意法半導體嵌入式安全市場總監Laurent Degauque表示：“通過與NFC先進技術的領導廠商ams合作，意法半導體能夠為客戶提供射頻性能更高且集成和擁有成本更低的一攬子NFC解決方案。我們合作開發的參考設計可以輕易地集成到各種產品內，包括智能電話
、智能手表
、穿戴式裝置和安全聯網產品
，預計將大幅提升消費者的非接觸式交易體驗。”

 

即(ji)便(bian)在(zai)目(mu)標(biao)裝(zhuang)置(zhi)內(nei)隻(zhi)有(you)安(an)裝(zhuang)一(yi)根(gen)微(wei)型(xing)天(tian)線(xian)的(de)空(kong)間(jian)，天(tian)線(xian)位(wei)置(zhi)通(tong)常(chang)緊(jin)鄰(lin)金(jin)屬(shu)表(biao)麵(mian)或(huo)容(rong)易(yi)被(bei)用(yong)戶(hu)的(de)手(shou)遮(zhe)擋(dang)
，從(cong)而(er)影(ying)響(xiang)射(she)頻(pin)信(xin)號(hao)的(de)發(fa)射(she)。該(gai)參(can)考(kao)設(she)計(ji)的(de)先(xian)進(jin)模(mo)擬(ni)電(dian)路(lu)仍(reng)然(ran)具(ju)有(you)出(chu)色(se)的(de)NFC性能表現。通過整合ams新開發的AS39230模擬前端 (AFE) 和增強型NFC™技術
，與意法半導體的ST21NFCC控製器和ST33G1M2安全微控製器，合作雙方承諾

，不論是在商店付款
，地鐵/城鐵售檢票係統與基礎設施，還是樓宇門禁管理方麵，都將為消費者實現更輕鬆
、快捷
、可靠的非接觸式交易體驗。原始設備製造廠商（OEM）還將受益於經過全球市場檢驗的行業標準，包括共同準則（Common Criteria）、EMVCo、GlobalPlatform和Visa、萬事通（Mastercard）、美國運通（Amex）和中國人民銀行（PBOC，People’s Bank of China）。

 

ams的新AS39230可提升天線信號質量，從NFC標簽、卡或卡仿真器向NFC讀寫器發送信號
，AS39230的信號強度是采用傳統無源負載調製（PLM，passive load modulation）方法的10倍。在空間受限的設計中

，天線尺寸可縮至二十分之一，麵積僅為100mm2或更小，同時可以保持信號強度不變。AS39230甚至準許產品的金屬殼充當天線，將NFC天線所需的電路板空間及相關成本降至零。

 

配合ams的增強型NFC芯片的是意法半導體的ST54E係統封裝（SIP，System-in-Package）
，該係統級封裝內置ST21NFCC控製器、ST33G1M2 32位通信集成電路卡（UICC，Universal Integrated Circuit Card）安全微控製器、嵌入式安全單元和microSD卡應用。

 

ST33G1M2安全單元支持最新的Global Platform GP2.2 OS和MIFARE® 全係列產品

，包括MIFAREClassic和MIFARE DESFire®，為銀行和數字訪問應用提供市場公認的同級產品中最出色的性能，並與全球主要公共交通係統完全兼容。基於ARM® SecurCore® SC300™ 32位RISC內核，ST33G1M2提供共同準則（Common Criteria）認證的安全功能
，以及配置靈活的大容量嵌入式eFLASH閃存，幫助OEM廠商和服務供應商製定麵向未來的，且經過市場驗證的與信讬服務管理（TSM
，Trusted Service Management）基礎設施兼容的產品計劃。

 

AS39230和ST54E支持所有的重要NFC卡仿真標準
，包括ISO14443 type A/B、數據速率高達424kb/s的FeliCa

、212kb/s的主動式對等速率（active peer-to-peer bit rates）
、高達424kb/s的ISO18092通信標準。

 

ams無線接口與功率產品部市場總監Mark Dickson表示：“隻要技術能無瑕疵地完成每一次交易
，消費者將會繼續使用手機或智能手表完成支付。通過整合世界上性能最強的主動提升技術AS39230與意法半導體的先進NFC係統級封裝
，該參考設計可確保OEM廠商的卡仿真功能可靠。” 

 

ams即日起量產AS39230 NFC模擬前端，同時意法半導體開始向客戶提供ST54E的樣片。客戶可向相應的授權供應商或代理商索取產品價格、參考設計
、數據手冊以及評估板。 

ams和意法半導體將於2015年3月2-5日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會（Mobile World Congress）中展示這一解決方案。ams位於第6展廳6E20號展台，意法半導體位於第7展廳7B146號展台。