產品特性：

• 獨特的NeoScale‘三重’結構在密集、牢固的封裝中
• 提供了設計靈活性和高速數據速率
• 可以隔離每個差分對
• 實現最佳性能和定製

適用範圍：

• 針對高速單端或電源係統

全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps數據速率實現最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連係統。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計，用於企業網絡塔和電信交換機與服務器，以及工業控製器和醫療與軍用高數據速率掃描設備。NeoScale平行板式互連係統具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性，可以隔離每個差分對，實現最佳性能和定製。

Molex新產品開發經理Adam Stanczak解釋道：“模塊化NeoScale三重布局的每個差分對包含三個插針—兩個信號針和一個屏蔽接地針。每組三重布局是一個單獨28 Gbps差分對
，無需額外的接地針
，並能夠針對高速單端或電源係統而優化。相比現今平行板式連接器市場上的其它同類連接器
，高度靈活且功能強大的NeoScale平行板式互連係統提供了非常幹淨的信號傳輸和信號完整性。”

NeoScale平行板式互連係統外殼的蜂窩結構為每組三重布局進行布線
，以期最大限度減小串擾，並一層或兩層內實現PCB高效布線，從根本上節省了PCB材料的成本。另外，位於連接器外殼內的獨特tombstone結構保護了插配接口和柔性觸點
，幫助防止端子受損。NeoScale布局具有每平方英寸82個差分對的密度，可以定製，支持高速差分對
、高速單端傳輸、低速單端信號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度，設計選擇包括6至30個電路列，提供2
、4、6和8行選擇，一個組件備有12至240組三重布局。

NeoScale平行板式互連係統采用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球柵陣列連接器安裝方式相比，機械SMT工藝具有更高的成本效益和可靠性，在批量生產中簡化了設計並促成牢固的焊接連接，省去了熱安裝和複雜形式的焊接引線座(solder tail)。

NeoScale插頭組件的差分對間距為2.80mm。插座組件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點，每組三重布局具有四個solder charge連接
，因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重布局時，PCB占位麵積不會改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背靠背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重布局對，可幫助PCB布線和RX/TX引(yin)腳(jiao)輸(shu)出(chu)管(guan)理(li)，以(yi)便(bian)提(ti)供(gong)最(zui)佳(jia)的(de)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性(xing)和(he)機(ji)械(xie)穩(wen)定(ding)性(xing)。耐(nai)用(yong)的(de)模(mo)塑(su)結(jie)構(gou)進(jin)一(yi)步(bu)保(bao)護(hu)連(lian)接(jie)器(qi)免(mian)受(shou)搬(ban)運(yun)損(sun)壞(huai)並(bing)提(ti)供(gong)優(you)化(hua)的(de)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性(xing)和(he)機(ji)械(xie)穩(wen)定(ding)性(xing)。

Stanczak補充道：“模塊化NeoScale平行板式互連係統是用於空間受限設計和有限PCB空間的理想解決方案
，為係統架構師和設計人員提供了耐用和容易定製的設計工具
，可用於大量的高密度係統應用。”