手機芯片組設計公司采用Zentera Systems的混合雲技術
發布時間:2014-06-05 責任編輯:willwoyo
【導讀】Zentera Systems今日宣布世界最大的電子公司之一已經采用這套可使企業在任何私有或混合雲環境中,安全地移動、部署與管理其各式應用的解決方案。
這家公司 選擇在設計供貨商生態體係內導入Zentera Guardia Fabric解決方案以構建一個具有“安全邊界”的計算環境,藉由虛擬化混合雲基礎架構的實現,可允許多個第三方供貨商與此半導體企業的技術團隊協同作 業,還能同時強化敏感知識產權的安全防護。
業內評價
“我們非常高興能從這麼大型的手機芯片組廠商獲得這份數百萬美元的合同。”Zentera營銷部副總裁 Mike Loftus表示:“這代表來自全球領先企業對Zentera基礎架構虛擬化技術強而有力的肯定。”
“我們已經開發出一些應用,能給第三方供貨商提供有效率的存取管道,同時能滿足目標客戶們嚴格的安全需 求。”Zentera創辦人兼CEO Jaushin Lee(李兆興)博士表示:“通過Zentera這套基於基礎架構虛擬化技術的、具有安全邊界的計算環境,客戶們可以專注於其具有核心競爭力的先進芯片的 設計,而不用大費周章維護與管理一個既需要高度安全性,又要有能夠動態調配的環境”
“在我們基礎架構虛擬化技術的支持下,我們可以非常容易地在公有雲數據中心,例如Microsoft Azure,構建與驗證一個像工作在企業內部一樣的具有安全邊界的計算環境”Jaushin Lee進一步補充說:“這個虛擬化混合雲基礎架構有助於企業內部現有環境與公有雲之間的加速整合。”
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 具身智能成最大亮點!CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
- 助力醫療器械產業高質量發展 派克漢尼汾閃耀2026 ICMD
- 比異步時鍾更隱蔽的“芯片殺手”——跨複位域(RDC)問題
- 數據之外:液冷技術背後的連接器創新
- “眼在手上”的嵌入式實踐:基於ROS2與RK3576的機械臂跟隨抓取方案
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Energy Micro
EPB
ept
ESC
ESD
ESD保護
ESD保護器件
ESD器件
Eurotect
Exar
Fairhild
FFC連接器
Flash
FPC連接器
FPGA
Fujitsu
Future
GFIVE
GPS
GPU
Harting
HDMI
HDMI連接器
HD監控
HID燈
I/O處理器
IC
IC插座
IDT
IGBT




