產品特性：

• 支持超過SFP+速度的數據傳輸
• 速度達到甚至超過25Gbps
• 支持100 千兆位 (Gigabit) 以太網等新興協議
• 新興的高帶寬數據通訊技術對於連接器的設計具有深遠影響

適用範圍：

• 適用於極高速四線連接器產品

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創新論壇活動，展示領先的理念。Molex公司CPD部門區域產品營銷經理黃渝詳展望新興的高帶寬數據通信技術，並提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰。

例如，Molex ZXP® 模塊化I/O互連係統是下一代小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 接口，支持超過SFP+速度的數據傳輸，速度達到甚至超過25Gbps。該技術還適用於極高速四線連接器產品
，支持100 千兆位 (Gigabit) 以太網等新興協議。

黃先生指出
，對於在這些高速數據速率下使用的典型I/O連接器產品，以及插座和插頭，幾個領域對於成功運行有著重要的影響。例如，PCB和連接器之間的壓接連接可能引起電氣插樁(stub)效應。另外，鍍通孔 (plated through-hole, PTH) 的背麵鑽孔、在信號發送、信號路由和非焊接區上的接地/信號平衡、以及所采用的幾何形狀等都是重要的考慮事項。

第(di)二(er)個(ge)重(zhong)要(yao)的(de)區(qu)域(yu)就(jiu)是(shi)板(ban)對(dui)連(lian)接(jie)器(qi)轉(zhuan)接(jie)
，該(gai)區(qu)域(yu)管(guan)理(li)著(zhe)板(ban)到(dao)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)信(xin)號(hao)直(zhi)角(jiao)傳(chuan)送(song)。幾(ji)何(he)形(xing)狀(zhuang)的(de)破(po)壞(huai)會(hui)導(dao)致(zhi)阻(zu)抗(kang)失(shi)配(pei)。同(tong)時(shi)，連(lian)接(jie)器(qi)本(ben)體(ti)也(ye)需(xu)要(yao)精(jing)心(xin)設(she)計(ji)
，包(bao)括(kuo)模(mo)塑(su)材(cai)料(liao)的(de)介(jie)電(dian)性(xing)能(neng)。

huangxianshengbiaoshi
，duanzizhushilianjieqizuinanchulidelianggequyuzhongdeyige


，erzhutixingzhuangdegaibianhuidaozhizukangshipei。chudiandejihexingzhuangyeduikekaoxingyouzhezhongyaodeyingxiang。chudianyinrushilianjieqigongnengdezhongyaoyinsu，zaichatouhechazuochapeishi，tajuedingzheduanzizhudepianxiang。zaicharulifangmian，pianxiangjiaoyeshifeichangzhongyaode。zhenggequyushibudaidiande，danhuichongdangdianqichazhuang，jiangdixinhaodewanzhengxing。

黃先生繼續介紹由切換卡、導dao線xian端duan和he應ying變bian消xiao除chu區qu域yu而er產chan生sheng的de重zhong要yao設she計ji因yin素su，以yi及ji必bi須xu注zhu意yi電dian纜lan組zu件jian的de性xing能neng。此ci外wai，設she計ji人ren員yuan還hai需xu要yao關guan注zhu頻pin率lv範fan圍wei數shu據ju，並bing且qie重zhong視shi測ce量liang和he統tong計ji分fen析xi應ying用yong。

在研討會上，黃先生也提出了考慮EMI和散熱問題。在連接器和屏蔽罩與PCB接口的地方，通過確保360度密封，可以防止電磁幹擾 (EMI)。為優化散熱，連接器可以設計采用散熱翅片
，且麵板設計必須使氣流集中通過散熱翅片。黃先生稱
，Molex已進行風洞 (wind tunnel) 測試來分析氣流和溫度之間的關係
，從而推動設計優化。