實測案例:1200V GaN HEMT功率器件動態特性測試
發布時間:2023-07-18 來源:泰克科技 責任編輯:lina
【導讀】danhuajiaqijianshidisandaibandaotizhongdedianxingdaibiao,juyoujikuaidekaiguansudu,nenggouxianzhutishenggonglvbianhuanqidexingneng,shoudaodianyuangongchengshideqinglai。tongshi,jikuaidekaiguansuduyouduiqidongtaitexingdeceshitichulegenggaodeyaoqiu,shaoyoubushenjiuhuidedaocuowujieguo。
未來高壓氮化镓器件在工業和能源應用市場將會有更大的發展空間
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傳統氮化镓器件多用於消費類電子市場,研發高壓氮化镓器件將有助於在電力電子、新能源和電動汽車行業開拓新的應用市場。量芯微(GaNPower)是全球第一家推出1200V高壓矽基氮化镓功率器件的廠家。這次測試的1200伏TO-252封裝的氮化镓器件GPIHV15DK,在市場上具有標誌性意義,傳統的氮化镓功率器件最高電壓普遍停留在低壓應用。
為了能夠實現對GaN HEMT功率器件動態特性進行精準測試,對應的測試係統往往需要注意以下幾點:
1. 測量設備具有足夠的帶寬,確保開關過程不被濾波
針對此要求,泰克科技的功率器件動態特性測試係統DPT1000A中配置了業內領先的示波器MSO5(1GHz帶寬)、光隔離探頭TIVP1(1GHz帶寬)、高壓無源探頭TPP0850(800MHz帶寬)、Shunt(500MHz帶寬)
2. 探頭與測量點之間實現最小回路連接,減小測量回路中額外引入的寄生參數,避免測量結果中出現並不存在的震蕩或其他異常波形
3. 控製測試板中功率回路和驅動回路的電感,避免開關波形出現嚴重震蕩或超出器件安全工作範圍
針對要求2和3,泰克科技為GaN HEMT功率器件提供了專用測試板以確保測試效果,其具有以下特點:
a. 元器件布局緊湊、驅動電路靠近器件,盡量減小功率回路和驅動回路電感
b. 針對不同封裝類型的器件,提供焊接和壓接兩種形式,既可以避免傳統Socket引入過量的寄生電壓,又能夠確保器件牢固可靠。
c. 光隔離探頭TIVP1、高壓無源探頭TPP0850與PCB連接時采用專用測試座,盡量減少了引入測量回路的電感,同時還確保了測量的重複性。
以TO-252測試板為例,我們可以看到其上的各功能模塊
• 下管器件:量芯微的1200伏氮化镓器件GPIHV15DK
• 上管器件:TO-252封裝的1200伏碳化矽二極管
• 測試點:柵極的信號的測試點,主回路電流的測試點,源漏極Vds的電壓的測試點
泰克DPT1000A功率器件動態特性測試係統集成了MSO58B高分辨率多通道示波器、光隔離探頭以及雙通道的任意波形發生器等產品,可實現:
- 定製化係統設計 & 自動化測試軟件
- 高帶寬/高分辨率測試設備 , 在高速開關條件下準確表征功率器件
- 覆蓋高壓、中壓、低壓、pmos、GaN 等不同類型,不同封裝芯片測試
- 可以提供單脈衝、雙脈衝、反向恢複、Qg、短路測試等測試功能
進入到1200V意味著氮化镓器件在800伏fu電dian驅qu或huo其qi他ta高gao壓ya應ying用yong上shang將jiang發fa揮hui重zhong要yao作zuo用yong,同tong時shi相xiang比bi於yu碳tan化hua矽gui器qi件jian,在zai成cheng本ben上shang也ye會hui有you更geng大da的de優you勢shi,證zheng明ming未wei來lai高gao壓ya氮dan化hua镓jia器qi件jian在zai工gong業ye和he能neng源yuan應ying用yong市shi場chang將jiang會hui有you更geng大da的de發fa展zhan空kong間jian。
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