三星發布NAND閃存重大突破:新結構功耗直降96%,重塑AI數據中心未來
發布時間:2025-11-28 來源:轉載 責任編輯:lily
【導讀】近日,三星電子宣布在存儲技術領域實現重大突破,其研發團隊成功開發出一種新型NAND閃存結構,可將功耗降低超過90%。這一成果有望徹底改變人工智能數據中心、移動設備及其他依賴存儲芯片的終端產品的未來發展路徑。

技術突破:鐵電材料與氧化物半導體的創新融合
據悉,該項突破性研究由三星先進技術研究院(SAIT)主導,通過將鐵電材料與氧化物半導體創新性結合,解決了長期困擾NAND閃存發展的能耗難題。相關研究成果已發表於國際頂級學術期刊《自然》,彰顯了其技術的前沿性與科學性。
NANDshancunzuoweiyizhongfeiyishixingcunchujiezhi,nenggouzaiduandianqingkuangxiachangqibaocundaliangshuju,qigongzuoyuanlishitongguoxiangcunchudanyuanzhurudianzilaishixianshujuxieru。suizheshujuliangdebaozhashizengchang,yejiepubiancaiyongduidiegengduocunchucengdefangshilaitishengcunchumidu,danzheyebukebimiandidaozhishujuduxieguochengzhongdenenghaojijushangsheng。youqishizaidaguimoshujuzhongxinchangjingxia,cunchuxinpiandegonghaowentiyichengweizhiyuexingyefazhandeguanjianpingjing。
變“劣勢”為優勢:協同設計攻克技術難關
三san星xing研yan究jiu團tuan隊dui此ci次ci突tu破po的de核he心xin在zai於yu成cheng功gong攻gong克ke了le氧yang化hua物wu半ban導dao體ti閾yu值zhi電dian壓ya不bu穩wen定ding的de技ji術shu難nan題ti。過guo去qu,這zhe一yi特te性xing被bei視shi為wei技ji術shu障zhang礙ai,但dan研yan究jiu團tuan隊dui通tong過guo將jiang其qi與yu鐵tie電dian結jie構gou進jin行xing協xie同tong設she計ji,巧qiao妙miao地di將jiang這zhe一yi“劣勢”轉(zhuan)化(hua)為(wei)優(you)勢(shi)。鐵(tie)電(dian)材(cai)料(liao)具(ju)備(bei)自(zi)維(wei)持(chi)電(dian)極(ji)化(hua)特(te)性(xing),無(wu)需(xu)持(chi)續(xu)供(gong)電(dian)即(ji)可(ke)保(bao)持(chi)狀(zhuang)態(tai),這(zhe)一(yi)特(te)性(xing)與(yu)氧(yang)化(hua)物(wu)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)結(jie)合(he),使(shi)得(de)新(xin)架(jia)構(gou)實(shi)現(xian)了(le)驚(jing)人(ren)的(de)96%功耗降幅。
這項技術突破完全依托三星內部自主研發能力,由三星電子SAIT與半導體研究所的34名研究人員共同完成,展現了三星在存儲技術領域的深厚積累和創新實力。
推動AI生態係統發展,加速商業化進程
“我們已驗證了實現超低功耗NAND閃存的可行性。”三星電子SAIT研究員、本研究第一作者Yoo Si-jeong表示,“在AI生態係統中,存儲器的角色日益關鍵。未來我們將持續推進後續研究,目標是實現該技術的商業化落地。”
這一技術突破正值三星全力提升其存儲業務盈利能力的關鍵時期。隨著DDR5、LPDDR5X及GDDR7等DRAM產品需求持續攀升及價格上漲,三星正重點優化高附加值產品的供應策略,以強化盈利結構。新型超低功耗NAND閃存技術的出現,不僅為三星在激烈的市場競爭中增添了重要籌碼,也為整個存儲行業的可持續發展指明了方向。
重塑產業未來,開啟存儲新紀元
三星此次NAND閃存技術的突破性進展,預示著存儲芯片行業即將迎來一場深刻的變革。在人工智能、雲計算、物聯網等技術快速發展的背景下,低功耗、高性能的存儲解決方案將成為推動數字經濟發展的關鍵要素。隨著這項技術的不斷完善和商業化推進,我們有望在不久的見證更高效、更環保的數據中心和移動設備的誕生,真正開啟智能存儲的新紀元。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 直擊藍牙亞洲大會 2026:Nordic 九大核心場景演繹“萬物互聯”新體驗
- MCU市場份額飆升至36%,英飛淩鞏固全球車用芯片領導地位
- 應對軟件定義汽車挑戰,恩智浦推出FRDM Automotive開發平台
- 單機櫃900kW!曙光數創C8000 V3.0如何實現散熱效率3-5倍躍升?
- 從傳統保險絲到eFuse:汽車電路保護的智能化變革
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



