產品特點：

• 0.9144毫米間距
  、I/O、用於處理器插配的電源和接地觸點
• 這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料

應用領域：

• 英特爾Core i7/i5/i3處理器

Molex公司現提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設計用於英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3係列台式電腦微處理器。這款1155電路插座是用於Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的替代產品。

Molex 商業產品部門產品經理Carol Liang稱：“英特爾的第二代Core微處理器均采用32 nm微架構技術，提供突破性的性能。Molex利用互連工程專業技術，支持這一市場領先的性能。我們提供經過嚴格測試、精確設計的高可靠性插座組件
，支持用於台式電腦、服務器和工作站的英特爾Core i7/i5/i3處理器。”

LGA 1155和LGA 1156插座具有數項共同的特性
，比如0.9144毫米 (0.036英寸)間距、I/O、用於處理器插配的電源和接地觸點
，以及一個帶 24 x 16 網格過疏(grid depopulation)的40 x 40網格陣列，並將觸點置於陣列中以兩個相對的 L 形式排列，以在處理器負載條件下維持電氣接觸。

而且，這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸chu點dian封feng裝zhuang實shi現xian可ke靠kao的de物wu理li接jie觸chu
，這zhe兩liang款kuan插cha座zuo經jing設she計ji可ke以yi經jing受shou典dian型xing的de回hui流liu焊han條tiao件jian。在zai兩liang款kuan插cha座zuo的de底di部bu有you無wu鉛qian焊han球qiu，以yi用yong於yu主zhu板ban表biao麵mian安an裝zhuang。單dan獨du壓ya接jie裝zhuang置zhi(Independent Loading Mechanism，ILM)可與兩款插座中的每一款共用

，並通過基板固定在PCB上，提供將處理器安裝到插座上所需的壓力
，並通過插座焊點將所產生的壓力負荷均勻分布。

由於電氣、機械和鍵控方麵的差異，因此基於LGA1155和LGA1156的處理器所使用的插座並不兼容。然而
，兩款插座采用相似的三件式(three-piece)設計均包含插座、ILM和基板
，確保從一代插座到下一代插座，可以輕易轉移有用的插座特性和優勢。

Molex最新發布的LGA 1155插座組件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴展產品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英寸)的通用對準按鍵(alignment- key)
，以便容納可選的ILM取放式頂蓋。

47596係列增添的其它新插座元件為LGA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺釘
，用於1U服務器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英寸)和4.22 mm (0.166英寸)螺紋尺寸，並且都不含鉛。