手機連接器專題四:未來發展趨勢
發布時間:2013-01-17 責任編輯:alexwang
【導讀】現代生活中充斥著各種各樣的電子產品,這些產品豐富了我們的生活娛樂,方便了工作學習,連接器是shi所suo有you電dian子zi設she備bei中zhong不bu可ke或huo缺que的de一yi部bu分fen。而er手shou機ji尤you其qi是shi智zhi能neng手shou機ji在zai我wo們men生sheng活huo中zhong所suo使shi用yong的de頻pin度du也ye是shi越yue來lai越yue高gao,作zuo為wei兩liang者zhe結jie合he點dian的de手shou機ji連lian接jie器qi,我wo們men使shi用yong頻pin繁fan,卻que知zhi之zhi有you限xian,提ti起qi它ta,普pu通tong消xiao費fei者zhe的de第di一yi反fan應ying可ke能neng是shi數shu據ju連lian接jie線xian,充chong電dian器qi,類lei似si於yu蘋ping果guo的delingting連接線,耳機的3.5mmlianjiexiandeng,qishi,zhejinjinshishoujilianjieqidehenxiaoyibufen。dianziyuanjianjishuwangjiangtuichushoujilianjieqideyixieliezhuanti,congdingyifenleishichangqushidengfangmiandaidajiayiqilejiezhegeshuxieryoumoshengdedianziqijian。
近年來,我國手機產量的高速增長帶動了對手機連接器的大量需求。手機連接器中,以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量最大,約占總需求量的50%。微薄化、高性能和低成本問題 手機等消費電子產品的小型化要求元器件集小型化、薄bo型xing化hua和he高gao性xing能neng為wei一yi身shen,這zhe也ye促cu進jin連lian接jie器qi產chan品pin朝chao微wei型xing化hua和he小xiao間jian距ju方fang向xiang發fa展zhan。元yuan器qi件jian的de小xiao型xing化hua對dui技ji術shu的de要yao求qiu更geng高gao,同tong時shi,針zhen對dui中zhong高gao端duan手shou機ji對dui速su度du、可靠性要求的日益提升,還要求高可靠性。手機主要的售後質量問題都與連接器有關,如經常發生的電池自動關機現象往往與電池連接器有關,問題並不在電池本身。
手機連接器的種類多樣化,而各家廠商根據不同的機型設計,其所需的連接器數量約在6個到10多個,數量不等。產品種類可以分為:內部的FPC連接器和板對板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器等。FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接,目前以0.5mm產品為主,現已出現0.3mm產品。隨著LCD驅動器逐漸被整合到LCD器件中,FPC的引腳數會相應減少,從更長遠的方向看,將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合到手機或其LCD模組的框架上。手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.5mm間距為主,很快會發展到0.4mm甚至更小。
I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一,包含電源及信號的連接,體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向。SIM卡連接器以6引腳為主,今後的發展方向主要是在與SIM卡鎖定機構和厚度方麵作改進,達到最低0.50mm的超低厚度及更便捷的SIM卡鎖定方式和防誤插功能。
由(you)於(yu)手(shou)機(ji)壽(shou)命(ming)非(fei)常(chang)短(duan),一(yi)般(ban)六(liu)個(ge)月(yue)就(jiu)要(yao)換(huan)一(yi)部(bu)手(shou)機(ji),同(tong)時(shi)手(shou)機(ji)又(you)是(shi)成(cheng)本(ben)敏(min)感(gan)消(xiao)費(fei)品(pin)。因(yin)此(ci),廠(chang)商(shang)要(yao)保(bao)持(chi)技(ji)術(shu)上(shang)領(ling)先(xian),不(bu)斷(duan)開(kai)發(fa)新(xin)產(chan)品(pin),加(jia)快(kuai)手(shou)機(ji)的(de)開(kai)發(fa)速(su)度(du),並(bing)爭(zheng)取(qu)成(cheng)本(ben)上(shang)的(de)優(you)勢(shi)。手(shou)機(ji)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)成(cheng)本(ben)平(ping)均(jun)為(wei)1美元,雖然與40美元到50美mei元yuan的de手shou機ji成cheng本ben相xiang比bi所suo占zhan比bi例li不bu大da,然ran而er,對dui於yu手shou機ji這zhe個ge成cheng本ben敏min感gan的de終zhong端duan產chan品pin,主zhu要yao芯xin片pian等deng有you源yuan元yuan件jian的de降jiang價jia空kong間jian很hen小xiao,而er無wu源yuan元yuan件jian進jin入ru門men檻kan相xiang對dui較jiao低di、競爭激烈,成為手機廠商壓低成本的切入點。該公司連接器的成本優勢得自於其先進的技術和大批量生產。 標準化、可靠性和環保問題 手機用連接器的發展趨勢基本上是配合手機的多功能化要求。
未來的發展,第一個是標準化,因為它要跟一些移動存儲設備相連,比如說記憶棒、移動硬盤等相配合,所以必須有一個規格協議,即互換性、兼(jian)容(rong)性(xing)。第(di)二(er)個(ge)是(shi)傳(chuan)輸(shu)速(su)度(du)和(he)抗(kang)幹(gan)擾(rao)性(xing),信(xin)號(hao)傳(chuan)輸(shu)速(su)度(du)越(yue)來(lai)越(yue)快(kuai),並(bing)且(qie)要(yao)求(qiu)有(you)更(geng)好(hao)的(de)屏(ping)蔽(bi)性(xing)。各(ge)種(zhong)接(jie)口(kou)要(yao)向(xiang)標(biao)準(zhun)化(hua)靠(kao)攏(long)以(yi)保(bao)證(zheng)不(bu)同(tong)機(ji)型(xing)的(de)通(tong)用(yong)性(xing),同(tong)時(shi)還(hai)可(ke)以(yi)控(kong)製(zhi)成(cheng)本(ben),降(jiang)低(di)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)的(de)風(feng)險(xian)。另(ling)外(wai),從(cong)元(yuan)器(qi)件(jian)供(gong)應(ying)商(shang)的(de)角(jiao)度(du)來(lai)看(kan),手(shou)機(ji)向(xiang)大(da)屏(ping)幕(mu)、雙攝像頭方向演變。同時手機有兩個內置天線,由於折疊機比較小,接收天線放在I/O下(xia)麵(mian),很(hen)容(rong)易(yi)擋(dang)住(zhu)信(xin)號(hao)的(de)接(jie)收(shou),因(yin)而(er)需(xu)要(yao)一(yi)個(ge)專(zhuan)門(men)接(jie)收(shou)信(xin)號(hao)的(de)天(tian)線(xian),以(yi)保(bao)證(zheng)性(xing)能(neng)。對(dui)於(yu)中(zhong)高(gao)端(duan)手(shou)機(ji),連(lian)接(jie)係(xi)統(tong)需(xu)要(yao)比(bi)較(jiao)高(gao)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing),特(te)別(bie)是(shi)在(zai)電(dian)子(zi)集(ji)成(cheng)方(fang)麵(mian)。為(wei)了(le)滿(man)足(zu)手(shou)機(ji)拍(pai)照(zhao)功(gong)能(neng),還(hai)在(zai)裏(li)麵(mian)放(fang)了(le)一(yi)些(xie)SP卡整合。
zhenggeshoujishichangbianhuataida,yinerkuaisujiaohuohenzhongyao。duiyuduanshijiandapiliangdexuqiu,jingchangxuyaoyilianggexingqijiaohuo,zuihaoshiyouxianhuo。zheduiyuanqijiangongyingshangtichuhendatiaozhan。shoujidegengxinhuandaijiakuaishihuanbaowentiriyituchu,jiangjiecailiaodexuanzechengweiguanjian。caizhideqing、薄、柔性、高密度成為重要因素,同時導電性能要好,保證通話及拍照質量。許多廠商的連接器都采用銅合金和錫製造,以減少汙染、適應無鉛化技術發展的需求。另外,根據連接方式的不同,應用材料也發生相應的改變。采用壓接技術時,可以應用PBT塑料;需要進行表麵貼裝時,則采用能承受280℃高溫的LCP材料。
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