思普達引入SAP 專為IC設計行業打造管理係統
發布時間:2018-03-15 責任編輯:lina
【導讀】受到國內“中國製造2025”、“一帶一路”、“互聯網+”等政策和市場因素的影響,近幾年中國集成電路產業保持高速增長。智能手機、車載電子、物聯網、工業控製、人工智能(AI)等終端市場亦迎來了快速發展時期,對芯片的需求量也保持了持續快速增長,集成電路設計(IC)企業迎來了難得的發展機遇。
於此同時,對於國內正在成長中的IC設計企業而言,雖然獲得了重大的發展機遇,但也麵臨著國際市場同行的激烈競爭!為了夾縫中求生存求發展!一方麵要強化技術能力,快速推出優質產品搶占市場,同時又要快速提高管理水平,解決IC設計業在管理上的特殊問題,需謹慎的檢視手上的成品庫存與半成品庫存、外wai包bao合he作zuo廠chang商shang的de在zai製zhi品pin的de生sheng產chan狀zhuang況kuang,以yi及ji在zai晶jing圓yuan代dai工gong廠chang投tou片pian的de生sheng產chan進jin度du,以yi決jue定ding未wei來lai的de投tou片pian與yu投tou料liao計ji劃hua。因yin此ci,如ru何he有you效xiao整zheng體ti管guan控kong內nei部bu業ye務wu流liu程cheng,提ti高gao效xiao率lv是shi個ge難nan題ti。

為此,深圳市思普達軟件係統股份有限公司(以下簡稱“思普達”)針對集成電路設計企業帶來全球首創的係統管理軟件。這是一款從電腦到手機皆互聯互通的全方位管理係統(SAP360),基於世界一流的SAP係統,具有先進的管理理念和一流的信息技術支撐。本套軟件已為上海、深圳、蘇州等地的多家知名IC設計企業帶來顯著的管理提升和市場競爭優勢的確立。

思普達IC設計行業軟件解決的痛點:
1、生產多為工序外協,加工環節多,導致難以及時掌握生產進度和狀態、管理難度大,難以及時響應客戶要求;
2、生產銷售過程中,存在數量不確定、料號不確定;計量單位不確定現象,導致管理複雜度直線上升,訂單結算和成本核算困難;傳統ERP係統無法解決。
3、研發管理缺乏軟件係統,導致研發的計劃、進度、人員、材料、費用管理不規範。

思普達IC設計行業軟件給企業帶來的價值:
1、流程優化,管理模式升級為以業務流程為導向的自動化管理模式;
2、混亂的委外生產得到加強,確保了公司整體生產進度與產品質量,客戶響應更為迅速;
3、建立了係統化的簡單嚴格的審批機製,使各部門權責分明,管理透明化;
4、完善的研發管理體係,讓研發管理得到規範;
5、動態警報和提醒加強了事前防範和異常管理,堵塞了管理漏洞,避免了類似發錯貨不及時發貨、以及客戶大量超期欠款的現象;
6、全方位的圖形化數據分析報表,使公司領導層目前都可以隨時隨地掌握公司的業務狀況、庫存狀況、生產狀況、企業成為透明實時企業,管理決策更及時,更準確。

思普達IC設(she)計(ji)行(xing)業(ye)軟(ruan)件(jian)係(xi)統(tong)具(ju)有(you)創(chuang)新(xin)的(de)獨(du)一(yi)無(wu)二(er)的(de)無(wu)碼(ma)開(kai)發(fa)技(ji)術(shu),能(neng)夠(gou)快(kuai)速(su)滿(man)足(zu)客(ke)戶(hu)開(kai)發(fa)需(xu)求(qiu)。通(tong)過(guo)無(wu)碼(ma)開(kai)發(fa)平(ping)台(tai),使(shi)原(yuan)來(lai)需(xu)要(yao)數(shu)十(shi)天(tian)的(de)個(ge)性(xing)化(hua)功(gong)能(neng)開(kai)發(fa),縮(suo)短(duan)至(zhi)2-3天。正如“科學技術是第一生產力”這句話,無碼開發技術就是生產力!
思普達憑借深耕ERP/SaaS行業10餘年的實力,業務範圍覆蓋了ERP和SaaS多個細分應用市場,包括商業保理管理係統、融資租賃管理係統、IC分銷係統、生產製造管理係統、工程項目管理係統等。
如今,隨著國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)的啟動,思普達更將與時俱進,積極響應國家“大基金”政策,支持國產集成電路產業,幫助企業提高管理效率。2018年思普達戰略目標市場將瞄準集成電路設計行業的管理軟件係統。
在4月9~11日,由中國電子信息博覽會組委會主辦,我愛方案網、快包-人工智能與物聯網創新平台協辦的“2018智能硬件開發者創客大會(Smart Product Developer&Maker Forum,以下簡稱SDF)”上,思普達“SAP360集成電路設計企業管理係統”將亮相。此刻,先讓我們翹首以待吧!
關於深圳市思普達軟件係統股份有限公司
思(si)普(pu)達(da)軟(ruan)件(jian)屬(shu)國(guo)家(jia)高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)企(qi)業(ye),新(xin)三(san)板(ban)掛(gua)牌(pai)企(qi)業(ye),多(duo)年(nian)來(lai)專(zhuan)注(zhu)於(yu)為(wei)企(qi)業(ye)搭(da)建(jian)從(cong)電(dian)腦(nao)到(dao)手(shou)機(ji)的(de)一(yi)體(ti)化(hua)企(qi)業(ye)管(guan)理(li)係(xi)統(tong)平(ping)台(tai),在(zai)企(qi)業(ye)管(guan)理(li)信(xin)息(xi)化(hua)領(ling)域(yu)擁(yong)有(you)自(zi)己(ji)獨(du)特(te)的(de)優(you)勢(shi),為(wei)企(qi)業(ye)提(ti)供(gong)ERP、CRM、BI、APP的全方位信息化服務。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動,線上線下賦能物聯網創新
- 冬季續航縮水怎麼辦?揭秘熱管理係統背後的芯片力量
- 從HDMI 2.1到UFS 5.0:SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
- 小空間也能實現低噪供電!精密測量雙極性電源選型指南,覆蓋小功率到大電流全場景
- 直擊藍牙亞洲大會 2026:Nordic 九大核心場景演繹“萬物互聯”新體驗
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




