FCI CompactPCI串行標準連接器
極大提高醫用電子和工業電子性能
發布時間:2012-05-25
產品特性:
由於需要處理的實時數據越來越多,許多嵌入式設計師從並行結構轉向串行點對點結構。 CompactPCI®串行標準於2011年由PICMG推出後,目前正成為串行嵌入式計算的主要標準。
FCI公司製造的高密度AirmaxVS®連接器是CompactPCI® 串行標準指定的連接器。這些無屏蔽連接器非常適用於高速差分信號傳輸,具有出色的穩固和阻抗控製特性。
CompactPCI®串行標準的成功是建立在普及的CompactPCI®標準結構基礎上的。
CompactPCI®
經過PCI工業計算機製造商集團(PICMG)的開發,CompactPCI®總線標準於1999年推出。由於具有3U和6U歐洲係統卡形狀係數和19英寸結構,其已成為一種可升級、成本低和易於執行的標準,並為此確定了一種新型2.00毫米“硬公製”連接器。
CompactPCI®的成功不限於遠程通信和工業自動化應用:多年來,CompactPCI®已成功進入儀器、醫療和交通行業。得益於傳導式冷卻方案,CompactPCI®還在軍事工業方麵獲得成功。
最初的CompactPCI®標準限於並行總線,不能處理不斷增多的快速串行點對點連接應用。為解決該問題,PICMG推出了CompactPCI® PlusIO。
CompactPCI® PlusIO
CompactPCI®PlusIO(PICMG 2.30)於2009年推出,為各種串行點對點總線提供了大力的支持:在背板上支持4個PCIe接口、4個SATA接口、4個USB2.0接口和2個以太網接口。
為了處理更高的串行傳輸速率(達到5Gbs),一種新型超硬公製(UHM)插座連接器被引入,其能向後兼容CompactPCI®原有背板中使用的硬公製插頭。
通過增加了高速串行通信功能,CompactPCI® PlusIO拓展了CompactPCI®係統的可能性,但需要更大的處理能力,以滿足不斷增加的速度和帶寬要求。
因此,有必要對CompactPCI進行一次決定性的演進:向嚴格意義上的串行係統發展。
CompactPCI® 串行標準
最新的CompactPCI®串行標準(PICMG cPCI-S.0)於2011年推出,滿足了不斷增加的速度和帶寬要求。 該標準真正具有高速總線通信特點,支持8個PCIe鏈接、8個SATA接口、8個USB2.0/3.0接口和8個以太網接口,並且數據傳輸速率達到12Gb/s。
CompactPCI®PlusIO維持了對原始CompactPCI®結構的兼容,而CompactPCI®串行標準則要求連接器提供全新的技術。在更高的頻率條件下需要更多的插腳,以實現下一個級別的串行通信。
為此,FCI公司製造的高密度AirmaxVS®連接器被加以選用: 這些無屏蔽連接器非常適用於高速差分信號傳輸,具有出色的穩固和阻抗控製特性。對係統設計者來說,AirmaxVS®連接器使CompactPCI®串行標準成為一種易於執行的結構,與其它的串行總線標準相比,成本更低。
提高醫用電子產品性能
醫用電子產品在未來的醫療保健中扮演非常重要的作用。 例如:為改善病人護理,醫療係統設計者需要高性能係統,以支持病人用設備、醫院記錄和醫療提供機構之間的高帶寬通信。
CompactPCI®串行標準的設計正可以滿足這些醫療多重處理要求。由於其結構穩固耐用、數據分辨率捕獲能力高,越來越多的醫學影像係統正是建立在CompactPCI®串行結構的基礎上。
CompactPCI®串行標準有助於醫學影像設計人員更快實現嵌入式係統,並在應對這些係統所要求(掃描精確度)的大量數據處理時,有效性和可靠性更高。 CompactPCI®串行標準可以提高這些影像係統的性能,而且更多的病人能以較低的成本得到更好的治療。
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提高工業電子性能
傳統意義上所謂的工業進步更多的關乎“生產率”和“成本”,關注點放在有效性和可靠性上,以對生產過程加以控製。許多對此提供支持的工業係統都建立在原始CompactPCI®標準上。
然而,成功的工業公司已通過重視“安全”、“質量”和“靈活性”將性能提升轉向到下一個級別。
工業係統設計人員目前正在利用CompactPCI®串行結構以實現可以支持相關實時數據共享、分析和歸檔的各種係統。通過這些係統,工業性能向改善的靈活性、更好的產品質量和更少的工傷事故的方向而提高。
結論
CompactPCI®標準是一個非常受歡迎的標準,盡管經過幾次革新,但其結構仍經得起考驗。 除此之外,最新的主要CompactPCI®串行結構使嵌入式設計者能夠設計出容錯、高速的串行係統。
對串行點對點連接的需求正不斷增加,這促進了串行嵌入式計算的需求增長。 CompactPCI®串行標準通過支持可靠、穩固和低成本的串行解決方案正提高了工業和醫學應用的性能。
- 是CompactPCI® 串行標準指定的連接器
- 具有出色的穩固和阻抗控製特性
- 與其它的串行總線標準相比成本更低
- 醫用電子和工業電子
由於需要處理的實時數據越來越多,許多嵌入式設計師從並行結構轉向串行點對點結構。 CompactPCI®串行標準於2011年由PICMG推出後,目前正成為串行嵌入式計算的主要標準。
FCI公司製造的高密度AirmaxVS®連接器是CompactPCI® 串行標準指定的連接器。這些無屏蔽連接器非常適用於高速差分信號傳輸,具有出色的穩固和阻抗控製特性。
CompactPCI®串行標準的成功是建立在普及的CompactPCI®標準結構基礎上的。
CompactPCI®
經過PCI工業計算機製造商集團(PICMG)的開發,CompactPCI®總線標準於1999年推出。由於具有3U和6U歐洲係統卡形狀係數和19英寸結構,其已成為一種可升級、成本低和易於執行的標準,並為此確定了一種新型2.00毫米“硬公製”連接器。
CompactPCI®的成功不限於遠程通信和工業自動化應用:多年來,CompactPCI®已成功進入儀器、醫療和交通行業。得益於傳導式冷卻方案,CompactPCI®還在軍事工業方麵獲得成功。
最初的CompactPCI®標準限於並行總線,不能處理不斷增多的快速串行點對點連接應用。為解決該問題,PICMG推出了CompactPCI® PlusIO。
CompactPCI® PlusIO
CompactPCI®PlusIO(PICMG 2.30)於2009年推出,為各種串行點對點總線提供了大力的支持:在背板上支持4個PCIe接口、4個SATA接口、4個USB2.0接口和2個以太網接口。
為了處理更高的串行傳輸速率(達到5Gbs),一種新型超硬公製(UHM)插座連接器被引入,其能向後兼容CompactPCI®原有背板中使用的硬公製插頭。
通過增加了高速串行通信功能,CompactPCI® PlusIO拓展了CompactPCI®係統的可能性,但需要更大的處理能力,以滿足不斷增加的速度和帶寬要求。
因此,有必要對CompactPCI進行一次決定性的演進:向嚴格意義上的串行係統發展。
CompactPCI® 串行標準
最新的CompactPCI®串行標準(PICMG cPCI-S.0)於2011年推出,滿足了不斷增加的速度和帶寬要求。 該標準真正具有高速總線通信特點,支持8個PCIe鏈接、8個SATA接口、8個USB2.0/3.0接口和8個以太網接口,並且數據傳輸速率達到12Gb/s。
CompactPCI®PlusIO維持了對原始CompactPCI®結構的兼容,而CompactPCI®串行標準則要求連接器提供全新的技術。在更高的頻率條件下需要更多的插腳,以實現下一個級別的串行通信。
為此,FCI公司製造的高密度AirmaxVS®連接器被加以選用: 這些無屏蔽連接器非常適用於高速差分信號傳輸,具有出色的穩固和阻抗控製特性。對係統設計者來說,AirmaxVS®連接器使CompactPCI®串行標準成為一種易於執行的結構,與其它的串行總線標準相比,成本更低。
提高醫用電子產品性能
醫用電子產品在未來的醫療保健中扮演非常重要的作用。 例如:為改善病人護理,醫療係統設計者需要高性能係統,以支持病人用設備、醫院記錄和醫療提供機構之間的高帶寬通信。
CompactPCI®串行標準的設計正可以滿足這些醫療多重處理要求。由於其結構穩固耐用、數據分辨率捕獲能力高,越來越多的醫學影像係統正是建立在CompactPCI®串行結構的基礎上。
CompactPCI®串行標準有助於醫學影像設計人員更快實現嵌入式係統,並在應對這些係統所要求(掃描精確度)的大量數據處理時,有效性和可靠性更高。 CompactPCI®串行標準可以提高這些影像係統的性能,而且更多的病人能以較低的成本得到更好的治療。
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提高工業電子性能
傳統意義上所謂的工業進步更多的關乎“生產率”和“成本”,關注點放在有效性和可靠性上,以對生產過程加以控製。許多對此提供支持的工業係統都建立在原始CompactPCI®標準上。
然而,成功的工業公司已通過重視“安全”、“質量”和“靈活性”將性能提升轉向到下一個級別。
工業係統設計人員目前正在利用CompactPCI®串行結構以實現可以支持相關實時數據共享、分析和歸檔的各種係統。通過這些係統,工業性能向改善的靈活性、更好的產品質量和更少的工傷事故的方向而提高。
結論
CompactPCI®標準是一個非常受歡迎的標準,盡管經過幾次革新,但其結構仍經得起考驗。 除此之外,最新的主要CompactPCI®串行結構使嵌入式設計者能夠設計出容錯、高速的串行係統。
對串行點對點連接的需求正不斷增加,這促進了串行嵌入式計算的需求增長。 CompactPCI®串行標準通過支持可靠、穩固和低成本的串行解決方案正提高了工業和醫學應用的性能。
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