新聞事件：

• IBM和3M公司宣布將共同開發一種新的粘接材料

事件影響：

• 實現半導體的3D封裝

據科技資訊網站CNET報道
，IBM和3M公司近日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。

IBM是半導體的萬事通
，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯合的目的就在於通過研發新粘接材料製造出商用的3D芯片。

據IBM方麵稱，這種半導體材料將由100層單獨芯片組成。這樣的芯片堆將更好地提升係統芯片的能力。計算、網絡以及記憶等功能都將可能在一個處理器上實現。

目前最大的困難就是找到合適的粘接材料。這種材料需要良好的導熱性並能保持邏輯電路不熱。現在IBM可以實現幾個芯片的疊加
，但是需要疊加的芯片越多，其難度也就越大。

IBM和3M的目標就是在2013年前研發出這種能實現芯片疊加的粘接材料。