產品特性：

• 12.5 Gbps NRZ信號傳輸
• 支持PIGMG AdvancedTCA工業規範
• 具有可控阻抗並降低串擾
• 采用嵌入模晶片壓配設計製成
  ，簡化設計安裝
• 三種版本：標準型
  、無銷型和增高型
• 支持RoHS標準

應用範圍：

• 電信、計算處理
• IEEE 1386市場應用
• 非ATCA應用

隨著高速互連技術的市場不斷增長
，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案，用於12.5 Gbps NRZ信號傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適於下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業規範，並且適用於電信、計算處理和IEEE 1386市場的廣泛應用，以及非ATCA應用。

Molex AMC.0 B+連(lian)接(jie)器(qi)具(ju)有(you)可(ke)控(kong)阻(zu)抗(kang)並(bing)降(jiang)低(di)串(chuan)擾(rao)，而(er)且(qie)具(ju)有(you)適(shi)於(yu)高(gao)速(su)數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)的(de)最(zui)佳(jia)尺(chi)寸(cun)。這(zhe)一(yi)增(zeng)強(qiang)型(xing)尺(chi)寸(cun)通(tong)過(guo)管(guan)理(li)對(dui)間(jian)配(pei)合(he)和(he)融(rong)入(ru)用(yong)於(yu)絕(jue)緣(yuan)的(de)附(fu)加(jia)接(jie)地(di)孔(kong)
，進(jin)一(yi)步(bu)降(jiang)低(di)了(le)串(chuan)擾(rao)。因(yin)此(ci)，這(zhe)種(zhong)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)串(chuan)擾(rao)在(zai)12.5 Gbps時小於3％，與競爭品牌相比具有出眾的信號完整性。

這種新的連接器采用嵌入模晶片壓配設計製成，僅需使用非常簡單的工具

，並且簡化了連接器與PCB之間的安裝。與需要金製襯片和硬件的壓縮型設計不同，壓配設計在應用中不需要任何附加硬件。Molex AMC.0 B+連接器采用可選的錫或錫鉛尾部鍍層，支持RoHS要求
，它擁有三種版本：標準型、無銷型和增高型。