產品特性：

• 采用了MOSFET半導體科技
• 在不到1µs的時間內觸發
• 使用了Bourns的獨家技術

適用範圍：

• 工業電子
  、消費電子和電訊應用

模擬和混訊半導體設計製造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領導製造商近日宣布MagnaChip將量產Bourns®的高速電路保護組件(TBU® HSP)。 該組件乃設計可為廣泛工業、消費者和電訊應用的最佳選擇。

TBU® HSP組件采用了MOSFET半導體科技。TBU® HSP組件裝於係統後，即可監測流經線路的電流。若電流超過默認值，TBU® HSP組件會在不到1µs的時間內觸發，對電流浪湧事件中的破壞性高電壓或電流提供屏障和防護
，進而保護敏感的電子組件。TBU® HSP組件在電訊應用（例如Voice SLICs、xPON和GBEthernet）、工業應用（例如RS485界麵、監看係統和航空電子）與消費產品應用（例如機上盒和家用網關器）上尤其廣泛。

TBU® HSP組件使用了Bourns的獨家技術
，屬特別客製化產品並由MagnaChip製造。MagnaChip與Bourns工程團隊密切工作下
，成功移轉製造TBU® HSP組件所需要的兩個Bourns獨家製程。這兩個製程目前正在加速量產階段。

MagnaChip的企業暨SMS工程資深副總裁和總經理TJ Lee說道：「我們很高興成功將Bourns製程轉移到實際量產。我們亦很樂意在日後支持他們的工程和製造需求
，並做為我們晶圓代工服務的好夥伴。」

Bourns通信產品總經理- Arnaud Moser補充說道：「我們很高興和MagnaChip完成這項創舉，期待雙方繼續維持密切的夥伴關係。感謝MagnaChip的工程專業與先進的生產設施，Bourns才能夠將這項創新科技帶給更多市場中的形形色色客戶。」