2022中國(深圳)集成電路峰會在深圳坪山隆重召開
發布時間:2022-12-29 責任編輯:admin
由深圳市人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦,深圳市半導體行業協會社會承辦的以“創新強鏈,雙驅發展”為主題的“2022中國(深圳)集成電路峰會”(以下簡稱:ICS2022峰會),於2022年12月29日在深圳坪山格蘭雲天國際酒店隆重召開。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產業最新的技術成果,聚集了眾多國內外專家學者、技術大咖和企業領袖,圍繞集成電路技術與產業應用創新、產業鏈生態與安全機製建設、國際局勢分析與協同發展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創新、芯片與整機產業聯動等方向,共同探討新形勢下集成電路產業發展的機遇。
2022中國(深圳)集成電路峰會現場
ICS2022峰會通過線上線下同步進行的方式,實現現場直播和遠程參會,由一個全球直播、兩個主論壇、六個專題論壇組成。
12月29日上午的高峰論壇由深圳市半導體行業協會副會長、深圳市微納集成電路與係統應用研究院院長張國新主持。出席的主要領導和嘉賓有:深圳市科技創新委員會黨組書記、主任王有明,坪山區委常委、常(chang)務(wu)副(fu)區(qu)長(chang)袁(yuan)虎(hu)勇(yong),深(shen)圳(zhen)市(shi)發(fa)展(zhan)改(gai)革(ge)委(wei)戰(zhan)略(lve)性(xing)新(xin)興(xing)產(chan)業(ye)一(yi)處(chu)處(chu)長(chang)李(li)夢(meng)楠(nan),坪(ping)山(shan)區(qu)工(gong)業(ye)和(he)信(xin)息(xi)化(hua)局(ju)局(ju)長(chang)劉(liu)耀(yao)煌(huang),深(shen)圳(zhen)市(shi)科(ke)技(ji)創(chuang)新(xin)委(wei)員(yuan)會(hui)科(ke)技(ji)重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)處(chu)副(fu)處(chu)長(chang)李(li)時(shi),國(guo)際(ji)歐(ou)亞(ya)科(ke)學(xue)院(yuan)院(yuan)士(shi)、中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍,美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中(zhong)科(ke)院(yuan)深(shen)圳(zhen)理(li)工(gong)大(da)學(xue)計(ji)算(suan)機(ji)科(ke)學(xue)與(yu)控(kong)製(zhi)工(gong)程(cheng)院(yuan)院(yuan)長(chang)潘(pan)毅(yi),中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)協(xie)會(hui)副(fu)秘(mi)書(shu)長(chang)劉(liu)源(yuan)超(chao),中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)協(xie)會(hui)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)與(yu)測(ce)試(shi)分(fen)會(hui)秘(mi)書(shu)長(chang)徐(xu)冬(dong)梅(mei),工(gong)信(xin)部(bu)賽(sai)迪(di)研(yan)究(jiu)院(yuan)賽(sai)迪(di)顧(gu)問(wen)副(fu)總(zong)裁(cai)、國家注冊谘詢師李珂等。
2022中國(深圳)集成電路峰會 高峰論壇 現場
坪山區委常委、常務副區長袁虎勇在大會上致歡迎辭,向來自全國各地的業內專家、業(ye)界(jie)精(jing)英(ying)齊(qi)聚(ju)坪(ping)山(shan)表(biao)示(shi)熱(re)烈(lie)的(de)歡(huan)迎(ying),並(bing)預(yu)祝(zhu)本(ben)次(ci)峰(feng)會(hui)圓(yuan)滿(man)成(cheng)功(gong)。袁(yuan)虎(hu)勇(yong)副(fu)區(qu)長(chang)指(zhi)出(chu),半(ban)導(dao)體(ti)與(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)是(shi)全(quan)球(qiu)重(zhong)點(dian)關(guan)注(zhu)的(de)核(he)心(xin)產(chan)業(ye),是(shi)國(guo)民(min)經(jing)濟(ji)和(he)社(she)會(hui)發(fa)展(zhan)的(de)戰(zhan)略(lve)性(xing)、基礎性、xiandaoxingchanye,yeshishenzhenweilaizhongdianfazhandechanye,pingshanzuoweishenzhenbandaotiyujichengdianluchanyedeguijibandaotijijuqu,zhengzaizhongdiantuijinyixiliedeguijibandaotizhongdaxiangmuluodi,bujucongqianduanyanfadaoxinpianzhizaodequanchanyeliantiao,chanyefazhanshitouxunmeng。taqiangtiao,pingshanjijichengjieshengchanxian、產業基地、金(jin)泰(tai)克(ke)存(cun)儲(chu)產(chan)業(ye)基(ji)地(di)等(deng)重(zhong)大(da)產(chan)業(ye)項(xiang)目(mu),圍(wei)繞(rao)中(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji)等(deng)企(qi)業(ye)推(tui)進(jin)產(chan)業(ye)鏈(lian)協(xie)作(zuo)和(he)創(chuang)新(xin)鏈(lian)貫(guan)通(tong),打(da)造(zao)大(da)灣(wan)區(qu)半(ban)導(dao)體(ti)與(yu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)製(zhi)造(zao)核(he)心(xin)引(yin)擎(qing)。
坪山區委常委、常務副區長 袁虎勇 致歡迎辭
深圳市科技創新委員會黨組書記、zhurenwangyoumingzaizhicizhongbiaoshi,yaojianchibafazhanjingjidezhelidianfangzaishitijingjishang,zengqiangchanyeliandegenzhixinghejingzhengli,peiyuxindejingjizengchangji,quanmiantishengchanyehexinjingzhengli。
深圳市科技創新委員會黨組書記、主任 王有明 致辭
中國工程院院士、鵬程實驗室主任高文在線上致辭中表示,相信通過這次盛會各位專家、企業家和產業界同仁能夠通力合作,碰撞出產業發展的火花,創造出更多的可能性,為我國集成電路產業發展貢獻力量。
中國工程院院士、鵬程實驗室主任 高文 線上致辭
中zhong國guo半ban導dao體ti行xing業ye協xie會hui副fu秘mi書shu長chang劉liu源yuan超chao在zai致zhi辭ci中zhong表biao示shi,全quan球qiu信xin息xi技ji術shu產chan業ye和he半ban導dao體ti產chan業ye開kai始shi進jin入ru深shen入ru的de調tiao整zheng和he轉zhuan折zhe期qi,我wo國guo半ban導dao體ti與yu集ji成cheng電dian路lu產chan業ye要yao緊jin緊jin圍wei繞rao國guo家jia的de總zong體ti戰zhan略lve部bu署shu,把ba握wo市shi場chang機ji遇yu,加jia快kuai補bu齊qi設she計ji、製造等鏈條的突出短板,依托大國、大市場優勢,增強戰略掌控力,提升產業安全。
中國半導體行業協會副秘書長 劉源超 致辭
深圳是我國半導體與集成電路產業重鎮,產業的發展離不開深圳市、區兩級政府的大力支持,在政府主題報告中,深圳市科創委科技重大專項處副處長李時的《深圳集成電路產業發展報告》演講,從產業發展、科技創新和未來展望三方麵闡述了深圳集成電路產業現狀、創新生態和規劃布局,深圳市新一輪的產業政策也在製定中,可以說未來深圳半導體與集成電路產業發展潛力無限。
深圳市科創委科技重大專項處副處長 李時
坪山區工業和信息化局局長劉耀煌在《坪山區半導體與集成電路產業“兩規劃、兩政策”推介》中提到,目前坪山已集聚了中芯深圳、昂納信息、基本半導體、愛仕特科技、君正時代、芯邦科技等為代表的120餘家優質集成電路企業,布局了深圳技術大學集成電路與光電芯片學院、shenzhenqinghuadaxuechaohuajishuyanjiusuodenggaonengjichuangxinpingtai,chanyelianchuangxinlianronghetaishichuxian。pingshanqudingweiweiguijibandaotijijuqu,jiangyiguijizhizaoweizhuli,yikuanjindaibandaoti、光電器件為突破點,以封測和模組製造為特色,以半導體裝備、零部件和材料為重要支撐,以整機應用和信息消費需求為牽引,引育強產業關聯度的芯片設計企業,推動整機與芯片聯動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發展,培育以產品為中心的集群虛擬垂直整合(CVVI)產業生態。目標到2025年,坪山半導體與集成電路產業產值突破500億元,帶動產業投資1000億元,規劃建設16平方公裏的產業空間,基本建成麵向全球、影響全國、支撐粵港澳大灣區的“灣區芯城”。坪山正積極構建“一產業、兩規劃、兩政策”體(ti)係(xi),大(da)力(li)承(cheng)接(jie)矽(gui)基(ji)半(ban)導(dao)體(ti)等(deng)領(ling)域(yu)的(de)重(zhong)大(da)產(chan)業(ye)項(xiang)目(mu),全(quan)力(li)打(da)造(zao)粵(yue)港(gang)澳(ao)大(da)灣(wan)區(qu)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)製(zhi)造(zao)核(he)心(xin)引(yin)擎(qing),誠(cheng)摯(zhi)邀(yao)請(qing)產(chan)業(ye)界(jie)人(ren)士(shi)紮(zha)根(gen)坪(ping)山(shan)發(fa)展(zhan)。
坪山區工業和信息化局局長 劉耀煌
在產業主題報告中,中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授的產業主題報告是每年高峰論壇的核心內容,今年報告主題是《認清形勢,堅定信心》,核心提出了五大研判:一是美國對我國半導體產業的遏製將逐漸走向單向半脫鉤,單向是指美國欲單方麵與我國脫鉤,而我們不想;bantuogoushizhimeiguozanshibuhuifangqizhongguoshichang,yinerchuxianbufentuogoudexianxiang。ershizhongyangzhengfujiangzhongxinshenshibandaotifazhansilu,zhidingxindefazhanzhanlvehecuoshi,bingtourugengduodeziyuan,dagailvhuicaiquyuyiwangbutongdezuzhixingshi,kexue、全麵、係統、持續和大力度將是關鍵詞。三是對工藝和EDA工具敏感度不強的芯片研發技術將成為研究和探索的重點,集成電路科技計劃將更聚焦目標導向和問題導向,聚焦提升成熟工藝的PPA。sishiyituozhongguodepangdashichang,yipijijuchuangxinxingdechanpinhejiejuefanganjiangmianshi,tuidongzhongguotesechanpinheyingyongbiaozhuntixidejianshe,youxiaohuanjieguowaiduiwoguoshishidejinyunbingdapoezhi。wushijichengdianlurencaipeiyangjianggengjiajujiaoshiyongxingrencai,jichengdianlulingyudezhuoyuegongchengshirencaipeiyangjihuajiangquanmianpukai,danruheshixianchanjiaoronghejiangchengweigaoxiaojichengdianlurencaipeiyangdezuidatiaozhan。
中國半導體行業協會副理事長 魏少軍教授
中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理段哲明在分享《半導體領域投資的挑戰和機遇》中zhong提ti到dao,中zhong國guo半ban導dao體ti市shi場chang規gui模mo及ji占zhan比bi近jin年nian來lai持chi續xu提ti升sheng,但dan國guo產chan化hua率lv依yi然ran較jiao低di,當dang下xia國guo家jia及ji地di方fang政zheng府fu積ji極ji推tui動dong集ji成cheng電dian路lu產chan業ye建jian設she,中zhong芯xin聚ju源yuan充chong分fen發fa揮hui中zhong芯xin國guo際ji的de產chan業ye龍long頭tou地di位wei和he中zhong芯xin聚ju源yuan的de生sheng態tai圈quan效xiao應ying,重zhong點dian投tou資zi集ji成cheng電dian路lu產chan業ye鏈lian生sheng態tai的de上shang下xia遊you企qi業ye,並bing適shi度du擴kuo展zhan到dao集ji成cheng電dian路lu下xia遊you的de消xiao費fei電dian子zi、人工智能、汽車電子、5G通信、智能製造、泛半導體的光伏及新能源設備和材料等領域。
中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理 段哲明
美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控製工程院院長 潘毅在分享《元宇宙在生物醫學和智慧城市中的應用》中,闡述了元宇宙的概念、發展進程,元宇宙的五大要素:真假難辨的沉浸式體驗、開放的創造係統、立體式的社交網絡體係、去中心化的經濟係統和多樣的文明形態,以及元宇宙特征和在生物醫學中的多種應用。
美國醫學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士 潘毅
工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊谘詢師李珂在《2023半導體行業發展趨勢展望》中對國內外半導體市場發展和行業變化趨勢做了預測和研判。就全球半導體市場來看,預計2022年全球半導體市場規模為5980億美元,同比增長7.6%;預計2023年全球半導體市場規模為6255億美元,同比增長4.6%。就中國半導體市場來看,預計2022年及2023年國內集成電路市場規模將保持增長的勢頭,預計2022年中國集成電路市場規模為2.1萬億元,同比增長6.5%;預計2023年中國集成電路市場規模為2.28萬億元,同比增長7.1%。在產業規模方麵,據中國半導體行業協會統計,預計2022年中國集成電路產業規模將達1.2萬億元。同時,李珂總對集成電路行業變化趨勢研判如下:一是產業發展從自由競爭向政府深度幹預轉變;二是全球產業格局正加速調整,印度或因此獲益成為“黑馬”;三是先進製程進步速度趨緩,“超越摩爾”成為重要發展方向;四是半導體商業模式加速迭代,產業融合程度不斷加深;五是產業投資持續增長,產業集中度持續上升。
工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊谘詢師 李珂
深圳開鴻數字產業發展有限公司CEO王成錄在分享《萬物智聯,軟件定義》中,闡述了軟件定義正在改變“微觀”世界與“宏觀”世界,介紹了鴻蒙係統的技術特性和深開鴻的使命、願景和目標等內容。
深圳開鴻數字產業發展有限公司CEO 王成錄
中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅在分享《封測產業發展現狀與趨勢》中,介紹了全球和中國半導體封測產業發展狀況,分析指出,2021年是先進封裝重要的一年,全球先進封裝占全部封裝的比重達到45%,國內規模以上的集成電路封裝測試企業先進封裝產品的銷售額占整個封裝產業的36%左右。在新興市場和半導體技術的發展帶動下,附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用,封裝測試市場有望持續增加。
中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅
深圳創維-RGB電子有限公司戰略研究院院長沈思寬博士在分享《集成電路在智能終端的應用與發展》中,分析了智能終端的發展現狀及驅動因素、智能終端對芯片的需求和智能終端的芯片現狀。
深圳創維-RGB電子有限公司戰略研究院院長 沈思寬博士
此外,高峰論壇還設置了產教融合簽約儀式和“芯”火huo之zhi星xing頒ban獎jiang儀yi式shi。產chan教jiao融rong合he簽qian約yue儀yi式shi共gong有you四si組zu,他ta們men分fen別bie是shi南nan方fang科ke技ji大da學xue深shen港gang微wei電dian子zi學xue院yuan與yu江jiang波bo龍long電dian子zi股gu份fen有you限xian公gong司si簽qian約yue,北bei京jing理li工gong大da學xue深shen圳zhen汽qi車che研yan究jiu院yuan與yu深shen圳zhen基ji本ben半ban導dao體ti有you限xian公gong司si簽qian約yue,西xi安an電dian子zi科ke技ji大da學xue微wei電dian子zi學xue院yuan與yu深shen圳zhen市shi易yi星xing標biao技ji術shu有you限xian公gong司si簽qian約yue,華hua南nan理li工gong大da學xue微wei電dian子zi學xue院yuan與yu深shen圳zhen市shi易yi星xing標biao技ji術shu有you限xian公gong司si簽qian約yue。2022年第三屆芯火殿堂·精“芯”榜活動在深圳市、區兩級政府指導下,由國家“芯火”深圳雙創基地(平台)主辦,經過評選,最終有10個項目成功入選精“芯”榜,獲得“芯火之星”年度大獎,他們是:南京天悅電子科技有限公司、深圳銳盟半導體有限公司茂睿芯(深圳)科技有限公司、深圳市愛普特微電子有限公司、深圳市威視佰科科技有限公司、無錫博通微電子技術有限公司、杭州芯象半導體科技有限公司、中科億海微電子科技有限公司、深圳開陽電子股份有限公司、深圳康盈半導體科技有限公司。
產教融合簽約儀式
“芯”火之星頒獎儀式
12月29日下午的主論壇二——全球存儲器行業創新論壇(GMIF)論壇由中國半導體行業協會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅主持,在中國半導體行業協會副秘書長劉源超、深圳市存儲器行業協會名譽會長宋兵致辭後,廣州芯謀、華為、亞馬遜、Intel、佰維存儲等專家討論了雲計算市場需求和存儲器技術協同發展,5G時代存儲器主力市場在雲端的部署策略。具體彙報包括由廣州芯謀信息谘詢有限公司總經理 謝瑞峰報告了《新形勢下廣東省集成電路產業發展情況和思考》,Intel 中國技術部服務總經理 Gary Gao報告了《Intel 傲騰助力雲原生數字化轉型》,華為技術有限公司、華為閃存存儲領域總裁 黃濤彙報了《華為 OceanStor 存儲,為中國半導體行業提供可靠數據加速底座》,寶德計算機係統股份有限公司高級副總裁 沈健彙報了《需求驅動創新,生態繁榮發展》,亞馬遜雲科技解決方案架構 團隊高級經理 陳水生彙報了《亞馬遜自研技術強化存儲效能賦能快速創新與安全》,慧榮科技股份有限公司中國區銷售總監 陳汶碩彙報了《牽引存儲生態, 攜手創造共贏》,深圳佰維存儲科技股份有限公司董事長 孫成思彙報了《佰維存儲:從芯到端,與存儲產業夥伴共贏發展》,北京憶芯科技有限公司營銷高級副總裁 魯欣榮彙報了《高性能國產主控芯片,賦能大數據應用》,英韌科技(上海)有限公司銷售副總裁 韓炳冬彙報了《用創新應對行業變化》,中興通訊股份有限公司服務器存儲產品規劃總工 秦長鵬彙報了《以盤為中心,構建高效存儲係統》。
全球存儲器行業創新論壇(GMIF)論壇現場
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