針對當前及未來對超薄解決方案的市場需求，TE發布專為筆記本電腦、超級本、平板電腦

、台式機和服務器中所有類型的SSD(固態硬盤)和無線網卡等多種應用而設計的小尺寸M.2係列下一代規格(NGFF)連接器：TE下一代規格M.2（NGFF）連接器 節約20%使用麵積 （http://ep.cntronics.com/guide/4119/232）

與上一代PCIe Mini Card連接器相比
，M.2（NGFF）連接器節約了20％的PCB板使用麵積。此外，較小的連接器也有利於減小模塊卡所需的PCB使用麵積。由於PCB的使用麵積少，終端設備會變得更小巧輕薄。

TE M.2（NGFF）連接器視頻介紹

                   

TE M.2(NGFF)產品組合的獨特功能和特點

• 提供多種高度的產品選擇
• 支持最新的數據傳輸標準，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
• 可節約20%以上的PCB使用麵積
• 連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)
• 靈活的模具設計提供多種防錯插選擇以實現不同模塊卡的正確插拔配置
• 可配合單麵貼片或雙麵貼片的不同模塊卡使用

此次發布的兩款M.2(NGFF)產品分別采用了標準貼片安裝或嵌入式安裝，設計更為緊密，67個pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。

TE消費電子產品全球產品經理Jaren May表示：“隨著市場持續向更為輕薄的解決方案進行轉變
，從PCI Express Mini Card轉向如M.2(NGFF)等更小的標準化規格也就變得非常自然。目前

，M.2(NGFF)lianjieqishangchuyuqichanpinshengmingzhouqidechushijieduan，womenzhengzaiyugongyebiaozhunweiyuanhuiyijiqitachuangxinxinggongsijinmixiezuo
，yindaoshichangchaozhegengjiaqingbodeshejifangxiangfazhan。”

連接器的小型化的設計其實沒有這麼簡單
，隨著尺寸減小和數據傳輸率加快及功率傳輸率提高的衝突
，往往會麵對導熱性（連接器過熱可能會損壞其它敏感的電子設備）和機械穩定性的問題。TE M.2（NGFF）連接器是怎麼做到高性能和小體積結合的呢？

Jaren May指出，TE的解決方法是：采用高級軟件模擬技術
，結合新型材料和生產技術，來滿足並超越OEM對於性能的要求；通過生產技術中的全麵創新（如MIM，在該生產技術中，金屬主要為模製，而非衝壓成型
，從而表現出更好的結構穩定性）解決機械穩定性問題。