1 發展趨勢

 

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、高流動

 

高溫連接器的趨勢是：標準→高流動低翹曲→超高流動低翹曲

 

 

就目前而言，國外的大廠商都在進行超高流動。低翹曲的材料的研究，普通的一些牌號我們國內技術也是能夠滿足要求的。

 

隨著產品高度、寬度和端子之間的距離變小，也就需要材料具有高流動性。

 

zaitigaoliudongxingdetongshi，ziranhuixiangyingsunshiyixiecailiaodeqiangduherenxing，danshihaiyaoweilezhipindexuqiu，haiyaojinkenengdebaochicailiaodeqiangduherenxing。yijinairexing。

 

2、低介電特性

 

大家都知道，電子設備傳輸速度很重要（傳輸速度越來越快）。而為了提高傳輸速度，高頻產品越來越多（頻率越來越高），對材料的介電常數也有要求
，目前高溫材料好像隻有LCP能夠滿足介電常數<3的要求，其次還有SPS可以作為備選，但是缺點還是很多。

 

 

3、顏色需求

 

由於LCP外觀無光澤，容易有流痕，而且染色性能不是很好，所以LCP的發展趨勢傾向於外觀有光澤，容易配色，高溫過程不變色。能夠滿足客戶對於產品顏色的需求。

 

 

4、防水

 

目前手機等3C產品對於防水的要求越來越高，例如最近出的iPhone X防水也是其亮點之一，在將來
，防水普及度肯定會越來越高。目前主要采用點膠和矽膠結合的方式來達到防水目的。

 

 

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、長期耐溫性

 

高溫下耐磨、耐蠕變（負荷下125℃/72hrs)、滿足ESD要求(E6~E9)。

 

6、生物環保

 

有些客戶會希望加工廠商用環保生物塑料來加工連接器，例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料
，因為選用生物或者環保材質可能會使他們在政府投標時會有額外的加分。

 

7、透明

 

終端客戶提出的要求，希望產品能夠透明，例如可以在下麵加個LED，做成指示燈或者為了更加好看。這時候就需要耐高溫又透明的塑料。

 

 

2 行業痛點

 

就jiu目mu前qian趨qu勢shi而er言yan
，終zhong端duan產chan品pin體ti積ji越yue來lai越yue小xiao
，對dui於yu材cai料liao的de流liu動dong性xing越yue來lai越yue高gao
，但dan是shi又you不bu能neng降jiang低di其qi他ta的de韌ren性xing，耐nai溫wen以yi及ji一yi些xie其qi他ta特te性xing，這zhe就jiu對dui材cai料liao提ti出chu了le很hen高gao的de要yao求qiu。平ping衡heng材cai料liao的de這zhe幾ji種zhong性xing能neng，對dui我wo們men的de研yan發fa人ren員yuan來lai說shuo就jiu是shi一yi個ge挑tiao戰zhan了le。

 

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來源：艾邦高分子