無線充電BOM成本大比拚:SoC性價比高在哪?
發布時間:2018-05-16 責任編輯:lina
【導讀】MCU方案無法滿足市場需求,目前SoC無線充芯片作為最具潛力的方案架構被業內人士廣泛看好。隨著元器件漲價的趨勢愈演愈烈,SoC方案由於元器件更少,它的優點更加凸顯,其中一大特點就是:性價比更高,可以降低BOM成本。
元器件漲價
業內人士都知道,MOSFET、電容、芯片等元器件交期不斷延長,時刻麵臨缺貨及漲價。至於其中的原因:供(gong)應(ying)商(shang)認(ren)為(wei)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)不(bu)大(da),以(yi)及(ji)缺(que)乏(fa)高(gao)效(xiao)的(de)溝(gou)通(tong)渠(qu)道(dao)。此(ci)外(wai),充(chong)電(dian)頭(tou)網(wang)了(le)解(jie)到(dao)還(hai)有(you)一(yi)個(ge)原(yuan)因(yin)就(jiu)是(shi)無(wu)線(xian)充(chong)電(dian)生(sheng)產(chan)流(liu)程(cheng)漫(man)長(chang),而(er)這(zhe)又(you)是(shi)由(you)於(yu)當(dang)前(qian)無(wu)線(xian)充(chong)電(dian)設(she)備(bei)集(ji)成(cheng)度(du)還(hai)不(bu)夠(gou),供(gong)貨(huo)穩(wen)定(ding)性(xing)很(hen)容(rong)易(yi)受(shou)到(dao)行(xing)業(ye)外(wai)的(de)因(yin)素(su)影(ying)響(xiang)。而(er)SoC集(ji)成(cheng)芯(xin)片(pian)能(neng)夠(gou)很(hen)好(hao)的(de)解(jie)決(jue)目(mu)前(qian)的(de)這(zhe)些(xie)問(wen)題(ti),它(ta)可(ke)以(yi)讓(rang)設(she)備(bei)商(shang)極(ji)大(da)減(jian)少(shao)物(wu)料(liao)采(cai)購(gou)目(mu)錄(lu),提(ti)高(gao)供(gong)貨(huo)的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)。在(zai)漲(zhang)價(jia)的(de)大(da)背(bei)景(jing)之(zhi)下(xia),能(neng)做(zuo)到(dao)集(ji)成(cheng)化(hua),確(que)實(shi)是(shi)一(yi)大(da)賣(mai)點(dian)。
行業或將掀起價格戰
3月27日小米MIX 2S發布會上,雷軍特地花大篇幅介紹了無線充電功能,並拿出蘋果推薦的售價498元的Belkin無線充電器,以及售價528元三星無線充電器與自家產品進行對比,表示同樣支持無線快充,小米無線充電器隻要1/5的價格,僅99元!無線充電行業或將掀起另一輪價格戰。

我們猜測之所以能做到這麼低的價格,很大一部分因素是因為它采用的是SoC方案。從以往的拆解,可以發現小米無線充電器確實采用的是SoC無線充電方案,完全證實了我們猜測。
BOM物料清單大比拚
先看實際案例,首先是傳統的PCB無線充電板,如下圖。

這種傳統的MCU方(fang)案(an)下(xia),控(kong)製(zhi)芯(xin)片(pian),驅(qu)動(dong)芯(xin)片(pian),運(yun)放(fang)全(quan)部(bu)獨(du)立(li),外(wai)圍(wei)元(yuan)件(jian)也(ye)相(xiang)當(dang)多(duo),總(zong)之(zhi)很(hen)複(fu)雜(za),元(yuan)器(qi)件(jian)過(guo)多(duo)。備(bei)料(liao)種(zhong)類(lei)繁(fan)多(duo),生(sheng)產(chan)測(ce)試(shi)流(liu)程(cheng)複(fu)雜(za),不(bu)利(li)於(yu)產(chan)品(pin)的(de)快(kuai)速(su)開(kai)發(fa)、生產和上市銷售。
再來看另外一種案例:SoC方案,以易衝無線的全集成SoC無線充電器方案“EC8000係列”為例,如下圖。

這種SoC方案下,PCB上隻有一顆大芯片,和兩個MOS管,相當簡潔。SOC內部集成了無線充電驅動,H橋驅動器,運放,內置溫度保護功能等,一顆芯片實現所有功能,可有效控製成本和精簡生產流程。
我們再來詳細列出二者的BOM list對比。

可以看到上圖MCU主要用到的元器件有12顆,而SoC則僅需3顆,很明顯後者BOM List少了很多,節省了不少元器件,它更精簡,總體成本自然也更低。

之所以能做到這麼精簡,是因為SoC將電壓電流檢測、供電穩壓、MOS驅動器、接收信號解調、Q值檢測等方麵的元器件和功能全部納入內置。如此一來BOM List少了很多,不僅總體價格成本更低,而且SoC它精簡的特點更便於產品的快速開發、生產和上市銷售,所以還節省了很多時間和精力成本。
總結
移動電源的發展路線,由早期的MCU+電源的方案結構,隨著市場的成熟而慢慢轉變為SoC集成化。與之類似,無線充電行業勢必也會淘汰落後的MCU方案,走上相同的SoC發展路線。因此,SoC這種方案更能適應市場需求,同時也是配件生產廠商更需要的高性價比方案。
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