Dialog半導體全新開放音頻平台IC為有源頭戴式耳機提供新途徑
發布時間:2016-05-13 責任編輯:susan
【導讀】日前,Dialog 半導體公司宣布,推出全新的針對有源頭戴式耳機的開放音頻平台IC -- DA14195。新產品采用小型0.4mm間距WLCSP封裝,提供極低功耗和卓越的處理性能。
DA14195為開發下一代有源頭戴式耳機提供了新的途徑。內置先進音頻處理技術的端到端數字SoC提升了性能,並在頭戴式耳機功能和音質方麵樹立了新的標準。

DA14195為大眾消費市場帶來了高端專業頭戴式耳機的性能,包括環境和回聲噪聲消除、虛擬環繞聲和語音控製。該產品最多可支持 6 個麥克風,以便形成波束,從而幫助實現創新的位置感知應用。
SmartBeat DA14195集成了最大工作頻率為165 MHz的32位ARM® Cortex®-M0微控製器和最大工作頻率為290 MHz的C語言可編程32位Cadence (Tensilica) HiFi 3 DSP,成就了一款小型、性能最優化和低功耗的解決方案。MCU可動態調頻,以進一步降低功耗,同時DSP還具有廣泛的第三方音頻算法支持。
借助集成式步降轉換器,DA14915可直接由USB或1.9 - 5 V電池供電。高精度電量計可最大限度延長電池續航時間,並意味著用戶可以始終知道其音樂還能播放多長時間。DA14195的共享內存架構包含板載高速緩存、係統RAM和DSP RAM。為提供最大設計靈活性,MCU代碼和DSP代碼可存儲在外置QSPI閃存中,從而能夠針對應用調整內存大小和成本。
DA14195是一個開放式音頻平台,能夠與任何音頻編解碼器結合使用,包括Dialog的 DA7217。這款高級編解碼器提供卓越的功率/性能比,並包括語音觸發功能,可監測語音命令,喚醒DA14195,以便開始命令識別。
模(mo)塊(kuai)化(hua)和(he)開(kai)放(fang)式(shi)軟(ruan)件(jian)架(jia)構(gou)成(cheng)就(jiu)了(le)具(ju)備(bei)超(chao)多(duo)功(gong)能(neng)和(he)易(yi)於(yu)擴(kuo)展(zhan)的(de)軟(ruan)件(jian)平(ping)台(tai)。它(ta)提(ti)供(gong)了(le)所(suo)有(you)必(bi)要(yao)的(de)模(mo)塊(kuai)和(he)靈(ling)活(huo)性(xing),幫(bang)助(zhu)開(kai)發(fa)人(ren)員(yuan)打(da)造(zao)與(yu)眾(zhong)不(bu)同(tong)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)是(shi)核(he)心(xin)元(yuan)件(jian),而(er)靈(ling)活(huo)的(de)音(yin)頻(pin)API可支持獨立創建多路數據流。軟件源代碼是公開的,以便用戶實現完全的定製。
Dialog半導體公司高級副總裁兼連接、汽車和工業事業部總經理Sean McGrath表示:“作為領先的專業無線頭戴式耳機IC供應商,我們非常高興現在能夠擴展自身技術,將這些先進功能帶給快速成長的頭戴式耳機消費市場。基於DA14195的頭戴耳機使消費者能夠使用USB高速連接至個人和在線內容庫,數據速率可達480 Mbps。另外,DA14195還完全兼容下一代智能手機和計算連接選項USB 3.0 type C。”
DA14195已經開始提供樣品,產品采用小尺寸81焊球0.4mm晶圓級芯片封裝(WLSCP),將於今年第四季度批量供應。
Dialog的DA14195以及其他音頻、電源管理和基於藍牙低功耗技術的解決方案將在2016亞洲消費電子展(2016年5月11-13日,中國上海)期間進行展示。
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