【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST

；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據 (詳情參閱附錄)。

· 第四季度淨營收 33.2 億美元；毛利率 37.7%；營業利潤率 11.1%
；淨利潤3.41 億美元

· 全年淨營收132.7 億美元
；毛利率 39.3%
；營業利潤率 12.6%；淨利潤 15.6 億美元

· 業務展望 (中位數)：第一季度淨營收 25.1 億美元，毛利率 33.8%

· 全公司啟動全球成本基數調整計劃*

2025年2月6日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics
，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據 (詳情參閱附錄)。

意法半導體第四季度實現淨營收33.2億美元，毛利率37.7%

，營業利潤率11.1%
，淨利潤為3.41億美元，每股攤薄收益0.37美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery評論道：

· “2024 全年營收132.7億美元，比2023年下降 23.2%
；營業利潤率12.6%，2023 全年為 26.7%；淨利潤15.6億美元
，同比下降 63.0% ；淨資本支出 (非美國通用會計準則) 為25.3 億美元，自由現金流 (非美國通用會計準則) 為2.88 億美元。”

· “第四季度淨營收與我們業務預期的中位數一致，雖然個人電子產品營收增長，但工業產品收入下降
，抵消了整體營收增長空間

；汽車產品和 CECP (通信、計算機及周邊設備) 符合預期。第四季度毛利率為37.7%，與我們業務預期的中位數基本一致。”

· “第四季度訂單出貨比仍在1以下徘徊，因為我們持續麵臨工業領域複蘇延遲、庫存調整，以及汽車領域增長放緩的情況，這些問題在歐洲地區尤為突出。”

· “今年第一季度業務預測中位數是，淨營收25.1億美元，同比下降27.6%，環比下降24.4%
；受閑置產能影響
，毛利率預計約33.8%
，下降約500個基點。”

· “2025 年，淨資本支出 (非美國通用會計準則) 預計 20億至 23億美元。”

季度財務摘要 (美國通用會計準則)

*公司將根據相關國家的適用法規啟動成本基數調整計劃。

年度財務摘要 (美國通用會計準則)

2024年第四季度回顧

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半導體宣布了一個新的組織架構
，這意味著從2024年第一季度開始，產品部財務報表將發生變化。上一年的比較期數據已經做了相應調整。詳見附錄。

淨營收總計33.2億美元
，同比下降22.4%。OEM和代理兩個渠道的淨銷售收入同比分別降低19.8%和28.7%。淨營收環比提高2.2%
，與公司業績指引的中位數持平。

毛利潤總計12.5億美元
，同比下降35.7%。毛利率為37.7%，比意法半導體業績指引的中位數低30個基點，比去年同期下降780個基點

，主要原因是產品結構有待優化，產品售價和閑置產能支出增加對毛利率也有一定的影響。

營業利潤 3.69億美元，去年同期為10.2億美元，同比下降64.0%。營業利潤率為11.1%，比2023年第四季度的23.9%下降了1,280個基點。

應報告產品部門1同比：

模擬、功率與分立
、MEMS與傳感器(APMS)產品部：

模擬產品

、MEMS與傳感器 (AM&S) 子產品部

· 營收下降 15.5%，主要原因是模擬器件和影像產品銷售滑坡。

· 營業利潤為1.76億美元，降幅41.2%。營業利潤率為14.7%，而去年同期為21.1%.

功率與分立 (P&D) 子產品部

· 營收下降22.1%

· 營業利潤為8900萬美元，降幅63.7%。營業利潤率為11.9%，而去年同期為25.4%。

微控製器、數字IC與射頻 (MDRF) 產品部：

微控製器 (MCU) 子產品部

· 營收下降 30.2%，主要原因是通用微控製器業務下降。

· 營業利潤為1.27億美元
，降幅66.4%。營業利潤率為14.3%
，而去年同期為29.8%。

數字IC和射頻(D&RF)子產品部：

· 營收下降22.8%，主要原因是ADAS (汽車ADAS和信息娛樂) 產品銷售下滑。

· 營業利潤為1.49億美元，降幅33.2%。營業利潤率為31.0%
，而去年同期為35.7%。

淨利潤和每股攤薄收益分別從去年同期的10.8億美元和1.14美元降至3.41億美元和0.37美元。注意，2023 年第四季度淨營收包括 1.91 億美元的一次性非現金所得稅收益。

現金流量和資產負債表摘要

第四季度營業活動產生淨現金6.81億美元，去年同期14.8億美元。2024 年全年營業活動產生的淨現金29.7 億美元
，占總營收的 22.3%，比上一年減少 50.5%。

2024年第四季度淨資本支出 (非美國通用會計準則) 為4.70億美元，全年為25.3億美元，去年同期分別為7.98億美元和41.1億美元。

第四季度自由現金流量 (非美國通用會計準則) 為1.28億美元，全年2.88億美元，去年同期分別為6.52億美元和17.7億美元。

第四季度末庫存為27.9億美元，上個季度為28.8億美元，去年同期27.0億美元。季末庫存周轉天數為 122 天
，上個季度130天，去年同期為104 天。

第四季度，公司向股東派發現金股息8,800萬美元
，按照當前股票回購計劃，回購9,200萬美元公司股票。

意法半導體的淨財務狀況 (非美國通用會計準則)
，截至2024年12月31日
，為32.3億美元；截至2024年9月28日
，為31.8億美元。總流動資產61.8億美元，負總債29.5億美元。截至 2024 年 12 月 31 日，考慮到尚未發生支出的專項撥款預付款對總流動資產的影響，調整後的淨財務狀況為28.5億美元。

公司發展動態

第四季度
，意法半導體宣布在全公司範圍內啟動一項開源節流計劃
，以重塑公司晶圓廠製造業務布局
，加快 300 毫米矽 (Agrate 和 Crolles兩座工廠) 和 200 毫米碳化矽 (Catania工廠) 產能升級改造，並調整公司的全球成本基數。

該計劃的落地將會增強意法半導體的創收能力，提高運營效率
，到 2027 年底，每年節省成本達數億美元。具體地講，到 2027 年底，在2024 年的成本基數上，ST 預計運營費用 (銷售、管理和研發費用) 每年可節省 3 億至 3.6 億美元。

業務展望

意法半導體2025年第一季度營收指引中位數：

· 淨營收預計25.1億美元，環比下降約24.4%，上下浮動350個基點。

· 毛利率約33.8%
，上下浮動200個基點。

· 本業務展望假設2025年第一季度美元對歐元彙率大約1.06美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。

· 第一季度封賬日是2025年3月29日。

意法半導體電話會議和網絡廣播通知

意法半導體已在1月30日舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2024年第四季度財務業績和本季度業務前景。登錄意法半導體官網https://investors.st.com， 2025年2月14日前可以重複收聽。

非美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 的財務補充信息使用須知

本新聞稿包含非美國通用會計準則的財務補充信息。

請注意，這些財務數據未經審計

，也不是根據美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製，不可替代美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 財cai務wu指zhi標biao。此ci外wai
，不bu得de用yong這zhe些xie非fei美mei國guo通tong用yong會hui計ji準zhun則ze財cai務wu指zhi標biao與yu其qi他ta公gong司si的de類lei似si信xin息xi進jin行xing比bi較jiao。為wei了le彌mi補bu這zhe些xie限xian製zhi的de影ying響xiang，非fei美mei國guo通tong用yong會hui計ji準zhun則ze的de財cai務wu補bu充chong信xin息xi不bu應ying單dan獨du解jie讀du，而er應ying結jie合he意yi法fa半ban導dao體ti根gen據ju美mei國guo通tong用yong會hui計ji準zhun則ze (U.S. GAAP) 編製的合並財務報表綜合參考。

要想了解意法半導體的非美國通用會計準則財務指標與其相應的美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 財務指標的調節表，請參閱本新聞稿的附錄。

前瞻聲明

本(ben)新(xin)聞(wen)稿(gao)中(zhong)包(bao)含(han)的(de)一(yi)些(xie)非(fei)曆(li)史(shi)事(shi)實(shi)的(de)陳(chen)述(shu)是(shi)基(ji)於(yu)管(guan)理(li)層(ceng)當(dang)前(qian)的(de)觀(guan)點(dian)和(he)假(jia)設(she)，以(yi)已(yi)知(zhi)和(he)未(wei)知(zhi)的(de)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)性(xing)為(wei)前(qian)提(ti)，對(dui)未(wei)來(lai)做(zuo)出(chu)的(de)涉(she)及(ji)已(yi)知(zhi)和(he)未(wei)知(zhi)的(de)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)趨(qu)勢(shi)的(de)預(yu)測(ce)陳(chen)述(shu)和(he)其(qi)他(ta)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu) (按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定)
，這些風險和不確定趨勢可能由於以下因素而導致實際結果、業績或事件與本聲明所預期的結果、業績或事件存在重大差異：

• 全球貿易政策的變化
，包括關稅和貿易壁壘的采用和擴大，這可能會影響宏觀經濟環境，並對我們產品的需求產生不利影響；

• 不確定的宏觀經濟和行業趨勢 (例如
，通貨膨脹和供應鏈波動)，這可能會影響我們的產能和終端市場對我們產品的需求；

• 客戶需求與預測不同，這可能要求我們徹底改變措施
，但是可能無法完全或根本不能實現預期利益。

• 在瞬息萬變的技術環境中設計、製造和銷售創新產品的能力；

• 我司
、客戶或供應商經營所在地區的經濟、社會、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件的變化，包括由於宏觀經濟或地區事件、地緣政治和軍事衝突
、社會動蕩、勞工行動或恐怖活動；

• 可能影響我們執行計劃和/或實現政府撥款的研製計劃目標的意外事件或情況；

• 我們的任何主要分銷商出現財務困難或主要客戶大幅減少訂單

• 我司的產能利用率

、產品組合和製造效率和/或滿足為供應商或第三方製造供應商預留的產能所需的產量；

• 我司運營所需的設備、原材料、公用事業服務
、第三方製造服務和技術或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）
；

• 我司的信息技術係統的功能和性能：這些係統麵臨網絡安全威脅

，並支撐我們的製造、財務、銷售等重要經營活動；入侵我們或客戶、供應商、合作夥伴、第三方授權技術提供商的 IT 係統

• 我司的員工、客戶或其他第三方的個人數據被竊取
、丟失或非法使用，以及違反隱私法規

• 我司的競爭對手或其他第三方的知識產權(“IP”)主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可

；

• 稅收規則的變化、新的或修訂的立法
、稅務審計的結果或國際稅務條約的變化可能影響我們的經營業績以及我們準確估計稅收抵免、退稅、減稅和準備金以及實現遞延所得稅資產的能力，致我們的整體稅務狀況發生變化
；

• 外彙市場的變化，尤其是與歐元和我們經營活動所用的其他主要貨幣對美元的彙率變化；

• 正在進行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響

• 產品責任或保修索賠，基於疫情或無法交貨的索賠，或與我們的產品有關的其他索賠，或客戶召回產品包含我們的芯片

• 我們、我們的客戶或供應商經營所在地區的自然事件
，如惡劣天氣
、地震

、海嘯
、火山爆發或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風險和傳染病或全球流行傳染病
；

• 半導體行業監管和相關法規加緊

，包括與氣候變化和可持續發展相關的監管和倡議
，以及我公司到2027年範圍一和範圍二排放和範圍三部分排放實現碳中和的目標
；

• 傳(chuan)染(ran)病(bing)或(huo)全(quan)球(qiu)傳(chuan)染(ran)病(bing)疫(yi)情(qing)可(ke)能(neng)會(hui)在(zai)很(hen)長(chang)一(yi)段(duan)時(shi)間(jian)內(nei)繼(ji)續(xu)對(dui)全(quan)球(qiu)經(jing)濟(ji)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)負(fu)麵(mian)影(ying)響(xiang)，也(ye)可(ke)能(neng)對(dui)我(wo)們(men)的(de)業(ye)務(wu)和(he)經(jing)營(ying)業(ye)績(ji)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)不(bu)利(li)影(ying)響(xiang) 

• 我司的供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的行業變化
；

• 逐zhu步bu推tui進jin新xin計ji劃hua的de能neng力li
，能neng否fou成cheng功gong可ke能neng受shou到dao我wo們men無wu法fa控kong製zhi的de因yin素su影ying響xiang，包bao括kuo第di三san方fang提ti供gong的de重zhong要yao元yuan器qi件jian的de供gong應ying能neng力li和he分fen包bao商shang的de表biao現xian是shi否fou符fu合he我wo們men的de預yu期qi。

這(zhe)些(xie)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)受(shou)各(ge)種(zhong)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)性(xing)的(de)影(ying)響(xiang)，可(ke)能(neng)導(dao)致(zhi)我(wo)們(men)業(ye)務(wu)的(de)實(shi)際(ji)結(jie)果(guo)和(he)業(ye)績(ji)與(yu)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)不(bu)利(li)差(cha)異(yi)。某(mou)些(xie)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)使(shi)用(yong)前(qian)瞻(zhan)性(xing)術(shu)語(yu)來(lai)識(shi)別(bie)，例(li)如(ru)“認為”、“預期”、“可能”、“預計”、“應該”、“將”、“尋求”或“ 預期”或類似表達或其否定形式或其其他變體或類似術語

，或通過對戰略、計劃或意圖的討論。

其中一些風險已在 “第 3 項”中定義並進行了更詳細的論述。重要信息——風險因素” 已列入我們於 2024年2 月 22 日報備SEC證券會的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的

，則實際結果可能會與本新聞稿中預期
、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何行業信息或前瞻性陳述
，反映後續事件或情況。

我們在不定期報備證券交易委員會的 “第三項.重要信息——風險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素，這些因素可能對我們的業務和/或財務狀況產生重大不利影響。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商 (IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成cheng千qian上shang萬wan名ming合he作zuo夥huo伴ban一yi起qi研yan發fa產chan品pin和he解jie決jue方fang案an
，共gong同tong構gou建jian生sheng態tai係xi統tong，幫bang助zhu他ta們men更geng好hao地di應ying對dui各ge種zhong挑tiao戰zhan和he新xin機ji遇yu
，滿man足zu世shi界jie對dui可ke持chi續xu發fa展zhan的de更geng高gao需xu求qiu。意yi法fa半ban導dao體ti的de技ji術shu讓rang人ren們men的de出chu行xing更geng智zhi能neng
，讓rang電dian源yuan和he能neng源yuan管guan理li更geng高gao效xiao，讓rang雲yun連lian接jie的de自zi主zhu化hua設she備bei應ying用yong更geng廣guang泛fan。意yi法fa半ban導dao體ti承cheng諾nuo將jiang於yu2027年實現碳中和(在範圍1和2內完全實現碳中和，在範圍3內部分實現碳中和)。

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