【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】電子行業正在向更加緊湊而強大的係統快速轉型。為了支持這一趨勢並進一步推動係統層麵的創新，全球功率係統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛淩科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品係列。

CoolSiC MOSFET 650 V G2 Q-DPAK TSC

這兩個產品係列采用頂部和底部冷卻並基於CoolSiC Generation 2（G2）技術，其性能、可靠性和易用性均有顯著提高。它們專門用於中高功率開關模式電源（SMPS）開發，包括AI服務器
、可再生能源、充電樁、電動交通工具和人形機器人
、電視機
、驅動器以及固態斷路器。

TOLL封裝具有出色的板載熱循環（TCoB）能力，可通過減少印刷電路板（PCB）占板麵積實現緊湊的係統設計。在用於SMPS時

，它還能減少係統級製造成本。TOLL封裝現在適用於更多目標應用
，使PCB設計者能夠進一步降低成本並更好地滿足市場需求。

Q-DPAK封裝的推出補充了英飛淩正在開發的新型頂部冷卻（TSC）產品，包括CoolMOS 8、CoolSiC、CoolGaN和OptiMOS。TSC產品使客戶能夠以低成本實現出色的穩健性以及更大的功率密度和係統效率
，還能將直接散熱率提高至95%
，通過實現PCB的雙麵使用更好地管理空間和減少寄生效應。

供貨情況

采用TOLL和Q-DPAK封裝的CoolSiC MOSFET 650 V G2現已上市，前者的R_DS(on)值為10至60 mΩ，後者的R_DS(on)值為 7

、10
、15 和 20 mΩ。更多信息，請訪問 www.infineon.com/coolsic-g2

關於英飛淩

英飛淩科技股份公司是全球功率係統和物聯網領域的半導體領導者。英飛淩以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底）
，在2024財年（截至9月30日）的營收約為150億歐元。英飛淩在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX）
，在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。