(ji)構(gou)接(jie)觸(chu),因(yin)此(ci)無(wu)論(lun)在(zai)成(cheng)品(pin)使(shi)用(yong)或(huo)半(ban)成(cheng)品(pin)生(sheng)產(chan)時(shi),經(jing)常(chang)會(hui)受(shou)到(dao)外(wai)界(jie)雷(lei)電(dian)及(ji)人(ren)體(ti)或(huo)環(huan)境(jing)ESD的直接或耦合影響,進而危害到控製IC。此時可用具有ESD防護功能的EMI濾波器來有效防止這些問題的發生。
三、NFC天線部分。在自然環境中的雷電或是人體及環境中的ESD,都有機會透過NFC天線放電進入到手機中,進而造成天線接收端的電子元件損壞。由於 RF信號對電容值非常敏感,0.5μ以下電容值的TVS元件才適用於NFC天線部分ESD防護的使用。PCB設計時TVS元件應盡量放到靠近NFC天線的接點墊片附近,利用其比前端元件較低的箝製電壓及耐高突波電流的特性,有效地實現第一線的防護。
四、實shi體ti按an鍵jian部bu分fen。現xian在zai的de智zhi能neng手shou機ji大da部bu分fen具ju有you觸chu控kong功gong能neng,也ye有you一yi部bu分fen是shi實shi體ti按an鍵jian,使shi用yong者zhe需xu要yao直zhi接jie接jie觸chu這zhe些xie實shi體ti按an鍵jian進jin行xing操cao作zuo,而er實shi體ti按an鍵jian的de間jian隙xi經jing常chang會hui出chu現xian ESD現象。設計時TVS元件應盡量放到靠近按鍵接點附近,利用其比前端按鍵控製IC元件較低的箝製電壓及耐高突波電流的特性,有效作為第一線的防護。
五、電源係統部分。當智能手機取下電池後,所有連接到半導體元件中的電位並不容易完全釋放掉,這些與電源管理IC連接的元件,一開始因儲存了特定電位,因此開機或關機過程中,都有可能引發過大的高低突波,進而造成部分元件毀損。電源控製IC的周邊都需加上TVS元件,且PCB設計時TVS應盡量放置在靠近電源控製IC的位置。特別需要注意的是對於不同的電源電壓應采用其相對應箝製電壓的TVS元件。
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