產品特性：

• 在8x20µs浪湧下的額定浪湧電流為2A
• 具備10kV的接觸放電ESD保護等級
• 低漏電電流(最大1.0µA)降低了功耗
• 快速響應時間有助於幫助設備通過IEC61000-4-2等級4測試

適用範圍：

• 手機和便攜電子產品
• 數碼相機和攝像機
• 計算機I/O端口
• 鍵盤、低壓DC線、揚聲器、耳機和麥克風

泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件
，以擴展其矽ESD保護產品係列。該ChipSESD封裝將一個矽器件和一個傳統表麵貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢結合在一起。
   
產品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090 (0201 封裝) 和 SESD0402P1BN-0450-090 (0402 封裝)的兩種器件的雙向操作，可方便地在印刷電路板(PCB)上實現無定向約束安裝，並免去了對極性檢查的需要。不同於采用焊墊位於器件底部的傳統ESD二極管封裝，在器件已被安裝到PCB上之後，該ChipSESD器件的被動封裝還能允許方便的焊接檢查。
   
該ChipSESD器件在8x20µs浪湧下的額定浪湧電流為2A，並具備10kV的接觸放電ESD保護等級。該器件的低漏電電流(最大1.0µA)降低了功耗，快速響應時間(<1ns)有助於幫助設備通過IEC61000-4-2等級 4測試。 4.0pF (0201 封裝) 和 4.5pF (0402 封裝)的輸入電容使得它們適合為以下應用提供保護。
   
• 手機和便攜電子產品
• 數碼相機和攝像機
• 計算機I/O端口
• 鍵盤、低壓DC線
、揚聲器
、耳機和麥克風
   
“分立器件不斷小型化的趨勢常常會使設計師們的工程樣機製作變得困難而費時，並帶來返修方麵的挑戰
，以及製造工藝控製等問題。”產品經理Nicole Palma說：“泰科電子的新型ChipSESD器件有助於消除裝配和製造挑戰，並加快產品上市時間。它們表明泰科電子致力於向消費電子產業提供多種多樣的、更小尺寸和更高性能的SMT解決方案係列。”