產品特性：

• 可連接布線間距不足0.1mm
  、高度低於0.3mm
• 通過將連接用凸點不僅在橫向而且在縱向排列
• 凸點的間隔比柔性底板的布線間距更大

應用範圍：

• 電子技術

可連接布線間距不足0.1mm
、高度低於0.3mm的高密度柔性底板的連接器，由平井精密工業
、NY工業、美國DKN Research共同開發成功。實現了便攜終端的小型化對連接器的高度降低
、間距縮小、多引腳化日益提高的要求。采用現有連接器的結構，布線間距的極限值為0.2mm，高度的極限值為0.6mm。此次通過將連接用凸點橫縱排列為陣列狀，從而使布線間距及連接器高度均降至原來的1/2以下。另外，SMK曾披露過支持布線間距0.1mm柔性底板連接器的試製樣品。

此ci連lian接jie器qi的de特te點dian是shi，通tong過guo將jiang連lian接jie用yong凸tu點dian不bu僅jin在zai橫heng向xiang

，而er且qie在zai縱zong向xiang排pai列lie，凸tu點dian的de間jian隔ge比bi柔rou性xing底di板ban的de布bu線xian間jian距ju會hui更geng大da。因yin此ci

，可ke連lian接jie布bu線xian間jian距ju比bi凸tu點dian間jian隔ge小xiao的de高gao密mi度du柔rou性xing底di板ban。與yu此ci相xiang對dui照zhao，當dang凸tu點dian排pai成cheng一yi列lie時shi，凸tu點dian間jian隔ge會hui成cheng為wei布bu線xian間jian距ju的de極ji限xian。

此連接器當配置5×10個連接用凸點的點陣時，可在7mm×11mm的小空間內實現擁有50根0.16mm間距布線的高密度柔性底板與印刷底板的連接。凸點間隔為0.8mm。如此連接後不僅容易進行封裝作業，還能提高連接可靠性。

據稱連接用凸點的間隔還可縮小至0.5mm以下。凸點間隔不足0.5mm，即可支持布線間距不足0.1mm的高密度柔性底板。

並且，由於連接器製造無需高價模具等，因此具有量產時可輕鬆更改設計、支持定製設計的優點。此外
，此次平井精密工業等3家公司共同開發的連接器概念模型，支持焊接固定、粘合劑固定

、鉸鏈開閉及無焊接固定等多種表麵封裝方式。

平井精密工業預定在第11屆國際電子部件商貿展（1月20～22日，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時舉辦）上展出此次開發的連接器概念模型。