中心議題：

• 3G手機連接器最新行業趨勢

解決方案：

• FPC連接器發展趨勢
• 板對板連接器的發展趨勢
• I/O連接器發展趨勢
• 卡連接器和電池連接器發展趨勢

手(shou)機(ji)連(lian)接(jie)器(qi)是(shi)手(shou)機(ji)中(zhong)重(zhong)要(yao)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)
，它(ta)們(men)的(de)好(hao)壞(huai)直(zhi)接(jie)關(guan)係(xi)到(dao)手(shou)機(ji)的(de)質(zhi)量(liang)和(he)其(qi)使(shi)用(yong)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。手(shou)機(ji)絕(jue)大(da)部(bu)分(fen)的(de)售(shou)後(hou)質(zhi)量(liang)問(wen)題(ti)也(ye)大(da)多(duo)與(yu)連(lian)接(jie)器(qi)相(xiang)關(guan)。 手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在5～9個之間
，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池
、SIM卡連接器和Camera Socket等。

受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定製化並存。

FPC連接器

FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產品為主，0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看
，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

板對板連接器

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主

，會逐步發展到0.35mm甚至更小, 後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器

I/O連(lian)接(jie)器(qi)是(shi)手(shou)機(ji)中(zhong)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)進(jin)出(chu)通(tong)道(dao)之(zhi)一(yi)，包(bao)含(han)電(dian)源(yuan)及(ji)信(xin)號(hao)兩(liang)部(bu)份(fen)之(zhi)連(lian)接(jie)，體(ti)積(ji)的(de)減(jian)小(xiao)和(he)產(chan)品(pin)標(biao)準(zhun)化(hua)將(jiang)是(shi)未(wei)來(lai)發(fa)展(zhan)的(de)主(zhu)要(yao)方(fang)向(xiang)。現(xian)在(zai)較(jiao)多(duo)采(cai)用(yong)的(de)是(shi)圓(yuan)形(xing)和(he)MiniUSB連接器等，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標準化發展，當前市場主流是5pin，由於各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現標準化和定製化相結合的發展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往後要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器

卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主
，今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方麵作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品麵向多功能發展，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

電池連接器

電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界麵, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

在Camera Socket連接器方麵，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 後續一段時間標準化和定製化並存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。