Molex將在2013自動化博覽會上展示Brad連通性解決方案
發布時間:2013-11-09 責任編輯:eliane
【導讀】Molex將於11月13-14日在美國德克薩斯州休斯頓自動化博覽會的1501展台上展示Brad自動化和Woodhead電氣產品。此外,Molex將在展台舉辦數次演示,同時,全球產品經理GeorgeKairys將於11月13日和14日上午8:00-9:00舉辦技術會議。
全球領先的電子元器件企業Molex公司繼續擴展和改進產品組合,證實公司實踐承諾,致力於為RockwellAutomation合作夥伴聯盟計劃(RockwellAutomationEncompassProgram)開發創新解決方案。Molex將於11月13-14日在美國德克薩斯州(TX)休斯頓(Houston)自動化博覽會(AutomationFair)的1501展台上展示Brad自動化和Woodhead電氣產品。此外,Molex將在展台舉辦數次演示,同時,全球產品經理GeorgeKairys將於11月13日和14日上午8:00-9:00舉辦技術會議,議題為“通過將診斷數據引入Logix控製器來實現DeviceNet正常運行時間最大化”,重點討論eNetMeterDN如何給Logix控製器提供深入的診斷數據,允許早期檢測可能引起通信故障的許多DeviceNet問題。

兩項演示將通過易於獲取的產品和解決方案,說明Molex致力於提供盡可能好的客戶服務:
ProposalWorks:該軟件工具允許用戶收集有關RockwellAutomation合作夥伴聯盟計劃產品的信息,包括產品升級、目錄編號和本地訂價。Molex專家將使用該工具進行從開始到完成的演示,包括如何通過MolexIC產品來擬定提案並生成報價。
移動工業通信(IndustrialCommunications,IC)應用程序(app):可讓iPhone、iPad和iPod設備用戶隨時訪問Molex產品並支持工業自動化項目。展台參觀者可參觀逐步的演示,說明ICApp如何幫助他們找到合適的工業通信產品,用於下一個自動化項目,包括在何處尋找數據表和視頻等技術產品信息,如何訪問Molex產品目錄,以及在何處尋找全球聯絡信息。
兩項技術演示將加強Molex產品與RockwellAutomation係統的無縫集成:
SST-ESR2-CLX通信模塊:說明如何使用相同的通信模塊來連接Modbus設備,采用串行或以太網TCP。還說明如何通過相同的以太網通道來管理西門子工業以太網和ModbusTCP,以及不同的客戶機/服務器功能。
遠程掃描儀(RemoteScanner):突出展示用於PROFIBUS主機的PB3遠程模塊,包括機內(in-cabinet)(額定IP20)和機上(on-machine)(額定IP67)型款。包括一個“設備級環網技術(DeviceLevelRing)”冗餘特性演示,當一級主機停止工作時,LogixPLC會得到通知,能夠切換到二級而不會丟失與機上LogixPLC的通信。
產品展示
Molex在2013自動化博覽會上展示的Brad連通性解決方案包括:
用於PROFIBUS的SST IP67PB3遠程模塊:PB3模塊是采用板上(on-board)PROFIBUS和以太網通信端口的“鏈接設備”,提供增加PROFIBUS主和從連接性至RockwellLogix控製器(CompactLogix、ControlLogix、SoftLogix、GuardLogix等)的快速、易用的解決方案。具有獨特的重載遠程設計,PB3能夠直接安裝在機器上或在現場中更靠近設備,從而減少布線成本和在箱體中安裝設備的費用。
SST以太網和串行通信模塊:提供更快、更便利的從MODBUSSerial、Modbus/TCP和西門子工業以太網至Rockwell自動化ControlLogix控製器的連接。該模塊可讓用戶直接使用全部的32,000字數據庫內存和ControlLogixCPU。當SST模塊在大型控製應用中連接至多個網絡和多個設備時,這項特性尤其有用。
SST以太網通信模塊:連接ModbusTCP和西門子工業以太網至Allen-BradleyControlLogix控製器,該模塊支持西門子工業以太網協議,連接ControlLogixPLC至西門子SIMATIC控製器(S5、S7-1200、S7-200、S7-300和S7-400)。
SST激勵器傳感器接口(ActuatorSensorInterface,AS-i)模塊:設計用於連接RockwellLogix控製係統,包括CompactLogix、MicroLogix1500和ControlLogix,至AS-接口網絡。該模塊提供了一個開放的fieldbus解決方案,實現了PLC背板和簡單的現場I/O設備之間的簡易連接,比如激勵器、傳感器、旋轉編碼器、模擬輸入和輸出、按鈕和閥位傳感器。
XTPLC產品/模塊:MolexCLXT模塊設計用於與RockwellXT平台一起工作,提供與相應的標準模塊同樣出色的功能和性能,具有eXTreme組件、保形塗層和25至+70oC的溫度耐受範圍。這些模塊是石油鑽探設備、遠端地點和腐蝕性環境等嚴苛應用的理想選擇。
Molex還將展出範圍廣泛的Woodhead產品,包括布線設備、便攜式照明、接地故障斷路器(groundfaultcircuitinterrupter,GFCI)、電線和電纜卷盤、金屬絲網固定夾(wiremeshgrips)和(he)便(bian)攜(xie)式(shi)電(dian)源(yuan)。這(zhe)些(xie)產(chan)品(pin)以(yi)在(zai)最(zui)嚴(yan)苛(ke)環(huan)境(jing)中(zhong)的(de)出(chu)色(se)性(xing)能(neng)而(er)聞(wen)名(ming),提(ti)供(gong)了(le)高(gao)性(xing)能(neng)和(he)長(chang)使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming),同(tong)時(shi)增(zeng)強(qiang)了(le)工(gong)人(ren)的(de)安(an)全(quan)性(xing)。許(xu)多(duo)產(chan)品(pin)還(hai)滿(man)足(zu)NEMA型式4、4X、6、6P、IP65、IP66和IP67外殼防護等級,以及包括ClassI,Division1和Division2的危險場所等級要求。
相關閱讀:
滿足惡劣環境需求,MOLEX IP6.7 MX150密封連接器
http://0-fzl.cn/power-art/80020743
Molex RF DIN 1.0/2.3模塊化背板係統,提高性能整固空間
http://ep.cntronics.com/guide/4115/257
Molex 28路大電流直角接頭,滿足更具挑戰性的空間要求
http://ep.cntronics.com/guide/4117/270
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 1200餘家企業齊聚深圳,CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 築牢安全防線:電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航?
- Grok 4.1 API 實戰:構建 X 平台實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇:MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED麵板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID



