低輻射的4開關降壓-升壓型控製器布局——單熱回路與雙熱回路
發布時間:2021-08-12 來源:Yonghwan Cho 和 Keith Szolusha 責任編輯:wenwei
【導讀】汽車應用電路必須滿足嚴格的EMI標準,以避免幹擾廣播和移動服務頻段。在很多情況下,Silent Switcher®和Silent Switcher 2解決方案在滿足這些標準方麵可以發揮重要作用。但是,在任何情況下,都必須要精心布局。本文專門討論4開關降壓-升壓型控製器的兩種可能解決方案,並比較EMI室的測量結果。
4開關降壓-升壓轉換器將降壓和升壓控製器結合在單個IC中,當輸出低於輸入時,轉換器用作降壓器;當輸出高於輸入時,轉換器用作升壓器。在輸出和輸入接近的區域中,所有四個開關都可以工作。
功率產品研究團隊利用ADI公司位於加州聖克拉拉的內部EMI室,對原始雙熱回路同步布局的有效性進行了研究,看看能否使用替代布局來降低EMI噪聲以通過EMI標準。
雙熱回路布局要求將熱回路陶瓷電容對稱放置在功率MOSFET周圍,以遏製EMI噪聲。ADI公司獨特的檢測電阻位置——在電感旁邊且在熱回路外部——shidezhexiehuilukeyifeichangxiao,congerzuidaxiandudijiangdirehuiludetianxianxiaoying。weileshixianzhezhongduichengxingbingshikaiguanjiediannenggoudaodafujindediangan,xuyaokaiguanjiedianguokong,erzhekenenghuiyingxiangrehuiluquyu。yanjiutuanduiliyongfuheCISPR 25標準的EMI室發現,裸露的開關節點和較大熱回路麵積會產生幹擾性傳導EMI,尤其是在>30 MHz(FM無線電頻帶)時,這是最難衰減的頻率範圍。
對於具有單個熱回路的原始降壓-升壓布局,通過重新布置功率MOSFET和(he)熱(re)回(hui)路(lu)電(dian)容(rong)可(ke)以(yi)改(gai)善(shan)其(qi)最(zui)小(xiao)熱(re)回(hui)路(lu)。這(zhe)種(zhong)布(bu)局(ju)稱(cheng)為(wei)單(dan)熱(re)回(hui)路(lu),與(yu)之(zhi)相(xiang)對(dui)應(ying)的(de)是(shi)雙(shuang)熱(re)回(hui)路(lu)。使(shi)用(yong)單(dan)個(ge)熱(re)回(hui)路(lu)的(de)好(hao)處(chu)是(shi)不(bu)僅(jin)開(kai)關(guan)損(sun)耗(hao)較(jiao)小(xiao),而(er)且(qie)能(neng)夠(gou)衰(shuai)減(jian)>30 MHz的傳導發射(CE),因為熱回路麵積和開關節點的裸露部分已最小化。其有效性已通過如下方式得到驗證:使用相同的控製器IC和相同的功率器件,比較新布局與雙熱回路布局的EMI噪聲。實驗使用了一個4個開關降壓-升壓控製器 LT8392及其兩種版本的演示電路(DC2626A rev.2和rev.3)。
布局比較
圖1顯示了雙熱回路和單熱回路的布局與裝配板照片。每個板都有四層:頂層(第1層)、第2層、第3層和底層(第4層)。但是,圖中僅顯示了頂層和底層。如圖1(a)所示,熱回路電容位於中心MOSFET的左側和右側,形成相同的熱回路。開關節點過孔用於通過底層(如圖1(c)所示)和第3層將開關節點SW1和SW2連接到主電源電感。SW1和SW2頂層銅節點采用大麵積布局,以耗散電感和MOSFET的熱量。但同時,大部分裸露的SW1和SW2銅節點成為EMIfusheyuan。ruguodianlubananzhuangzaidipanjiedifujin,zedipanhekaiguanjiediantongzhijianhuixingchengjishengdianrong。tashigaopinzaoshengcongkaiguanjiedianliudaodipanjiedi,yingxiangxitongzhongdeqitadianlu。zaifuheCISPR 25標準的EMI室中,高頻噪聲流過EMI設置和LISN的接地台。裸露的交換節點還會充當天線,引起輻射EMI噪聲。
然而,單熱回路在底層沒有裸露的開關節點銅,如圖1(d)所示。在圖1(b)所示的頂層,熱回路電容僅放置在MOSFET的一側,這使得開關節點可以連接到電感而無需使用開關節點過孔。

圖1.雙熱回路和單熱回路的布局與照片
在單熱回路布局中,頂部和底部MOSFET不對齊,但其中一個旋轉90°以使熱回路盡可能小。圖1(e)和圖1(f)中的黃色高亮框比較了雙熱回路與單熱回路的熱回路大小。這些框表明,單熱回路的熱回路為雙熱回路的一半。
應當注意,圖1(a)所示的雙熱回路的兩個0402熱回路電容未被使用,並且1210熱回路電容被擠壓到MOSFET以使熱回路最小。
剝離0402電容焊盤附近的阻焊層,以使1210電dian容rong連lian接jie良liang好hao。另ling外wai,電dian感gan焊han盤pan附fu近jin的de阻zu焊han層ceng被bei移yi除chu,以yi在zai單dan熱re回hui路lu電dian路lu中zhong使shi用yong該gai同tong一yi電dian感gan。熱re回hui路lu越yue小xiao,意yi味wei著zhe回hui路lu的de總zong電dian感gan越yue小xiao。因yin此ci,開kai關guan損sun耗hao得de以yi減jian少shao,開kai關guan節jie點dian和he開kai關guan電dian流liu的deLC振鈴也得以衰減。另外,較小的回路有助於降低30 MHz以上的傳導EMI,因為電磁輻射騷擾會影響該範圍內的傳導EMI。
ADI公司的專有峰值降壓/峰值升壓電流模式控製方案使得4開關降壓-升壓控製器可以形成最小的熱回路。電流檢測電阻與主電感串聯。相比之下,競爭對手的控製器使用穀值降壓/峰值升壓電流模式控製方案,其中電流檢測電阻應放在底部MOSFET的源極和地之間。圖2顯示了此類器件之一的推薦降壓-升壓布局。如黃框所示,熱回路大於雙熱回路或單熱回路。此外,檢測電阻的寄生電感增加了熱回路的總電感。

圖2.競爭器件LM5176的推薦降壓-升壓布局
EMI比較
雙熱回路和單熱回路的EMI是在符合CISPR 25標準的EMI室中測量,結果顯示於圖3中。圖3還給出了CISPR 25 Class 5標準限值。EMI結果繪製在同一圖中以比較差異,雙熱回路用黃線標示,單熱回路用紅線標示。灰線是在環境條件下測得的本底噪聲。如圖4所示,雙熱回路的底層的裸露開關節點用銅帶屏蔽接地,以顯示該較小熱回路的效果如何。沒有銅屏蔽的雙熱回路的輻射遠高於圖3中的結果。輸出為12 V、8 A,輸入電壓設置為13 V,以使電路工作在4開關切換模式。


圖3.雙熱回路和單熱回路的EMI比較曲線:(a) 電壓法傳導發射峰值和均值,(b) 電流探針法傳導發射50 mm峰值和均值,(c) 電流探針法傳導發射750 mm峰值和均值,(d) 輻射發射垂直峰值和均值。
圖3(a)分別顯示了電壓法傳導發射的峰值和均值。單熱回路在30 MHz以上的CE要低5 dBμV,滿足CISPR 25 Class 5標準對峰值和均值CE的要求,而雙熱回路在FM和VHF頻段(68 MHz至約108 MHz)的均值有過衝,如黃色高亮框所示。
請注意,在該頻率範圍內降低5 dbμv非常有挑戰性。單熱回路不僅在30 MHz的高頻範圍(這是最難衰減的區域)有效,在包括AM頻段(0.53 MHz至約1.8 MHz)的低頻(<2 MHz)範圍也有效。輻射總是越低越好,尤其是當其為CE時,因為這會影響所有電連接的係統。
電流探針方法是CISPR 25 Class 5指定的另一種測量方法。它在距離DUT 50 mm和750 mm的兩個不同位置測量共模傳導發射,而電壓方法測量共模和差模的混合傳導發射。圖3(b)和3(c)比較了雙熱回路和單熱回路的電流探針法傳導發射。結果表明,單熱回路在30 MHz以上(尤其是FM頻段)具有更低的傳導發射,如黃色高亮框所示。與電壓法傳導發射不同,在AM頻段周圍的低頻處,單熱回路相對於雙熱回路沒有顯著優勢。

圖4.雙熱回路的底層的屏蔽開關節點
最後,圖3(d)顯示了兩種不同降壓-升壓布局的輻射發射(RE)。結果幾乎相同,不過雙熱回路的尖峰在大約90 MHz時,比單熱回路高5 dbμv/m。
熱比較
圖5顯示了雙熱回路和單熱回路的熱比較。熱圖像是在9.4 V輸入電壓和SSFM開啟的情況下測得。9.4 V是4開關工作區域的最低點,此後工作模式切換到輸出電壓為12 V的2開關純升壓模式。因此,測試條件最為惡劣。雙熱回路的最熱元件、升壓側底部MOSFEThedanrehuiludewendujihuxiangtong。suirandanrehuiludedicengmeiyoukeyisanredekaiguanjiediantongkonghetong,danyouyurehuilujiaoxiao,qikaiguansunhaodiyushuangrehuilu。lingwai,bushiyongkaiguanjiedianguokongshidedanrehuiludedingcengnenggougenghaodisanre,yinweiMOSFET漏極焊盤和開關節點銅的接觸麵積大於雙熱回路的接觸麵積。
結論
新的高功率設計建議使用新型單熱回路降壓-升sheng壓ya布bu局ju。由you於yu開kai關guan節jie點dian的de裸luo露lu部bu分fen和he熱re回hui路lu麵mian積ji極ji小xiao,單dan熱re回hui路lu具ju有you降jiang低di傳chuan導dao和he輻fu射she發fa射she的de明ming顯xian優you勢shi,而er不bu存cun在zai任ren何he散san熱re缺que點dian。值zhi得de注zhu意yi的de是shi,它ta能neng降jiang低di30 MHz以上的傳導發射,這是最難衰減的頻率區域。由於ADI公司的4開關降壓-升壓控製器(LT8390/LT8390A、LT8391/LT8391A、LT8392、LT8393、LT8253等)具備專有峰值降壓/峰值升壓電流模式控製特性,因此熱回路可以做得比競爭器件的熱回路小很多。該控製特性導致效率更高而EMI更低,使得ADI公司的4開關降壓-升壓控製器成為汽車應用或任何EMI敏感應用的出色選擇。

圖5.(a) 雙熱回路的熱圖像,(b) 單熱回路的熱圖像。
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