全新HTC One (M8)配備高通驍龍801 2.5GHz四核處理器，支持4G LTE
，采用2GB RAM+32GB ROM內存組合，後置兩顆400萬像素超級像素攝像頭
，支持最大128GB內存卡擴展。內置2600mAH電池，並采用最新的基於Android 4.4 KitKat操作係統的HTC Sense 6.0界麵。廢話少說，直接開拆。

全新HTC One(M8)手機詳細配置參數
CPU高通驍龍MSM8974AC處理器 四核2.5GHz
GPUAdreno(TM)330
RAM2GB
ROM32GB 支持最大128GB存儲卡擴展
屏幕5英寸 1920x1080分辨率 Super Clear LCD
攝像頭約400萬像素 F/2.0光圈 UltraPixel技術 支持先成像後對焦
係統HTC Sense 6.0基於Android 4.4
電池容量2600mAh
，不可自由更換
網絡製式2G/3G/4G LTE
特色功能一體化金屬機身 3D攝像
價格4月份上市，暫無售價
新HTC One跟上一代HTC One造型差不多，屏幕從4.7英寸提升到了5英寸
，金屬覆蓋麵積從70%提升到了90%，同時屏幕邊框更窄了。
 
 
後置兩顆400萬像素超級像素攝像頭

，冷暖雙閃光燈，最大的特色是弱光拍攝極其強悍，這次還支持先成像後對焦技術。
 
 
一體化金屬機身的手感非常不錯，值得一玩，難怪那麼多人喜歡。
 
 
拆解之前自然是要先取出Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽啦，否則後果自負。
 
 
用專用的熱沙包給手機加熱
，目的是讓膠水軟化，聽說很多人用電吹風，嗬嗬。
 
 
有了上次HTC One的拆解經驗，我們這次更不怕了。恭喜恭喜，第一道防線正式宣告攻破，就從正麵頂部開始，看到金屬墊片下的那顆螺絲了嗎?
 
 
在(zai)這(zhe)裏(li)我(wo)們(men)要(yao)強(qiang)調(tiao)一(yi)下(xia)，一(yi)體(ti)化(hua)機(ji)身(shen)雖(sui)然(ran)看(kan)起(qi)來(lai)不(bu)錯(cuo)，但(dan)是(shi)拆(chai)起(qi)來(lai)實(shi)在(zai)是(shi)一(yi)種(zhong)折(zhe)磨(mo)，尤(you)其(qi)是(shi)那(na)些(xie)喜(xi)歡(huan)用(yong)大(da)量(liang)膠(jiao)水(shui)取(qu)代(dai)螺(luo)絲(si)的(de)手(shou)機(ji)

，基(ji)本(ben)上(shang)拆(chai)完(wan)了(le)是(shi)裝(zhuang)不(bu)回(hui)去(qu)的(de)
，修(xiu)手(shou)機(ji)最(zui)煩(fan)的(de)就(jiu)是(shi)這(zhe)個(ge)，我(wo)討(tao)厭(yan)拆(chai)蘋(ping)果(guo)和(he)HTC One。
 
 
繼續瘋狂地拆吧
，務必保持小心謹慎，有很多小地方是需要用巧勁來打開的。
 
 
[page]巧婦難為無米之炊
，笑談君悄悄地告訴讀者，光有巧勁也不夠
，還得要有iFixit那一套牛逼哄哄的工具呀。
 
 
好了
，接下來是把後蓋與主板分離。
 
 
主板上有一大堆屏蔽罩和連接線，後蓋則什麼也沒有，哦不對
，後蓋上有NFC裝置。
 
 
沒事稱了一下金屬後蓋的重量，淨重27.5克。
 
 
看到這麼密密麻麻的主板屏蔽罩
，我知道痛苦才剛剛開始。
 
 
必須先把電池弄出來，小心嬌貴的線纜，弄斷了就撲街了。(PS：撲街是俚語
，有完蛋的意思)
 
 
對，幹得漂亮，就是這樣一個一個分離出來。
 
 
建jian議yi第di一yi次ci拆chai手shou機ji的de用yong戶hu千qian萬wan別bie拆chai一yi體ti機ji
，我wo敢gan保bao證zheng你ni很hen容rong易yi弄nong壞huai的de。不bu過guo放fang心xin
，我wo是shi老lao手shou
，現xian在zai主zhu板ban已yi經jing快kuai分fen離li出chu來lai了le，看kan上shang去qu還hai沒mei弄nong壞huai呢ne。
 
 
當當當當，主板成功分離，現在來看看主板上就有些啥玩意兒。
紅色：高通驍龍801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片組
橙色：Sandisk 32GB閃存空間
黃色：ST半導體0100 AA 9058401 MYS
綠色：高通PM8941和PM8841電源管理集成電路
藍色：Avago ACPM-7600功率放大器模塊
紫色：Synaptics S3528A觸摸屏控製器
黑色：高通WTR1625L射頻收發器和WTR1625調製解調器
 
 
[page]主板介紹完畢。繼續拆底下的電池。
 
 
2600mAh容量，比上一代2300mAh多出了300mAh，已經有實際測試表明新HTC One的續航能力超過7小時
，而上一代隻有6小時不到。
 
 
下麵這兩個小東西有一個是振子，另一個是揚聲器專用的，不知道叫什麼，總之就是讓聲音更宏亮。
 
 
 
最後一塊附屬主板成功拆除，我的手臂已經快不行了，不厭其煩的膠水。
 
 
這兩顆後置攝像頭都具備超級像素技術，400萬像素每顆
，不賴哦。
 
 
前置攝像頭500萬像素。
 
 
主板沒啥稀奇的
，其實笑談君更喜歡組裝電腦

，手機太小了沒有快感。
 
 
喔，還有一個地方沒拆出來
，就是接口部位和雙揚聲器。
 
 
[page]大家感受一下。
 
 
 
Micro-USB接口和3.5mm耳機音頻控製總成

，壞了其中任何一個都要換。
 
 
哈哈，屏幕也可以單獨拆下來。
 
 
屏幕背麵是這樣子的，寫了好多唧唧歪歪的東西看不懂，這東西略貴。
 
 
屏幕總厚度隻有2.1mm。
 
 
拆得一絲不掛。
 
 
終於拆完了，按照慣例，來一張拆解全家福。
 
 
最後是打分階段，我們的評分規則是這樣的：從0-10
，0代表最難拆

，10代表最容易拆。所以分數越低代表越難修複。
 
 

全新HTC One(M8)拆機總結

優點
1、金屬一體機身，做工精致
2、硬件強大，不愧為安卓旗艦
缺點
1、用於固定的膠水還是太多
2

、屏幕和玻璃麵板的維修成本依然較高
我們最終給新HTC One打了2分
，畢竟它繼承了它的上一代工藝，修理起來並不是那麼容易，毫無疑問，這是目前為止最難拆的智能手機。