半導體——轉變經營模式迎接後矽時代
發布時間:2010-02-08 來源:日經BP社
機遇與挑戰:
- 全球半導體業自2008年秋遭受金融風暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底
- 在辭舊迎新之際,業界一致看好新的一年市場可望有兩位數增長
- 有機半導體技術也前途有望
全球半導體業自2008年秋遭受金融風暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此後明顯出現複蘇跡象,市場反彈,公司業績紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業界一致看好新的一年市場可望有兩位數增長,廠商信心大增。那麼,業界應該如何迎接2010年,爭取最優良的業績呢?
訣別百貨店經營模式
在市場複蘇傾向明朗後,日本半導體公司做出轉變經營模p的決策,係統芯片行業尤為積極。瑞薩科技和NEC電子整合而成的瑞薩電子公司將於2010年4月l日正式運營。東芝係統芯片部門和富士通微電子公司也正在著手於全麵的結構改革。
結構改革的本質是徹底告別百貨店經營模式,撤出競爭力較低的產品領域,而把更具競爭力的產品領域作為重點業務。富士通微電子於2009年8月末決定縮小並凍結WiMAX基站芯片、16位通用微控製器、數字電視 引擎、便攜設備用FCRAM存儲器、單波段調製器、40nm矽代工等6項業務的新產品開發。東芝也已決定撤出內置處理器內核的微控製器/ASSP業務和液晶驅動業務,並表示在先進矽晶圓代工業務方麵不會繼續擴張。可見,這些廠商都表現出了集中力量,勇闖重點領域的初步決心。
集中式經營的典範
TI公司從上世紀90年代以來就進行了結構改革,在集中式經營方麵為眾多廠商做出了榜樣。TI公司原先經營的業務非常廣泛,不僅涉及半導體業務,還有非半導體業務(見圖l)。公司在1995年前後做出了專注於DSP和模擬電路的決策,經過短短3年時間便完成了這一巨大轉變。1996年賣掉了打印機部門,l997年又相繼賣掉了防衛部門、移動計算部門、化學部門、軟件部門和通信 係統部門。與此同時,公司投入大量資金通過企業並購等方式,提高了DSP的設計能力,獲得了DSP相關的軟件技術和通信技術。為擴大模擬業務,公司也花費巨資獲得了電源 /放大器技術。

圖1 TI公司的業務轉型
在這一巨大的轉變過程中,TI公司的營收也發生著變化。雖然1995年後營收出現縮減,但隨著DSP/模擬業務規模的不斷擴大,到2006~2007年,公司的營收便超過了變革以前的水平。尤其值得特別一提的是,公司員逐年減少,員工人均營業利潤的增長卻異常迅速,從1989年的人均4300美元、1995年的2。68萬美元,增長到了2007年的11。59萬美元,在l8年間增長了27倍,1995年~2007年的12年間也增長了4倍多。而且,公司在半導體業的排名也從1995年的第7位提升到了近年很穩定的3~4位。
未來發展方向
集中主打業務,放棄軟肋產品,這可以將資金和人員集中到強勢領域,是半導體廠商的振興捷徑。
掌握關鍵業務,開展集中式經營是一方麵,另一方麵還要看清行業的發展方向。後矽時代正在到來。隨著半導體製造工藝的發展,以微處理器和存儲器為代表的以矽為基礎的半導體業務所需的投資激增,勝負將取決於投資的多寡,這對依靠技術優勢的廠商不利。而對於正在崛起的非矽半導體市場,技術優勢則更為重要。如,由於GaN功率半導體與矽功率器件相比可大幅降低功耗,因此今後服務器、筆記本電腦、電動汽車 、冰箱和洗衣機等都可能廣泛使用GaN功率半導體作為電源(見圖2)。富士通微電子公司已經提出了未來將致力於發展GaN功率半導體的方針。

圖2 富士通非常重視GaN功率半導體的發展
此外,有機半導體技術也前途有望。利用該技術可開發出全新的太陽能電池 、電子書和照明產品等,該技術同時也是開發柔性電子設備的基礎技術。
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