D類音頻功率放大器的熱耗散分析
發布時間:2010-05-05
中心議題:
多媒體產品設計師必須提供高質量的音頻效果,包括高輸出揚聲器模式。這些地方更需要係統的音頻放大器。線性放大器的效率為50%,所以輸出功率的稍許增加,就會導致電流損耗大幅度的增大以及過度的熱耗散,從而導致需要大體積的散熱片。在汽車音響係統中,空間和成本都是非常寶貴的,因而這些熱耗散因素的花費是相當昂貴的。
然而,D類放大器在輸出功率為最大值時有最大的功耗。播放音樂時,放大器達到輸出功率峰值的時間很短,因而降低了RMS輸出功率。這一特征使其可以使用一個比線性放大器小得多的散熱片,因而成為用於汽車OEMs的de極ji大da優you勢shi。主zhu單dan位wei可ke以yi在zai不bu需xu要yao昂ang貴gui的de外wai部bu放fang大da器qi的de情qing況kuang下xia提ti供gong額e外wai的de輸shu出chu通tong道dao。另ling外wai,有you相xiang當dang高gao的de音yin質zhi,封feng裝zhuang和he熱re發fa生sheng器qi的de成cheng本ben降jiang至zhi最zui低di,並bing且qie在zai電dian源yuan上shang有you所suo節jie省sheng。
D類(lei)放(fang)大(da)器(qi)的(de)散(san)熱(re)片(pian)可(ke)以(yi)根(gen)據(ju)輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)的(de)半(ban)峰(feng)值(zhi)安(an)全(quan)地(di)設(she)計(ji)尺(chi)寸(cun)。但(dan)是(shi),設(she)計(ji)師(shi)們(men)仍(reng)必(bi)須(xu)確(que)定(ding)準(zhun)確(que)的(de)散(san)熱(re)片(pian)的(de)尺(chi)寸(cun),成(cheng)本(ben)和(he)應(ying)用(yong)。放(fang)大(da)器(qi)的(de)PCB設計也可以用於減小散熱量。采用大規模集成電路的銅墊以及連接IC的所有最寬的PC走線可以最大限度的降低功耗。

D類輸出晶體管在一個從全“開”到全“關”dekaiguanmoshixiayunxing,zaixianxingquyuhuafeihenshaodeshijian,suoyiyongyuresunhaodegonglvfeichangshao。ruguojingtiguandedianzuhendi,tongguotamendeyajiangxiao,huigengjinyibudijiangdigonghao。

有兩個晶體管“開”的典型的D類放大器的直流等效電路隻是一連串的串聯電阻:RON,每個晶體管的輸出傳導損耗;RP,金屬互連線,引線結構和PC板走線的附加電阻;PL,負載電阻(圖1)。另一個產生功耗的是輸出電阻中的開關延遲(圖2)。整個係統的效率使可以估算如下:

例如,假設驅動4Ω低音擴音器的一雙通道D類放大器在60℃的環境中運行,效率為全功率的90%,不需要14V的直流電源,有一個5°/W的IC結點電阻(ΘJA)。對於一個正弦信號,輸出的峰值電流的極限為:
[page]
這符合PLOADPEAK=I2PEAKRL=49W/通道的輸出峰值功率,和PLOADRMS=PLOADPEAK/2=24.5W/通道的RMS輸出功率。采用效率公式:

最高的結點溫度與放大器的性能沒有直接的關係。但是,結點溫度對確定散熱片的尺寸則意義重大,因為更高的TJ可處理更高的功耗。模具的溫度是TJ=TA+PDISS×ΘJA=90℃,這個值小於器件的最大結點溫度150℃。
采用音樂信號的實際例子中,設計師必須考慮信號的平均值的最大振幅(波峰因子)。一個典型的音樂信號的波峰因子為3~10。以分貝作為單位,就是10~20dB[PdB=20log10(VPEAK/VREF)]。所以為了使音樂信號的最大部分能通過而不失真,相對於一般的功率輸出,放大器需要10~20dB的動態空間。
當D類放大器的工作電壓為14V時,可出現98W的峰值。轉換為分貝是:

減去波峰因子的限製,可得到不失真輸出的平均聲音水平:

轉換成RMS輸出功率:

當PPEAK為98W,RMS輸出功率為955mW時,總功耗為0.2W,最大結點溫度為61℃。當RMS輸出功率為10W時,總功耗為2.2W,最大結點溫度為71℃。因此,一個沒有失真的音頻CD信號的最大功耗發生在平均聲音為4dB時。
這些例子表明,正弦信號比真正的音頻信號引起的功耗更大。因此,正弦信號可以作為極端熱測試的負載,使得放大器因發熱而關閉。
- 功率放大器的熱耗散分析
- 正弦信號比真正的音頻信號引起的功耗更大
多媒體產品設計師必須提供高質量的音頻效果,包括高輸出揚聲器模式。這些地方更需要係統的音頻放大器。線性放大器的效率為50%,所以輸出功率的稍許增加,就會導致電流損耗大幅度的增大以及過度的熱耗散,從而導致需要大體積的散熱片。在汽車音響係統中,空間和成本都是非常寶貴的,因而這些熱耗散因素的花費是相當昂貴的。
然而,D類放大器在輸出功率為最大值時有最大的功耗。播放音樂時,放大器達到輸出功率峰值的時間很短,因而降低了RMS輸出功率。這一特征使其可以使用一個比線性放大器小得多的散熱片,因而成為用於汽車OEMs的de極ji大da優you勢shi。主zhu單dan位wei可ke以yi在zai不bu需xu要yao昂ang貴gui的de外wai部bu放fang大da器qi的de情qing況kuang下xia提ti供gong額e外wai的de輸shu出chu通tong道dao。另ling外wai,有you相xiang當dang高gao的de音yin質zhi,封feng裝zhuang和he熱re發fa生sheng器qi的de成cheng本ben降jiang至zhi最zui低di,並bing且qie在zai電dian源yuan上shang有you所suo節jie省sheng。
D類(lei)放(fang)大(da)器(qi)的(de)散(san)熱(re)片(pian)可(ke)以(yi)根(gen)據(ju)輸(shu)出(chu)功(gong)率(lv)的(de)半(ban)峰(feng)值(zhi)安(an)全(quan)地(di)設(she)計(ji)尺(chi)寸(cun)。但(dan)是(shi),設(she)計(ji)師(shi)們(men)仍(reng)必(bi)須(xu)確(que)定(ding)準(zhun)確(que)的(de)散(san)熱(re)片(pian)的(de)尺(chi)寸(cun),成(cheng)本(ben)和(he)應(ying)用(yong)。放(fang)大(da)器(qi)的(de)PCB設計也可以用於減小散熱量。采用大規模集成電路的銅墊以及連接IC的所有最寬的PC走線可以最大限度的降低功耗。

D類輸出晶體管在一個從全“開”到全“關”dekaiguanmoshixiayunxing,zaixianxingquyuhuafeihenshaodeshijian,suoyiyongyuresunhaodegonglvfeichangshao。ruguojingtiguandedianzuhendi,tongguotamendeyajiangxiao,huigengjinyibudijiangdigonghao。

有兩個晶體管“開”的典型的D類放大器的直流等效電路隻是一連串的串聯電阻:RON,每個晶體管的輸出傳導損耗;RP,金屬互連線,引線結構和PC板走線的附加電阻;PL,負載電阻(圖1)。另一個產生功耗的是輸出電阻中的開關延遲(圖2)。整個係統的效率使可以估算如下:

例如,假設驅動4Ω低音擴音器的一雙通道D類放大器在60℃的環境中運行,效率為全功率的90%,不需要14V的直流電源,有一個5°/W的IC結點電阻(ΘJA)。對於一個正弦信號,輸出的峰值電流的極限為:
[page]這符合PLOADPEAK=I2PEAKRL=49W/通道的輸出峰值功率,和PLOADRMS=PLOADPEAK/2=24.5W/通道的RMS輸出功率。采用效率公式:
最高的結點溫度與放大器的性能沒有直接的關係。但是,結點溫度對確定散熱片的尺寸則意義重大,因為更高的TJ可處理更高的功耗。模具的溫度是TJ=TA+PDISS×ΘJA=90℃,這個值小於器件的最大結點溫度150℃。
采用音樂信號的實際例子中,設計師必須考慮信號的平均值的最大振幅(波峰因子)。一個典型的音樂信號的波峰因子為3~10。以分貝作為單位,就是10~20dB[PdB=20log10(VPEAK/VREF)]。所以為了使音樂信號的最大部分能通過而不失真,相對於一般的功率輸出,放大器需要10~20dB的動態空間。
當D類放大器的工作電壓為14V時,可出現98W的峰值。轉換為分貝是:

減去波峰因子的限製,可得到不失真輸出的平均聲音水平:

轉換成RMS輸出功率:

當PPEAK為98W,RMS輸出功率為955mW時,總功耗為0.2W,最大結點溫度為61℃。當RMS輸出功率為10W時,總功耗為2.2W,最大結點溫度為71℃。因此,一個沒有失真的音頻CD信號的最大功耗發生在平均聲音為4dB時。
這些例子表明,正弦信號比真正的音頻信號引起的功耗更大。因此,正弦信號可以作為極端熱測試的負載,使得放大器因發熱而關閉。
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